然而，也有股民遭遇 " 不幸 " 。 8 月 18 日，万通发展开盘跳水，迅速触及跌停板，上午始 终徘徊在跌停线附近。截至收盘，万通发展报 9.58 元 / 股，跌幅为 9.96% ，当前总市值为 181 亿元。 【导读】万通发展跳水跌停，跨界收购惹关注 中国基金报记者 晨曦 8 月 18 日上午， A 股市场一片 " 涨声 " ，全市场逾百只个股涨停，气氛相当火热。 | 9.58 -1.06 -9.96% | | | | 3.32万人加自选 ▲ > | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | CN 融 通 L1 | | | 高 10.80 | 开 10.50 | 量 406.07万手 | 总市值 181.10亿 | | | | 低 9.58 | 换 21.48% | 额 39.49亿 | 市盈TTM 亏损 | | | | 股价异动 打开跌停 -9.59% 现价9.62 | | | | | 09:35 | | 分时 五日 | 日K | 周K 月K | 李K 年K | | 分钟▼ | | 均价:9.73 最新:9.58 -1.06 -9.96% | | ...

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 F 25 CONTENTS | 01 芯片设计基本概念 | | --- | | 02 规格设计 | | 系统设计 03 | | 04 前端设计 (逻辑设计) | | 05 后端设计 (物理设计) | PART 01 | 芯片设计基本概念 ■ 芯片设计基本概念 ロ 芯片设计 > 芯片设计是芯片制造的重要前置步骤。 芯片设计 掩模 晶圆 裸片 芯片制造 封装测试 晶圆制备 ■ 芯片设计基本概念 ロ 芯片设计 鲜枣课堂 (下载请联系微信：xzclass) ■ 芯片设计基本概念 ロ 芯片设计的层级 系统层 (System Level) 寄存器传输层 (Register Transfer Level) 门级层 (Gate Level) 晶体管层 (Transistor Level) 布局布线层 (Layout Level) 掩模层 (Mask Level) 鲜枣课堂 (下载请联系微信：xzclass) > 芯片设计, 是将电子系统转化为物理集成电路的复杂过程。 ...

公司IPO进展 - 云汉芯城IPO注册生效 [1] 行业地位与业务模式 - 电子元器件分销渠道占我国采购金额的56%，99%以上电子产品制造商采用此方式采购物料 [2] - 公司B2B销售占比超99%，覆盖半导体器件、被动器件及连接器三大产品矩阵，并延伸至技术方案设计、PCBA制造等领域 [2] - 在中国本土电子元器件分销商排名中，公司从2020年第23位跃升至2022年第15位，稳居线上分销第一梯队 [4] 财务表现与增长驱动 - 2020-2022年营收从15.34亿元增至43.33亿元，年复合增速68.08% [3] - 2023年营收26.37亿元，调整幅度与行业趋势同步 [3] - 2024年扣非归母净利润8,407.68万元，同比增长19.77% [3] - 供应商数量从2022年1,587家增至2024年2,627家，注册用户突破69.65万家，累计服务企业客户超15.89万家 [3] 数字化与供应链创新 - 通过API/EDI接入全球超2,500家供应商数据，日可售SKU达2,799.24万 [6] - 智能数据中台实现"一片起订、2小时交付"，整合9,302.31万条参数替代关系、107.79万型号报关数据 [6] - PCBA智能工厂满足6小时紧急出货需求，专注于中小批量生产与研发打样 [6] 国产化战略与募资用途 - 与超500家国产器件厂商合作，累计助力4,000余家制造企业完成国产化替代 [9] - 构建78.22万条国产化关系数据库，提供智能替代方案 [9] - 拟募资5.22亿元，投向大数据中心升级、协同制造服务平台及智能共享仓储建设 [9][10] 行业前景 - 全球半导体器件2024年销售额6,276亿美元（同比+19.12%），预计2025年达6,971亿美元（同比+11%） [8] - 5G、AI、IoT技术驱动国产化加速，本土厂商在成本、质量、性能上缩小国际差距 [8]

