调研概况 - 公司于2025年7月2日接待泰康基金1家机构调研 参与接待人员为董事会秘书刘同刚和证券事务专员邓丽婷 调研地点为公司会议室 [1] 业绩增长驱动因素 - 全年业绩增长主要源于AI服务器 消费电子 AIoT等新兴领域的技术迭代与国产替代加速 [2] - 公司将聚焦分销主业 加强应用创新及生态服务 供应链服务和产业数据服务等能力建设 [2] 存储器业务表现 - 2024年授权分销业务中存储器业务收入206 85亿元 同比增长134 32% [3] - 存储器主要应用于消费终端及AI服务器等相关领域 [3] 处理器产品合作 - 授权代理的处理器产品包括GPU CPU MCU等 [4] - 合作品牌包括AMD NXP 晶晨 昆仑芯 寒武纪 英伟达等国内外知名芯片品牌 [4] 库存管理情况 - 2025年第一季度公司存货79 04亿元 环比下降26 09% [5] - 库存下降主要由于抓住新能源汽车 AI算力及机器人等领域需求机遇加快周转 [5] 产品线规划 - 代理本土前20半导体品牌中的11家 包括紫光展锐 豪威科技 兆易创新等 [6] - 代理全球前20半导体品牌中的9家 包括英伟达 AMD NXP等 [6] - 2024年引入智能驾驶 被动元器件 存储器等领域产品线 [6] - 未来将优化产品线 向优质业务倾斜 重点围绕人工智能 汽车电子 工业控制等应用领域引入资源 [6]

业绩增长 - 全年业绩增长主要源于AI服务器、消费电子、AIoT等新兴领域的技术迭代与国产替代加速，公司将聚焦分销主业，加强相关能力建设以把握行业机遇 [2] 存储业务 - 2024年授权分销业务中，存储器业务收入206.85亿元，同比增长134.32%，主要应用于消费终端及AI服务器等领域 [2] 处理器代理 - 公司授权代理的处理器产品包括GPU、CPU、MCU等，与AMD、NXP、晶晨、昆仑芯、寒武纪、英伟达等国内外知名芯片品牌长期合作 [2][3] 库存情况 - 2025年第一季度，公司存货79.04亿元，环比下降26.09%，原因是抓住新能源汽车、AI算力及机器人等领域需求机遇加快库存周转 [3] 产品线规划 - 公司授权代理的上游产品线资源丰富，本土前20半导体品牌中代理11家，全球前20中代理9家，2024年围绕重点应用市场引入相关领域产品线，后续将优化产品线，向优质业务倾斜，围绕人工智能、汽车电子、工业控制等领域引入优质资源 [3]

纪要涉及的公司 力源信息 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场整体态势与业务布局** - 截至 2025 年 5 月市场温和增长、毛利率提升，得益于关税战背景下提前拉货，4、5 月环比一季度增长，一季度本身也增长 [3] - 业务覆盖汽车、家电、通讯、工业新能源、仪器仪表及 AI 等细分行业，各行业无显著爆发式增长，消费电子占比约 22%，汽车占 19%，工业及新能源占 19%，安防接近 9%，其他类别接近 17% [3] 2. **存储芯片市场影响** - 自 2025 年 5 月起存储芯片短缺从 DRAM 延伸至 NAND Flash，预计二季度存储产品销售额和利润增加且趋势延续，除存储外其他产品线未普遍短缺，但毛利率较 2024 年回升 [2][5] 3. **AI 端侧应用发展** - 2025 年 5 月举办 AI 技术演讲会，AI 端侧应用处于研发推广阶段，未来预计大幅增长，AI 领域增长速度在细分行业中最快 [6] - 公司在光模块、AI 服务器、AI 电源及寒武纪等客户的 AI 领域增长迅速，AI 终端应用在 AI 玩具等领域逐步渗透，对未来 AI 市场前景乐观 [2][6] 4. **芯片库存与备货情况** - 截至 2025 年一季度存货约 17 亿元，总库存变化不大，未对特定行业大规模备货 [7] - 主要在存储领域备货，因短缺现象持续明确，同时清理安森美和意法半导体等前两年库存，毛利率上升与美光、意法半导体等产品毛利率回升及库存清理有关 [7] 5. **与海思合作情况** - 海思现有产品竞争力弱、处于投入期，但中长期随着后续产品上市销售额将逐步体现 [8] - 公司与海思合作开发自研模块并推广，在碳化硅充电桩应用取得突破，海思新产品规划丰富且部分已展现竞争力，未来合作机会大但需时间 [2][8] 6. **大客户应收账款与市场份额** - 大客户应收账款占比一直较少，H 公司主要产品集中在机顶盒和安防市场，安防产品多为早期型号，正通过新产品夺回市场份额，当前市场份额不大 [9] 7. **鸿蒙系统相关业务进展** - 鸿蒙产品主要应用于电力、军工及大型国企等特定领域，软件推广速度相对较快，但整体推进仍需时间 [2][10] 8. **自研 MCU 产品进展** - MCU 市场竞争激烈，公司努力保持业务平稳发展，持续推出新产品，如 5 月推出新型号 M0 + MCU，后续还有新产品，同时推广包括华为 MCU 在内的其他产品 [11] 9. **电力芯片领域竞争优势** - 公司在电力芯片领域主要与复旦微电子合作，子公司南京飞腾是其最大代理商，负责嵌入式芯片电力软件灌装、计量等工作，生产断路器等产品，与电力系统及相关方均有合作，市场波动性小、运行平稳 [12] 10. **新兴应用领域市场机会** - 在机器人领域有众多工业机器人和机器臂集成客户，是 Meta 眼镜供应商歌尔和小米眼镜核心供应商，获小米供应商认证，低空经济领域覆盖大部分客户 [2][13] - 公司行业覆盖广泛，除军工外几乎覆盖所有行业，客户类型多样，产品结构 35%为被动元件、65%为主动元件，国产产品占总销售额 22%，日系产品占 50%，其余为欧美产品 [13][14] 11. **自研芯片产品情况** - 自研芯片产品主要应用于电子烟、玩具等领域，业务处于市场竞争阶段，公司凭借渠道分销业务支撑，有望度过市场内卷阶段走向规模化经营 [14] 12. **子公司经营状况** - 商誉减值问题基本解决，剩余商誉约 2 亿多元，三家子公司表现良好、持续增长，预计今年业绩比去年有较大增长 [14] - 上海子公司代理日系产品，最大客户是比亚迪，其次是小米，华为业务量减少但仍合作；深圳子公司专注工业控制领域，在 AI 领域发力；南京子公司从事电力领域研发应用 [14][15] 13. **产品线拓展计划** - 公司积极考虑挑选新的产品线，本部以欧美产品线为主，上海子公司以日系产品线为主，深圳子公司以国产产品线为主，关注拓展国产优质产品线，与小型国内原厂洽谈合作 [16] 14. **行业竞争差异** - 与中电光谷竞争差异在于，中电光谷作为国企银行资源可能更具优势，能维持更大库存和应收账款规模，但可能效率较低 [16] 15. **半导体分销行业趋势** - 受贸易摩擦和国产芯片产业崛起影响，国际经销商市场份额逐步收缩，考虑中美高科技对抗和供应链安全，大联大等台湾分销商在中国大陆市场份额预计也将收缩，利好本土代理商 [17][18] - 本土分销商因核心产品线不同，彼此间直接竞争不显著 [18] 16. **海外市场营收与布局** - 2024 年境外收入增长且占比高，海外市场跟随中国出海企业布局，在日本、泰国和新加坡设分公司，为外迁企业服务，预计推动海外销量持续增长 [4][18] 17. **汽车行业代理产品竞争力与角色** - 公司在汽车行业代理产品竞争力强，高端被动元件和安森美碳化硅产品应用于比亚迪和小米等客户 [4][18] - 代理商在供应链中扮演关键角色，能提供灵活、快速响应服务，弥补原厂不足，具有长期生命力和竞争力 [18][19] 18. **香港联交所上市计划** - 公司开始考虑在香港联交所上市，正在进行规划和准备，研究学习港股上市要求，关注市值门槛，若门槛降低将积极寻求机会 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 日本罗姆部分产品因家电行业国补政策和提前拉货影响，原厂供应不足，公司正积极协调调货 [5] - 汽车行业 2025 年一季度表现良好，但随着价格竞争加剧，下半年预期下调 [7]

