收购协同与能力互补 - 收购立功科技后，双方代理权和客户群体重合度低，可避免内部竞争并实现资源互补，存在强协同效应 [1] - 公司在被动器件销售能力、渠道、交付效率和客户响应上具优势；立功科技在汽车领域竞争优势和方案设计开发能力上具优势，双方能力可互补 [1] - 计划将立功科技在汽车领域的技术优势拓展至其他行业市场 [1] - 整合后公司整体毛利率会因立功科技毛利率略低而略有下降，但立功科技费用率更低，协同后将推动公司净利率提升 [3] 半导体行业趋势展望 - 本轮半导体景气周期预计维持时间较长，不同于以往由短期供需失衡驱动的周期 [1] - 核心逻辑源于AI算力需求主导的全产业链拉动和国产替代的确定性推进两大结构性驱动力 [1][2] - 短期可能因库存调整或外部政策波动出现阶段性调整，但中长期AI算力需求持续释放与国产替代深化将共同支撑行业景气态势 [2] 公司财务与风险管理 - 公司毛利率高于同行，核心原因是其被动元器件分销业务对中后台运营能力要求高，公司在供应链管理、库存周转及客户响应上的优势支撑了高毛利率 [3] - 公司坏账发生概率低，因客户以B端生产制造型企业为主，经营需求稳定且付款能力强，同时公司有严格的坏账管控机制和责任绑定 [4] - 经营现金流为负主要因账期差异与商票贴现的报表处理所致，具体包括经营规模快速增长导致备货采购付款额攀升产生账期错配，以及商票贴现按会计准则未计入经营现金流 [5] - 公司资金情况良好，已获取银行授信额度可支持业务现金流需求，并与核心客户协同优化资金链路以提升回款效率和资金周转 [5] 中长期发展目标与策略 - 中长期关键节点计划实现标志性营业收入突破，通过70%内生增长加30%并购整合的双轮驱动模式达成 [6] - 未来收入增长将同步发力海外市场，重点布局东南亚等一带一路沿线区域 [6] - 行业结构目标为形成汽车领域、消费领域、人工智能、服务器及其他领域的均衡结构 [6] - 长期将提升主动型器件业务占比以优化产品结构，并通过并购等方式获取更多优质产品线代理权，形成客户基础扩大→优质代理权增加→业务竞争力提升的正向循环 [6]

军工电子行业核心观点 - 军工电子行业近期迎来明确订单修复，在"对等关税"冲击下，内装及军贸方向自主可控料将提速 [1] - 部分企业对汽车、工业方向的拓展有望加快，弹药链及新质方向拓展为重点关注的两大方向 [1] - 具备"混合标签"的标的具备更强的修复确定性与更大的超预期潜力 [1] 自主可控需求 - 军用领域芯片自主可控为硬需求，重要性体现在国防安全威胁及禁运风险，经济性体现在进口芯片已完全不具备经济性 [2] - 2018年贸易战后军用芯片国产化率快速提升，带动产业进步及投资机遇 [2] - 当前特种数字芯片、模拟芯片及传感器中部分细分品类国产化率仍有较大提升空间 [2] - 军贸装备元器件国产替代重要性提升，因加关税后部分进口元器件不具备经济效益 [2] 军工订单修复 - 军工电子行业需求在2023-2024年整体承压，因型号调整、政策变动及"十四五"初期大量备货导致下游库存偏高 [3] - 行业有望在24Q4-25年持续迎来明显修复，因政策变动导致的"阵痛期"逐步消除及新研型号逐步走向批产 [3] - 绝大多数军工电子公司25Q1订单迎明显修复，中航光电表示防务领域呈现复苏增长态势，航天电器订单量创历史新高 [3] - 订单修复具备持续性，25Q2甚至2025全年订单回暖可期 [3] 民用领域拓展 - 工业及汽车领域为军工电子公司向民用拓展主要方向，因可靠性要求与军用级元器件类似 [4] - "对等关税"政策改善汽车及工业领域客户对芯片国产化的"意愿问题"及"成本顾虑" [4] - 模拟芯片及传感器等短期受影响较大的方向国产化意愿提升 [4] - 军工电子公司有望在军工主业修复基础上更快迎来民用成长曲线发展 [5] 投资方向 - 重点关注弹药链及新质方向拓展 [7] - 具体关注方向包括：数字芯片、模拟芯片、传感器、连接器、模块/组件、被动元器件 [7]