核心观点 - 看好本土半导体制造产业链和周期性复苏的模拟芯片领域[1] - 半导体行业呈现结构性增长机会，重点关注AI驱动和国产化替代[6][7] 行情回顾 - 2025年7月SW半导体指数上涨3.08%，跑输电子行业3.51pct，跑输沪深300指数0.46pct[3][14] - 子行业表现分化：分立器件(+8.21%)、半导体设备(+3.75%)涨幅居前，半导体材料(+0.94%)涨幅居后[3][14] - 截至7月底SW半导体指数PE为87.13x，处于2019年以来67.15%分位，半导体设备子行业估值处于26.16%低分位[3][25] 基金持仓 - 2Q25主动基金半导体重仓持股比例10.1%，超配5.6pct[4] - 持仓结构变化：纳芯微、思瑞浦进入前二十大重仓股，取代峰岹科技、翱捷科技[4][44] 行业数据 - 6月全球半导体销售额599.1亿美元(YoY +19.6%)，连续20个月同比正增长[5] - 存储价格持续上涨：6月DRAM合约价环比上涨23.8%，NAND Flash环比上涨6.8%[5][52] - 3Q25存储价格预测：DRAM环比增10-15%，NAND Flash环比增5-10%[5][52] 产业链动态 - 2Q25全球硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸(YoY +9.6%)，连续四个季度正增长[6] - 台积电上调2025年收入增速预期至30%，反映AI需求强劲[7] - 中芯国际1Q25产能利用率89.6%，环比提升4.1pct[58][59] 投资建议 - 本土制造链推荐：中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技等[6][8] - 模拟芯片推荐：圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微等[6][82] - AI产业链推荐：寒武纪、澜起科技、兆易创新等[7][82]

报告核心观点 把握不确定性中的确定性，继续看好自主可控与人工智能浪潮。2025年以来外围扰动因素大、市场噪音多，半导体板块一季度经营业绩同比增长。展望下半年，看好自主可控与人工智能两条主线，关注相关领域国产替代机遇和AI终端硬件增量[5]。 半导体板块2024年&2025Q1业绩 行业整体业绩 - 行业自2023年下半年进入景气复苏周期，2024年、2025Q1营收、归母净利润同比正向增长。2024年盈利能力处于周期底部，2025Q1同比正向增长，一季度呈现“淡季不淡”特征[5][13][20]。 细分板块业绩 - 半导体设备：受益国产替代，25Q1营收、净利润双增，毛利率、净利率同比下滑但稳定，行业国产化进程推进[22][23]。 - 半导体材料：25Q1盈利回升，迎来业绩拐点，受益市场复苏和需求增长，国产企业有成本优势但整体国产化率低[26][27]。 - 数字芯片设计：AI拉动算力增长，“国补”释放消费需求，25Q1营收、净利润同比增长，上下游需求有望助推全年业绩[28][29]。 - 模拟芯片设计：工控、汽车开始复苏，龙头企业结构优化，25Q1营收、净利润同比提高[31]。 - 半导体封测：2024年、2025Q1营收、归母净利润同比增长，盈利能力稳定，龙头企业经营态势良好[32]。 - 分立器件：下游需求弱势复苏，25Q1利润回升，受益政策和国产化率提高，库存缓慢去化[34][35]。 - 集成电路制造：2024年营收增长、净利润下降，25Q1营收、净利润同比增长，中芯国际和华虹半导体表现各异[36][37][38]。 外部扰动驱动自主可控加速 海外限制日益严峻，国产替代持续推进 - 美国科技限制持续加码，涵盖设备、材料、AI高端芯片、EDA等环节，倒逼国内自主可控加速[47][48]。 - 半导体设备：美日荷联合出口管制，倒逼设备领域国产化率提升[49][50]。 - EDA：美国实施出口管制，有望加快国产EDA工具推广普及，国内企业在部分细分领域有优势[53][54]。 - 高性能AI GPU：出口限制增强，关注国内AI芯片厂商承接机遇[56]。 - 集成电路出口：2025年1 - 5月出口金额同比增长18.9%，超过进口增速，产业国际竞争力提升[57]。 设备、材料加快突围，国产替代自立自强 - 全球半导体市场：WSTS上调2025年规模预测，逻辑、存储芯片引领成长，SEMI预计2025年晶圆厂资本支出增长[58][61]。 - 半导体设备：国产替代有进展，但光刻等环节国产化率低，刻蚀、薄膜沉积设备复合增速高，北方华创竞争力增强，美系厂商潜在替代空间大[65][73][78]。 - 半导体材料：细分种类多，晶圆制造材料占主流，市场规模与半导体市场同步增长，中国大陆需求旺盛，海外企业主导市场，国产替代任重道远[84][85][92]。 贸易形势加快模拟芯片国产替代，汽车、工控前景可期 - 模拟芯片：用于处理模拟信号，分为信号链和电源管理芯片，按定制化程度分为通用型和专用型[92][93]。 - 国产替代：贸易形势加快国产替代，汽车、工控领域前景可期[92]。

