至强系列
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GPU涨完,CPU涨
华尔街见闻· 2026-01-23 17:42
文章核心观点 - 全球半导体市场出现结构性变化,传统CPU领域正成为资本市场关注焦点,市场行情反映了对“算力税”传导逻辑的重新定价,CPU正成为继GPU之后算力成本上涨的第二波承载者 [2][3] - AI智能体的规模化落地驱动了CPU市场的结构性变革,其工作负载中高达80%-90%的任务延迟来自CPU侧的非AI原生计算,这使得CPU在系统层面可能比GPU更早成为性能瓶颈 [5] - CPU的供需格局发生剧变,需求受智能体数量指数级增长驱动,供给则面临先进制程与先进封装的产能瓶颈,导致交付周期大幅延长和价格上行压力,CPU的战略价值正在经历系统性重估 [6][13][14] AI智能体驱动CPU需求重塑 - AI智能体的工作流程(如分析简历数据)中,仅任务拆解与结果生成依赖GPU推理,而占整个流程时长80%-90%的中间步骤(文件操作、代码执行、数据处理等)全部由CPU承担 [9] - 主流AI平台(如豆包、智谱)自2025年下半年已全面转向“沙箱执行”架构模式,该模式为每个智能体任务创建独立虚拟环境以安全执行外部调用,导致CPU资源消耗与用户规模及任务并发量呈强相关性,与GPU数量呈弱关联性 [11] - 技术突破(如DeepSeek的“存算分离”方案)将1000亿参数嵌入表存于CPU主机内存而非GPU显存,仅带来不足3%的额外推理延迟,这打破了模型参数对GPU显存的依赖,并使CPU角色从辅助单元转变为数据调度与系统管理的核心枢纽 [11][12] CPU市场需求前景与预测 - 据IDC预测,全球活跃智能体数量将从2025年的约2860万个增长至2030年的22.16亿个,年复合增长率达139% [6] - 在中性情景下,长期对应的CPU需求或将突破1173万片量级,形成显著增量市场 [6] CPU市场供给端面临极限压力 - 台积电CoWoS等先进封装产能瓶颈导致CPU交付周期从正常的8-10周拉长至24周以上,其产能利用率在2025年第四季度已突破100% [6][13] - 台积电N2与N3等先进制程到2027年的产能已被苹果、英伟达、博通等巨头瓜分,由于高端GPU与定制ASIC的“单晶圆产出价值”更高,代工厂产能分配向它们倾斜 [13] - 摩根大通数据显示,英特尔先进制程产能利用率已达120%-130%的超载状态 [6] - 为应对供需失衡,英特尔与AMD已计划将服务器CPU价格上调10%-15%,且2026年两家厂商的服务器CPU产能“已基本预售完毕” [13] 资本市场表现与行业机遇 - 截至1月23日,英特尔股价一度创下近四年新高,年内涨幅近38%,AMD延续连续上涨态势 [2] - A股市场中,龙芯中科与海光信息分别录得20%涨停及单日涨幅超13% [2] - 国产CPU厂商迎来产业与政策的双重机遇,CPU正在AI智能体浪潮中重新确立其系统级价值 [7]
白宫“股神”出手!英特尔大涨30%,一夜增值2000亿!
格隆汇· 2025-09-19 21:29
核心观点 - 英特尔在2025年Q2面临严重财务和业务危机,但通过美国政府、软银和英伟达的三轮投资总计160亿美元,实现资本逆转,股价反弹30%,市值一夜增长2000亿美元 [1] - 这一逆袭反映了美国政府通过资本和政策手段深度干预芯片产业链的战略意图,旨在强化本土制造能力和全球产业链控制权 [1][15] - 英特尔的核心困境包括CPU市场份额被AMD侵蚀、晶圆代工业务亏损严重以及管理层动荡,但通过外部注资和战略合作暂缓危机 [2][3][4][5] 财务表现 - 2025年Q2净亏损29.2亿美元,较去年同期16.1亿美元扩大81% [2] - 调整后毛利率降至29.7%,较上年同期38.7%下降近10个百分点,且低于市场预期36.6% [2] - 晶圆代工业务收入仅8.2亿美元,亏损达12.5亿美元,全球市占率不足3% [4] 业务挑战 - CPU业务在服务器市场被AMD突破,AMD服务器CPU市占率超40%,AI服务器领域因EPYC系列支持更高内存带宽获得亚马逊AWS和微软Azure采购,英特尔至强系列订单量同比下滑15% [3] - 晶圆代工制程落后,3nm仍处研发阶段,而台积电已量产3nm并试产2nm,台积电全球市占率56%,三星13% [4] - 管理层动荡,CEO陈立武因投资中国科技公司遭特朗普公开批评,导致股价盘前暴跌5% [5] 资本注入详情 - 美国政府通过《芯片与科学法案》基金以每股20.47美元投资89亿美元收购9.9%股份,成为最大股东,资金中57亿来自未拨付芯片法案补助,32亿来自安全芯片专项基金 [10][11] - 软银以每股23美元注资20亿美元获得2%股权,计划收购英特尔亏损的晶圆代工业务 [10] - 英伟达以每股23.28美元注资50亿美元获得超4%股权,并达成深度合作,包括为PC开发集成RTX GPU的x86 SoC芯片以及为AI平台定制x86 CPU [12][14] 战略意图分析 - 美国政府通过持股接近10%获得战略影响力,要求英特尔优先生产军方安全芯片并限制与中国企业合作 [16][17] - 软银注资旨在整合AI基础设施版图,英伟达合作将英特尔带入AI芯片核心赛道 [10][12][14] - 资本运作模式为"政府托底+企业赋能",政府通过股权绑定确保战略执行,软银和英伟达提供业务转型支持 [18][20] 行业影响 - 英特尔逆袭标志芯片产业竞争从纯市场化转向政策与资本驱动,美国政府可能复制该模式至汽车、半导体设备等领域 [15][20] - 产业链上游设备商如应用材料、Lam Research以及封装技术供应商如长电科技可能受益 [21]