2026年一季度港股IPO市场概览 - 2026年一季度，港股市场IPO活动异常活跃，共有40家企业完成上市，同比增长150% [2] - 一季度IPO募资总额接近1100亿港元，同比激增489%，在79天内突破千亿港元大关，创下五年来新高 [2] - 分月募资金额分别为1月423亿港元、2月501亿港元、3月175亿港元，上市新股数量分别为13家、11家、16家 [2] - 港股市场正在加速“硬科技化”，AI、半导体等具备稀缺性和硬核科技的概念股受到市场热捧 [4] - 一季度已有包括壁仞科技、天数智芯、豪威集团、兆易创新、澜起科技在内的多家半导体厂商成功登陆港股 [4][26] - 晶合集成、中微半导、圣邦微、芯原微等多家半导体公司于3月底至4月初集中向港交所递交上市申请 [4] 芯原微电子 (半导体IP) - 公司于4月1日正式向港交所主板递交上市申请，启动“A+H”双平台战略，被称为“中国半导体IP第一股” [4][6] - 在全球高度集中的半导体IP市场，公司以1.6%的市场份额位列全球第八、中国内地第一，是榜单前十中唯一的中国企业 [6] - 2023年至2025年，公司营收分别为23.29亿元、23.17亿元、31.48亿元，2025年营收同比增长35.88% [6] - 同期公司处于亏损状态，年度亏损分别为2.96亿元、6.01亿元、5.28亿元，近三年累计亏损超过14亿元 [6][9] - 公司坚持高研发投入，IP涵盖六大处理器IP家族及逾1700个模拟及混合信号IP [7] - AI相关业务呈爆发式增长，2025年AI算力相关收入占营业收入比例达64.43%，较2024年增加8.64个百分点 [8] - 2025年新签订单金额达59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超过73% [8] - 截至2025年末，在手订单金额为50.75亿元，已连续九个季度保持高位，预计一年内转化比例超过80% [8] - 公司的NPU IP已授权予91家客户，集成至超过140款AI芯片，累计出货量近2亿颗；GPU IP客户芯片全球出货量超过20亿颗 [8] - 公司积极布局Chiplet（芯粒）技术，有望在这一新兴赛道上与国际巨头竞争 [9] - 本次拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%，募集资金主要用于研发投入、全球营销网络建设、战略投资及补充营运资金 [9] 中微半导 (MCU) - 公司于3月30日递表港交所，按2024年出货量计算为中国排名第一的MCU企业，市场占有率为12.6% [11] - 在智能家电MCU市场排名中国第一，在消费电子MCU市场排名中国第二 [15] - 2023年至2025年，公司营收分别为7.14亿元、9.12亿元、11.22亿元；同期利润分别为-2195万元、1.37亿元、2.84亿元 [18] - 2025年，MCU解决方案贡献收入8.46亿元，占总收入75.4%；SoC解决方案收入2.41亿元，占比21.5% [16] - 公司出货量仍高度集中于8位MCU，2025年8位MCU出货量超33亿颗，而32位MCU仅约3亿颗 [16] - 2025年MCU销量达3,374,022千件，但平均售价从2023年的0.40元人民币降至0.25元人民币 [16] - 全球MCU市场高度集中，前五大国际巨头合计占据约70%市场份额；国内市场国际厂商仍占主导 [15] - 公司面临从8位MCU向32位MCU升级的挑战，全球市场正加速向32位产品迁移 [17] - 国内竞争对手兆易创新凭借累计超过20亿颗的出货量，已跻身2024年全球十大32位通用MCU厂商，位列第七 [17] 圣邦股份 (模拟芯片) - 公司于4月1日向港交所递交二次上市申请，拟发行不超过约1.25亿股境外上市普通股 [21] - 公司是国内唯一一家在中国整体模拟集成电路市场、信号链市场及电源管理市场中均排名中国厂商前三的企业 [21] - 具体排名为：整体模拟市场国内厂商第一、全球第八；信号链市场国内厂商第一、全球第六；电源管理市场国内厂商第二、全球第七 [21] - 2023年至2025年，公司营收从26.16亿元增长至38.98亿元；同期利润从2.70亿元增长至5.34亿元 [22] - 截至2025年末，公司拥有38大类6800余款可供销售产品，产品丰富度在国内模拟芯片企业中首屈一指 [22] - 公司研发投入持续增长，2025年研发开支达10.45亿元 [22] - 赴港上市旨在支持“全球化”与“高端化”两大战略目标，以缩小与国际巨头如德州仪器（TI）的差距 [23] - 公司计划借助港股平台接触更多国际投资者和产业资本，为全球化战略提供支撑 [24] - 公司正加大对车规级产品的研发投入，已发布多款车规产品并实现批量销售，以提升在工业控制和汽车电子高端领域的收入占比 [24] - 公司在定价策略上保持定力，面对成本上涨和同业涨价，表示目前没有涨价计划，因其产品丰富、应用广泛，采取市场化定价策略 [24] 行业趋势与展望 - 全球AI浪潮为半导体产业注入新的增长动力，国内政策红利为科技型企业上市提供了制度便利 [26] - 港股市场的国际化定位契合了半导体企业全球化的战略诉求 [26] - 根据华泰证券预计，2026年港股主板IPO融资规模中枢或在3100亿港元左右，较2025年提升约10% [26] - 半导体企业能否将IPO募资转化为技术实力、产品竞争力和市场份额的提升，是决定其未来命运的关键 [27]

合作背景与战略意义 - 安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录，将围绕芯片IP设计、AI计算等关键方向开展深度合作[1] - 合作旨在聚焦芯片IP设计的创新突破，推动AI时代芯片IP设计的革命，为中国半导体产业的自主创新注入新活力[1] - 芯片IP是集成电路设计的核心要素和关键技术模块，其设计水平直接决定了AI产品的性能和竞争力[1][3] 合作双方优势 - 安谋科技是国内领先的芯片IP设计与服务提供商，拥有多年的技术积累和丰富的实践经验，其自主研发的芯片IP产品已广泛应用于智能终端、物联网、云计算等多个领域[3] - 香港科技大学在AI计算、芯片设计等领域科研实力突出，其科研团队在AI算法优化、芯片架构设计等方面有深入研究，尤其在AI与芯片IP的融合设计方面提出了多项创新理念和技术方案[3] 合作具体方向与内容 - 以AI计算需求为导向，开展芯片IP设计的协同创新[4] - 针对物理AI领域对高算力、低延迟的要求，联合研发新型芯片IP架构，优化指令集设计，提升芯片IP的并行计算能力和数据处理效率[4] - 在边缘与端侧AI领域，聚焦低功耗核心挑战，研发低功耗、高性能的芯片IP解决方案，通过优化电路设计和采用先进功耗管理技术，在保证性能的同时降低功耗[5] - 探索芯片IP的模块化设计，提高其兼容性和可扩展性，以适应不同类型的边缘AI应用场景[5] - 针对基础设施领域，联合攻关高性能、高可靠性芯片IP的核心技术，提升算力密度和稳定性，优化芯片IP与软件系统的协同性能，为AI计算中心提供支撑[5] 知识产权与成果转化 - 双方将建立完善的知识产权共享与保护机制，明确合作研发成果的知识产权归属[6] - 将通过专利申请、技术许可等方式，加强知识产权布局和运营，提升合作成果的市场价值，推动芯片IP技术的产业化应用[6] 合作展望与行业影响 - 合作旨在打造更具竞争力的芯片IP产品，推动中国芯片IP设计行业的发展[6] - 合作将推动芯片IP设计技术的创新突破，提升中国半导体产业的核心竞争力[6] - 未来双方将持续深化合作，推出适应AI时代需求的创新产品和解决方案，为中国智能计算“芯”生态建设提供支撑，助力中国在全球半导体产业竞争中占据有利地位[6]

上海的战略定位与历史成就 - 2010年上海世博会是中国大国崛起进程中的标志性盛会，标志着上海的新生与复兴[2][3] - 2010年上海已成为中国最大金融中心，集装箱吨位数超过新加坡跃居世界第一大港，以占全国不到2%的人口和0.06%的土地贡献全国八分之一的财政收入[3] - 上海港在2024年成为全球首个年吞吐量突破5000万标准箱的港口[31] 芯片产业的长期战略布局 - 上海对高精尖产业的抱负始于1998年，当时提出在浦东规划规模为中国台湾新竹工业园3倍的张江微电子开发区[12] - 上海选择布局芯片设计和制造环节，直面"投产即落后"的风险，今日张江已集聚全国半数芯片力量[13][15] - 