交易概述 - 国科微拟以57.01元/股发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，交易对方包括宁波甬芯、中芯控股、大基金一期等11名股东，交易完成后中芯控股将不再持股 [2] - 中芯宁波当前审计评估未完成，交易价格尚未确定 [2] - 6月6日复牌后国科微股价上涨5.48%，中芯国际微涨0.2% [1] 战略意义 - 交易将帮助国科微构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮驱动体系，拓展智能手机、智能网联汽车市场 [3] - 公司产业链延伸至射频前端高价值核心部件领域，增强模拟芯片市场竞争力 [8] - 中芯宁波拥有6英寸SAW滤波器产线和8英寸BAW滤波器/MEMS产线，具备"全频段覆盖+全工艺贯通"能力 [2][7] 标的公司财务与运营 - 中芯宁波2023年营收2.13亿元，净亏损8.43亿元；2024年营收4.54亿元，净亏损8.13亿元；2024年一季度亏损1.5亿元 [4] - 标的公司总资产45.18亿元（占国科微总资产60%），资产负债率65% [4] - 已与头部移动通讯终端企业签署滤波器长期供应框架协议，计划导入更多高端订单优化产品结构 [5] 技术与市场前景 - 中国占全球射频滤波器市场30%份额，但本土企业5G高频BAW滤波器市场份额不足5% [7] - 中芯宁波突破海外专利壁垒，实现SUB6G全频段覆盖，是国内少数能量产MEMS A+G传感器的企业 [7] - 6G技术发展将提升单机滤波器价值量，应用场景从消费电子扩展至智能网联汽车 [7] 管理层变动 - 前总经理黄河和前财务负责人王瀛因挪用资金等罪名被判有期徒刑四年 [5] - 原CEO乐智平2023年12月退出管理层，此前公司曾否认其失联传闻 [5]

行业研究方法论 - 通过A股上市公司员工薪酬涨幅（>5%）和员工人数变动（≤2%）构建"行业看好指数"，反映行业前景预期[4][5] - 样本公司基于申银万国行业分类（2021版），数据通过加总计算得出[6] - 薪酬数据相比营收/净利润等指标更具领先性，能提前预判行业拐点[11] 十大看好行业排名 1. **被动电子元件**（看好指数61.1%） - 高端MLCC国产替代空间大，2025年全球市场规模预计达200亿美元[98] - 2025Q1营收120亿元（+18.8%），合同负债同比激增132%[99] - 三环集团/法拉电子/顺络电子2024年人均薪酬涨幅均超11%[104] 2. **贵金属**（看好指数58.3%） - 黄金价格持续上涨驱动业绩，2025Q1净利润172亿元（+57.8%）[92] - 紫金矿业ROE达25.9%，显著高于行业中值12.7%[94] 3. **数字芯片设计**（看好指数56.3%） - GPU/存储芯片需求推动增长，2025Q1合同负债同比+77.7%[81] - 研发强度突出，2019-2024年Q值（研发/净利润）均>100%[83] 4. **输变电设备**（看好指数55.2%） - 特高压/电网智能化驱动，2025Q1合同负债213亿元（+13.3%）[71] - 思源电气ROE达18%，员工人数同比增长20.7%[76] 5. **芯片制造设备**（看好指数55%） - 刻蚀/薄膜沉积设备达国际水平，2025Q1营收179亿元（+34.6%）[62] - 北方华创员工数增36.2%，中微公司人均薪酬达68.8万元[66] 6. **芯片封装测试**（看好指数53.8%） - 先进封装成技术突破点，2024-2030年CAGR预计10%[49] - 长电科技2024年薪酬涨幅17.4%，员工增长21.4%[56] 7. **印刷电路板**（看好指数53.5%） - 中国占全球PCB产值55%，2025Q1净利润54.5亿元（+56.2%）[41][42] - 生益科技人均薪酬18万元，涨幅13.9%[46] 8. **分立器件**（看好指数52.9%） - IGBT等产品需求增长，2025Q1存货周转天数显著改善[32] - 扬杰股份ROE达11.8%，薪酬涨幅7.6%[37] 9. **电机行业**（看好指数50%） - 机器人/新能源车应用广泛，2025Q1净利润11.4亿元（+16.3%）[21] - 兆威机电薪酬涨幅12.1%，Q值（研发/净利润）达83%[23][26] 10. **锂电池**（看好指数48.4%） - 全球出货量1545GWh（+28.5%），2030年预计达5127GWh[10] - 宁德时代ROE 22.8%，2025Q1合同负债同比+165%[15][11] 行业共性特征 - 电子/电力设备占主导：前十中9个属于这两大领域，受益于新能源车/AI/机器人发展[3][106] - 高研发投入：7个行业Q值长期>50%，数字芯片设计达240%[83][107] - 头部效应显著：市值前三公司ROE普遍高于行业中值（如北方华创20.3% vs 7.81%）[66]

