股价与成交表现 - 12月1日股价下跌0.84%，成交额为1.43亿元 [1] - 当日融资买入1121.48万元，融资偿还1932.52万元，融资净卖出811.04万元 [1] - 融资融券余额合计1.86亿元，融资余额占流通市值的2.47% [1] 融资融券情况 - 融资余额处于近一年90%分位水平的高位 [1] - 融券余量为0股，融券余额为0元，但融券余额水平同样超过近一年90%分位 [1] 公司基本信息 - 公司位于广东省佛山市，成立于1998年12月7日，于2022年9月22日上市 [1] - 主营业务为半导体后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [1] - 收入构成：半导体自动化测试系统86.15%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备10.24%，配件、维修及其他技术服务3.61% [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为9624户，较上期减少15.46% [2] - 人均流通股为3778股，较上期增加71.88% [2] - 大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月营业收入2.33亿元，同比增长3.48% [2] - 2025年1-9月归母净利润1445.77万元，同比减少4.79% [2] 分红记录 - A股上市后累计派发现金红利1.92亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨5.00%，成交额为2.19亿元 [1] - 当日融资买入额为1758.21万元，融资偿还额为2415.79万元，融资净流出657.58万元 [1] - 截至10月13日，融资融券余额合计为1.54亿元，其中融资余额为1.54亿元，占流通市值的2.50%，该余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1月至6月实现营业收入1.56亿元，同比增长14.21% [2] - 公司2025年1月至6月实现归母净利润1211.17万元，同比增长335.11% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.92亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为1.14万户，较上期减少3.13% [2] - 截至6月30日，人均流通股为2198股，较上期增加6.48% [2] - 截至2025年6月30日，大成中证360互联网+指数A（002236）为公司第三大流通股东，持股28.51万股，较上期增加2.60万股 [3] 公司业务概况 - 公司成立于1998年12月7日，于2022年9月22日上市，主营半导体后道封装测试专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成：半导体自动化测试系统占比86.15%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备占比10.24%，配件、维修及其他技术服务占比3.61% [1]

股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌5.02%，成交额为1.62亿元 [1] - 当日融资买入2151.57万元，融资偿还1893.49万元，实现融资净买入258.08万元 [1] - 融资融券余额合计1.61亿元，融资余额占流通市值的2.74%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本面与财务表现 - 2025年1-6月公司实现营业收入1.56亿元，同比增长14.21% [2] - 2025年1-6月公司归母净利润为1211.17万元，同比增长335.11% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.82亿元 [3] 股权结构与股东情况 - 截至6月30日，公司股东户数为1.14万户，较上期减少3.13% [2] - 截至6月30日，人均流通股为2198股，较上期增加6.48% [2] - 大成中证360互联网+指数A为第三大流通股东，持股28.51万股，较上期增加2.60万股 [3] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [1] - 半导体自动化测试系统是核心业务，占主营业务收入的86.15% [1] - 半导体激光打标设备及其他机电一体化设备收入占比10.24%，配件、维修及其他技术服务收入占比3.61% [1]