兴业证券指出，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元 年。AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为重要载体。苹果AI Phone引领趋势，AI功能升级可能带动超级换机周期。AI浪潮驱动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光 芯片、存储、PCB等环节价值量显著提升。SEMI预计2025年全球半导体设备销售额达1330亿美元，同 比增长13.7%，2026年进一步增至1450亿美元，主要受AI投资推动，尤其在尖端逻辑电路、存储及先进 封装领域。美光科技业绩超预期，DRAM短缺或持续至2026年后，存储价格触底回升，封测环节稼动率 逐步恢复，先进封装需求将随AI芯片增长而爆发。 （文章来源：每日经济新闻） 信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数从沪深市场中精选涉及半导体、软件 开发、计算机设备等信息技术主题的上市公司证券作为指数样本，以反映信息技术创新领域相关上市公 司证券的整体表现。该指数偏重大盘风格，成分股平均市值较高，行业配置上以半导体、软件开发及IT 服务为主。 ...

全球半导体市场表现 - 2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，环比增长15.8% [1] - 增长主要由存储器和逻辑芯片等产品需求增加驱动，亚太及美洲地区是主要推动力 [1] - 闪迪业绩超预期，NAND产品需求超过供应，库存周转天数显著下降，供不应求状况预计持续至2026年底 [1] AI技术驱动的产业链机遇 - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量大幅提升 [1] - 先进封装技术因CoWoS及HBM卡位AI趋势而重要性凸显 [1] - 端侧AI推动耳机和眼镜成为AI Agent载体，苹果AI Phone有望引领换机周期 [1] 消费电子创新趋势 - 3D打印技术加速渗透折叠机铰链、中框等应用场景 [1] - 消费电子领域创新与AI结合，催生新的硬件载体和换机需求 [1] 中国半导体产业链进展 - 国产设备在先进工艺突破与验证持续推进 [1] - "先进工艺扩产"将成为未来三年自主可控主线 [1] - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743），反映半导体产业链上游关键环节表现 [1] 上游环节复苏迹象 - 被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域呈现复苏趋势 [1] - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐步提升 [1]