半导体行业表现 - 2025年3月SW半导体指数下跌5.70%，跑输电子行业1.33pct，跑输沪深300指数5.63pct [9] - 海外费城半导体指数下跌10.41%，台湾半导体指数下跌12.08% [9] - 子行业中分立器件(-3.73%)、模拟芯片设计(-5.01%)、数字芯片设计(-5.29%)表现相对较好 [9] - 半导体材料(-6.53%)、半导体设备(-5.79%)、集成电路封测(-5.73%)表现较差 [9] - SW半导体指数PE(TTM)为92.69x，处于2019年以来72.16%分位 [14] 基金持仓情况 - 4Q24基金重仓持股中电子公司市值为4466亿元，持股比例16.93% [4] - 半导体公司重仓市值3000亿元，持股比例11.4%，环比提高2.8pct [4] - 半导体流通市值占比4.5%，超配6.8pct [4] - 前五大重仓股占比由3Q24的56.6%提高至63.8% [20] - 寒武纪持仓市值超过中芯国际成为第一大个股 [23] 全球半导体市场 - 2025年2月全球半导体销售额549.2亿美元(YoY +17.1%, QoQ -2.9%) [5] - 中国半导体销售额150.6亿美元(YoY +5.6%, QoQ -3.1%) [5] - 存储市场DRAM合约价持平，NAND Flash合约价回升 [5] - TrendForce预计2Q25 DRAM合约价跌幅收敛，NAND Flash逐步回升 [5] - 4Q24全球半导体销售额1709亿美元(YoY +17.1%, QoQ +3.0%) [34] 台股半导体企业 - 2月台股IC设计收入935亿新台币(YoY +23%, QoQ -3%) [36] - IC制造收入2941亿新台币(YoY +37%, QoQ -10%) [36] - IC封测收入628亿新台币(YoY +50%, QoQ -7%) [36] - DRAM芯片收入98亿新台币(YoY -6%, QoQ +4%) [36] - 中芯国际4Q24产能利用率85.5%，华虹半导体103.2% [34] 细分领域表现 - 模拟芯片设计企业联咏DDIG、瑞鼎、天钰、硅力-KY 2月收入同比增长 [48] - 数字芯片设计企业联发科、瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技2月收入同比增长 [48] - 存储芯片企业华邦电、旺宏、威刚、十铨2月收入同比增长 [48] - 晶圆代工企业台积电、联电、力积电、世界1月收入同比增长 [44] - 封测企业日月光封测、欣邦科技2月收入同比增长 [45]