2012年前科技部部长万钢表示，若无上海当年决心搞芯片，中国芯片进口可能远超石油[16] - 2023年上海集成电路制造业增长11.3%，人工智能制造业增长12.8%[19] 寒武纪的转型与发展 - 寒武纪于2016年创立，2017年其芯片IP被华为Mate 10采用而一战成名，但2019年因华为转向自研而失去最大客户[16] - 公司完成从技术授权商向智能计算集群系统服务商的转型，2023年智能计算集群系统收入突破6亿元[18] - 2025年上半年公司营收猛增4347%，净利润达10.38亿元，被资本市场称为"寒王"[18] 服务消费的经济转型 - 2023年上海服务消费对社会零售总额贡献率逼近60%，超过商品零售10个百分点[23] - 上海人均服务消费支出达5.25万元，相当于重庆的两倍[23] - 2024年5月上海博物馆古埃及特展吸引200万参观人次，创下七成观众跨城奔赴和1:30消费杠杆率的纪录[23] - 上海拥有3.7万台外卡POS机，离境退税规模占全国48%[25] 当前经济增长数据 - 今年前三季度上海三大先导产业制造业产值同比增长8.5%，高于全市工业增速2.8个百分点[19] - 新一代信息技术产业增长10.9%，新能源产业增长19.6%[19] - 前三季度社会消费品零售总额12302.77亿元，同比增长4.3%，增速比上半年提高2.6个百分点[25] - 假期期间上海市接待游客2548.5万人次，同比增长19.7%[25]

公司上市辅导备案情况 - 4月7日至4月11日新增3家公司进行上市辅导备案，分别为珠海富士智能股份有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海西井科技股份有限公司 [1] - 截至4月11日，4月披露的进行上市辅导备案的公司增至7家 [2] 珠海富士智能股份有限公司 - 公司成立于2004年，主要从事智能停车管理系统、智能通道管理系统等的生产、研发、销售和服务，此次辅导拟在北交所IPO [5] - 2022年6月27日曾申请创业板上市，但2023年1月11日主动撤回申请 [5] - 2025年3月5日在新三板挂牌，证券代码为873074 [6] - 2021年-2023年及2024年前五个月营业收入分别为6.28亿元、5.69亿元、8.62亿元和3.51亿元，2022年下滑后2023年大幅增长 [6] - 2021年-2023年及2024年前五个月归母净利润分别为5817万元、2954万元、3087万元和3266万元，呈现大幅波动趋势 [6] - 2022年-2023年毛利率分别为19.9%、17.3%，净利率分别为5.1%、3.6%，均呈现下滑趋势 [6] - 股东鲁少洲和董春涛合计控制公司63.14%的股份，为公司共同实际控制人 [7] 芯耀辉科技股份有限公司 - 公司成立于2020年，总部位于上海，是一家芯片IP研发及服务提供商，服务于数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等领域 [9] - 自主研发的接口IP产品全线覆盖各类芯片应用场景，获得数字经济核心领域头部客户的验证与认可 [9] - 此次IPO辅导机构为国泰君安 [10] - 2021年5月完成A轮超过5亿元融资，累计获得近10亿元融资 [11] - 2023年以67亿元估值入围中国50家半导体独角兽企业榜单，名列第45名 [11] - 股东包括高榕资本、经纬中国、红杉中国、高瓴创投等知名机构 [11] - 无控股股东，前五大股东持股比例均不超过10% [11] 上海西井科技股份有限公司 - 公司成立于2015年，是国内首批基于正向自研无人驾驶重卡的公司之一，场景覆盖海港、陆港、制造工厂等货运物流 [13] - 已服务全球18个国家和地区的近200个用户 [13] - 2024年9月曾同中金公司签署辅导协议启动A股IPO进程，后终止并更换辅导机构为国泰海通 [14] - 无控股股东，第一大股东上海东井管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持股比例为10.62% [14] - 谭黎敏为公司实际控制人，通过直接及间接方式合计控制公司30.21%的表决权 [14]