日本半导体分销商行业并购动态 - 加贺电子宣布将于2025年5月通过公开收购(TOB)方式取得协荣产业220万股普通股，收购总金额最高达87亿日元[2] - 加贺电子2025年3月财年销售额5477.79亿日元(营业利润236.01亿日元)，协荣产业同期销售额577.09亿日元(营业利润9.74亿日元)，合并后销售额将超6000亿日元但仍低于龙头Macnica Holdings的1.0341万亿日元规模[2] - 日本分销商呈现三级格局：Macnica Holdings以超1万亿日元居首，第二梯队为4000-5000亿日元企业，第三梯队为1000-2000亿日元规模企业[3] 行业整合趋势与案例 - Ryosan(3256亿日元)与Ryoyo Electro(1299亿日元)合并成立Ryosan Ryoyo Holdings，2025年5月公布合并后首年销售额3598.11亿日元(营业利润85.42亿日元)，目标2029年财年达5000亿日元销售额[3][4][5] - 兼松于2025年3月收购半导体硅片分销商Electronics End Materials Corporation[5] - 历史案例包括2003年Macnica与富士电子合并、2007年UKC HD与Vitec HD合并为Leicester HD[5] 行业变革驱动因素 - 物联网和数字化转型加速促使分销商功能角色变化，竞争加剧及地缘政治风险推动整合[3] - 半导体/元器件价格上涨、物流成本上升、外资分销商进入日本市场等因素使单一企业持续投资困难[6] - 芯片制造商并购导致分销协议变更，如2019年TI终止与丸文等经销商合作，瑞萨电子2008年后逐步解除与部分贸易公司协议[6] 行业结构性挑战 - 中小企业众多且存在附属制造商体系的传统结构，商业惯例惯性导致转型困难[5] - 疫情期间暴露日本分销商采购能力减弱问题，尽管全球半导体供应紧张但部分市场流通仍受阻[5] - 半导体供应商销售战略转变及供应链结构变化正重新定义分销商在产业链中的角色[6]

工业市场前景与机遇 - 工业市场因其稳定性成为芯片厂商重点布局领域，尤其在人工智能、智慧工业等应用推动下前景广阔[1] - 工业半导体市场2023年进入低迷期，2024年加剧但一季度已出现复苏迹象，人形机器人和氢能等新兴应用需求反弹明显[3] - 全球人形机器人市场规模2021-2030年CAGR预计达71%，但需突破机械、电子、传感器等多学科技术瓶颈[6] 技术趋势与市场方向 - 边缘计算成为重要趋势，音视频处理、AI及具身智能向边缘端迁移，中国客户将硬件、软件与AI平台打包整机出货[8] - AI市场四大核心方向为算力、存力、运力与能源，语音识别、图像识别及个性定制是工控领域重点[8] - 自动化控制系统五层分类中，逻辑控制与执行层是重点布局领域，通过共性系统实现产品差异化[10] 大联大战略布局 - 公司四大集团（世平、品佳、诠鼎、友尚）各具优势，代理超250条产品线，2024年重塑组织架构以快速响应工业、汽车等垂直领域需求[14][15] - 世平集团聚焦工业自动化、电力能源、电机控制及边缘计算四大模块，2025年将发力低空经济、NAS存储、医疗设备及人形机器人[15] - 品佳集团主推英飞凌数字电源方案（XMC单片机、CoolSiC MOSFET），提供高功率密度方案及全流程服务，并引入AI方案赋能智能工厂[16] - 诠鼎集团电源产品线占营收30%以上，布局第三代半导体，组建20人ATC团队聚焦视觉AI技术，覆盖产线检测与智慧交通[16][17] - 友尚集团整合资源聚焦逻辑控制、传感与驱动应用，布局Gen-AI与人形机器人灵巧手技术，提供MCU+预驱等集成方案[19][20] 生态赋能与技术支持 - 公司定位为产业"连接者"与"赋能者"，通过大大通平台提供参考设计、在线FAE支持及现场调试服务，缩短客户开发周期[19][20] - 在人形机器人领域，整合感知系统、控制系统与执行系统资源，针对灵巧手24自由度需求提供10余套系统解决方案[20]