半导体行业行情回顾 - 2025年3月SW半导体指数下跌5.70%，跑输电子行业1.33pct，跑输沪深300指数5.63pct [9] - 海外费城半导体指数下跌10.41%，台湾半导体指数下跌12.08% [9] - 子行业中分立器件(-3.73%)、模拟芯片设计(-5.01%)、数字芯片设计(-5.29%)表现相对较好 [9] - 半导体材料(-6.53%)、半导体设备(-5.79%)、集成电路封测(-5.73%)表现较差 [9] - SW半导体指数PE(TTM)为92.69x，处于2019年以来72.16%分位 [14] 基金持仓分析 - 4Q24基金重仓持股中半导体公司市值为3000亿元，持股比例11.4%，环比提高2.8pct [4] - 半导体持仓相比流通市值占比4.5%超配6.8pct [4] - 前五大重仓持股占比由3Q24的56.6%提高至63.8% [18] - 寒武纪持仓市值超过中芯国际成为第一大个股 [4] - 瑞芯微进入前二十大重仓股取代峰昭科技 [21] 行业数据更新 - 2025年2月全球半导体销售额549.2亿美元(YoY +17.1%, QoQ -2.9%) [5] - 中国半导体销售额150.6亿美元(YoY +5.6%, QoQ -3.1%) [5] - 存储价格趋势向好：2月NAND Flash合约价上涨，3月DRAM现货价上涨 [27] - TrendForce预计2Q25 DRAM合约价跌幅将收敛，NAND Flash合约价将逐步回升 [27] - 4Q24全球半导体销售额1709亿美元(YoY +17.1%, QoQ +3.0%) [30] 台股半导体企业表现 - 2月台股IC设计/制造/封测营收同比分别增长23%/37%/50% [32] - 晶圆代工代表企业除稳懋外均实现同比增长 [37] - 模拟芯片设计企业除硅创电子外均实现同比增长 [39] - 数字芯片设计企业联发科、瑞昱等均实现同比增长 [39] - 存储芯片企业除南亚科外均实现同比增长 [39] 投资策略 - 中美互加关税背景下看好模拟芯片国产替代提速 [3] - 半导体设备处于2019年以来较低估值水位(19.46%分位) [14] - 半导体设备和集成电路封测PE(TTM)较低，分别为55倍和57倍 [14] - 模拟芯片设计、数字芯片设计估值超过110x [14]

军工电子行业核心观点 - 军工电子行业近期迎来明确订单修复，在"对等关税"冲击下，内装及军贸方向自主可控料将提速 [1] - 部分企业对汽车、工业方向的拓展有望加快，弹药链及新质方向拓展为重点关注的两大方向 [1] - 具备"混合标签"的标的具备更强的修复确定性与更大的超预期潜力 [1] 自主可控需求 - 军用领域芯片自主可控为硬需求，重要性体现在国防安全威胁及禁运风险，经济性体现在进口芯片已完全不具备经济性 [2] - 2018年贸易战后军用芯片国产化率快速提升，带动产业进步及投资机遇 [2] - 当前特种数字芯片、模拟芯片及传感器中部分细分品类国产化率仍有较大提升空间 [2] - 军贸装备元器件国产替代重要性提升，因加关税后部分进口元器件不具备经济效益 [2] 军工订单修复 - 军工电子行业需求在2023-2024年整体承压，因型号调整、政策变动及"十四五"初期大量备货导致下游库存偏高 [3] - 行业有望在24Q4-25年持续迎来明显修复，因政策变动导致的"阵痛期"逐步消除及新研型号逐步走向批产 [3] - 绝大多数军工电子公司25Q1订单迎明显修复，中航光电表示防务领域呈现复苏增长态势，航天电器订单量创历史新高 [3] - 订单修复具备持续性，25Q2甚至2025全年订单回暖可期 [3] 民用领域拓展 - 工业及汽车领域为军工电子公司向民用拓展主要方向，因可靠性要求与军用级元器件类似 [4] - "对等关税"政策改善汽车及工业领域客户对芯片国产化的"意愿问题"及"成本顾虑" [4] - 模拟芯片及传感器等短期受影响较大的方向国产化意愿提升 [4] - 军工电子公司有望在军工主业修复基础上更快迎来民用成长曲线发展 [5] 投资方向 - 重点关注弹药链及新质方向拓展 [7] - 具体关注方向包括：数字芯片、模拟芯片、传感器、连接器、模块/组件、被动元器件 [7]