美国商务部AI芯片出口管制新规解读 核心观点 - 美国商务部发布三项指南文件，重点限制中国获取高性能AI芯片及防止技术转用，涉及华为昇腾系列芯片及第三方国家数据中心的使用 [3][4][6] - "替代规则"将取代特朗普时期的AI扩散规则，预计6月出台，可能取消三级国家划分并强化对H20等芯片的管制 [4][5] - 新规明确使用华为昇腾910B/C/D芯片即违反美国出口管制，国内互联网公司面临法律风险 [6][8][9] 替代规则预测 - 取消三级国家划分，转为与"可信赖国家"合作模式 [4] - 将H20芯片出口管制规则化，原仅为非正式通知 [5] - 推动政府间协议要求他国同步立法打击芯片转运，对不合作国家提供数据中心VEU认证作为替代方案 [5] - 扩大实体清单覆盖范围，新增大模型、AI Agent等领域中国企业 [5] Guidance 1关键内容 - 法律依据为EAR第7362(b)(10)条，认定华为昇腾芯片研发生产违反美国技术管制 [6][7] - 明确禁止使用910B/C/D及未来符合3A090标准的新型号，既往采购仍受追溯 [9] - 处罚措施包括：单次违规最高35万美元或交易额2倍罚款、刑事监禁（最高20年）、列入实体清单等 [13] Guidance 2限制范围 - 管控第三国数据中心为中国训练军用AI模型的行为，需满足三要素：涉及3A090/a芯片、用于WMD/军事情报、存在芯片转移或美国人支持 [14][15] - 东南亚云服务商需加强尽调，确保客户模型不涉及军事用途 [16] - 违规企业可能面临刑事起诉、出口禁令及实体清单制裁 [17] Guidance 3转用防范 - 要求企业核查客户背景（成立时间、所有权结构）、用途合理性及基础设施匹配度 [18][19] - 高风险信号包括：2022年10月后采购激增、地址信息模糊、数据中心电力不足等 [19] - 建议采取书面承诺、实地考察等措施，10兆瓦以上数据中心需额外审查 [20] 行业影响 - 国内云服务商可能通过外包模式规避风险，技术上可拆分训练任务规避追踪 [11] - 英伟达特供卡性能限制或调整，避免完全丧失中国市场竞争力 [12] - 与美国有业务关联的中国企业面临更高实体清单风险，小型企业受影响较小 [10]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5 月 14 日消息，今天早些时候美国商务部出台了新规，其中就包含封锁华为昇腾 AI 芯片。 美国商务部发布的指导意见中指出，在世界任何地方使用华为昇腾芯片违反了美国的出口管制。 现在上述新规的一些细节也被披露，细则中要求使用华为昇腾 910B、910C 和 910D 等中国先进计算芯片的 企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 美国商务部下属的工业与安全局（BIS）管控的芯片为先进的高算力的芯片，包括三类： 1、" 总处理性能 "（TPP）大于等于 4800TOPS，或总处理性能大于等于 1600TOPS 并且性能密度 ( performance density ) 达到 5.92 及以上的芯片。性能密度是指总处理性能除以适用的芯片单元 ( DIE ) 的面 积； 2、总处理性能在 2400TOPS 至 48 ...

以下文章来源于东不压桥研究院 ，作者南极土著 东不压桥研究院 . 关注地缘政治竞争中的科技政策与数字治理，仅代表个人观点，与作者所在的组织无关。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 今天BIS宣布了三项"指导意见"（guidance），等了半天也没见到具体的文本，先基于现有的信息谈谈看法。 首先，BIS很不严谨，这么重要的通知竟然会有错别字：把"推理"（inference）写成了"interference"(似乎奠定 了相关规则很不科学的基调？) 之所以先发这个通知，主要是因为5月15号"AI扩散规则"正式生效了，美国公司都在问：我们还要不要遵守拜 登政府当时定的这套规定？受控芯片还能不能卖给Tier 2国家？ BIS在这个通知里明确说了：拜登的AI扩散规则要废除，而且BIS的副部长凯斯勒已经指示，不要再执行这个 规则。 当然最重要的还是三项"指导意见"： 此外，美国商务部工业与安全局今日宣布了加强海外人工智能芯片出口管制的行动，包括： 第一条"指导意见"确实挺霸道的，等于是在全球范围内逼大家在华为H卡和英伟达N卡之间选边站。BIS（美 国商务部工业与安全局）直接说：你要是用了华为的昇腾 ...