报告核心观点 - 电子行业进入新增长周期，建议围绕AI和国产替代布局[6] - 机器人产业趋势强化，关注算法模型和细分行业软硬件厂商[8] - 公募改革推进、政策工具优化，关注证券板块投资机遇[10] - 时代新材各业务发展良好，维持“买入 - A”评级[13] - 佰维存储Q1或为业绩底，维持“增持 - A”评级[15] - 香农芯创业绩有望受益，首次覆盖给予“买入 - A”评级[18] - 光伏产业链价格下降，推荐关注相关企业[21] 市场走势 - 2025年5月15日，上证指数收盘3403.95，涨0.86%；深证成指收盘10354.22，涨0.64%；沪深300收盘3943.21，涨1.21%；中小板指收盘6407.77，涨0.58%；创业板指收盘2083.14，涨1.01%；科创50收盘1013.77，涨0.41%[2] - 2025.5.05 - 2025.5.09，上证指数涨1.92%，深圳成指涨2.29%，创业板指涨3.27%，科创50跌0.60%，申万电子指数涨0.64%，Wind半导体指数跌0.92%；外围市场，费城半导体指数涨1.58%，台湾半导体指数涨0.05%[6] - 上周（20250506 - 20250511），上证综指上涨1.92%，沪深300上涨2.00%，创业板指数上涨3.27%；A股成交金额5.41万亿元，日均成交额1.35万亿元，环比增长22.61%；两融余额1.80万亿元，环比提升0.98%；中债 - 总全价(总值)指数较年初下跌0.38%；中债国债10年期到期收益率为1.64%，较年初上行2.74bp[10] 行业评论 - 电子 - 细分板块中，周涨跌幅前三为其他电子（+4.33%）、元件（+3.96%）、消费电子（+3.73%）；涨幅前五为慧为智能（+41.00%）等，跌幅前五为芯原股份（-12.89%）等[6] - 行业新闻包括苹果AI在华布局新进展、特朗普拟撤销拜登AI芯片出口限制、英伟达推新版H20芯片应对美禁令[6] - 重要公告有中芯国际、华虹公司发布2025年一季报，歌尔股份发布2025年股权激励计划（草案）[6] - 建议长期围绕AI和国产替代两大主线布局，关注AI芯片、光刻机、先进封装等板块[6] 行业评论 - 计算机 - 2025年8月8 - 12日举办世界机器人大会，8月15 - 17日举办世界人形机器人运动会[8] - 海外特斯拉、1X等企业推动人形机器人产业向规模化落地过渡；国内科技厂商、车企等加快布局，展会活动密集开展[8] - 关注人形机器人算法模型领域有竞争优势的厂商及细分行业软硬件厂商[8] 行业评论 - 非银行金融 - 证监会印发《推动公募基金高质量发展行动方案》，有利于培育长期资本，构建长钱长投政策体系[10] - 资本市场政策工具合并，提升便利性和灵活性，释放流动性，证券公司业务有望改善，关注证券板块投资机遇[10] 公司评论 - 时代新材 - 2024年营收200.55亿元，同比增长14.35%；归母净利润4.45亿元，同比增长15.20%；2025年第一季度营收41.58亿元，同比降低1.11%，归母净利润1.52亿元，同比增长26.30%[11] - 风电叶片业务销量、收入齐升，2025年有望因行业需求和自身能力提升盈利能力[12] - 汽车板块营收创新高，新材德国扭亏为盈，有望推动汽车领域营收增长[12] - 轨交&工业与工程领域稳步发展，基地升级后产品竞争力和盈利能力有望提升[12] - 预测2025 - 2027年营收分别为226.39/245.83/266.28亿元，归母净利润分别为6.91/8.67/10.63亿元，维持“买入 - A”评级[13] 公司评论 - 佰维存储 - 2024年营收66.95亿元，同比增长86.46%；归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%；2025年第一季度营收15.43亿元，同比下降10.62%；归母净利润 - 1.97亿元，同比下降217.87%[14] - Q1或为业绩底，存储价格上涨和AI端侧产品放量将驱动公司增长[14] - 积极布局AI端侧，自研技术构建差异化竞争优势，2025年AI端侧业务有望高增长[14] - 晶圆级先进封测项目预计2025H2投产，将放大公司价值量[15] - 预计2025 - 2027年EPS分别为1.03/1.79/2.57，维持“增持 - A”评级[15] 公司评论 - 香农芯创 - 2024年营收242.71亿元，同比增长115.40%；归母净利润2.64亿元，同比下降30.08%；2025年第一季度营收79.06亿元，同比增长243.33%；归母净利润0.17亿元，同比增长18.66%[16] - 受益于服务器需求和存储行业复苏，营收创历史新高；存货减值使盈利能力短期承压，二三季度毛利率有望改善[16] - 自主品牌“海普存储”研发顺利，企业级存储有望成新利润增长点[18] - 预计2025 - 2027年EPS分别为1.51/1.87/2.19，首次覆盖给予“买入 - A”评级[18] 行业评论 - 光伏 - 多晶硅价格结构性下降，预计短期持续小幅下行[21] - 硅片价格下降，短期内大概率延续下跌趋势，但跌幅或收窄[21] - 电池片价格结构性下降，预计短期内价格继续下行，但空间有限[21] - 组件价格下降，预计短期内持续下降[21] - 光伏玻璃价格下降[21] - 重点推荐BC新技术、供给侧改善、海外布局方向企业，建议关注相关企业[21]

会议基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [2] - 时间是2025年5月14日下午15:30 - 17:00 [2] - 地点通过全景网“投资者关系互动平台”以网络远程方式召开 [2] - 接待人员有董事长、总经理庄占龙，董事会秘书庄伟阳，财务总监杜艳丽 [2] 关税战与市值管理 - 关税战尚未对公司经营业绩造成重大影响，公司将跟踪政策动态、调整策略应对风险 [2] - 公司重视投资者关系与市值管理，未来将加强与资本市场互动，增进投资者对公司价值的认知 [3] 业务订单与政策机遇 - 二季度相关业务具体订单情况留意后续公告及定期报告，公司将调整产能规划与生产安排 [3] - 面对“新基建”与绿色节能政策机遇，公司将以技术创新驱动，深耕业务，提升运营效率和市场份额 [4]

业绩情况 - 2024 年营收增加但利润减少，原因包括低毛利率产品营收增长多、新增高毛利业绩占比不高、高毛利产品营收占比降低、股份支付费用计提增加、融资规模增长及汇兑损失致财务费用增加 [2][3] - 2025 年第一季度营收 17.72 亿元，同比增长 13.14%，净利润 1760.39 万元，同比增长 273.64%，得益于销售规模增长、毛利额增加、财务费用下降 [3] 业务布局 - AI 眼镜方面，代理的 soc 产品可用于该市场及周边产品，正与合作伙伴搭建推广应用方案推动量产 [3] - 2025 年战略方向为强化大消费电子和物联网领域开拓，增加工业、新能源、汽车电子等领域投入，开拓光通讯等细分新市场，抓住 AI 技术应用机遇 [4][7] - 机器人领域是 2025 年重点布局市场，代理产品线可用于机器人多部位，正与合作伙伴研发推广应用方案推动量产 [7] 研发创新 - 2024 年新申请发明专利 5 项、实用新型专利 9 项、软件著作权 16 项，推出一系列应用方案，助力新市场业务合作，星闪技术团队获原厂高度肯定 [5] 行业环境与展望 - 2025 年消费电子和物联网需求增长，工业等领域保持稳定增幅，AI 技术应用带动核心部件需求增长，国际贸易环境促进半导体国产替代 [5] - 行业发展受国家政策扶持，本土分销商将受益 [9] 盈利驱动因素 - 业绩与宏观经济相关，主要驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司服务能力，下游需求是主要因素，公司扩充产品线、加强合作、优化业务结构提升盈利能力 [8][9] 并购计划 - 2025 年积极寻找同行业战略合作机会，扩充产品线和客户资源，谨慎选择合适标的 [7]

中国半导体产业发展历程 - 2007年中国集成电路进口额达1287亿美元占全球市场50% 自主IC设计业仅占全球5.8% [1] - 国内半导体产业链超50%依赖进口 封测环节占全球产能40%但集中于低附加值环节 [1] - 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台 大基金一期1387亿元撬动社会资本 [2] - 行业从"政策引导+人力成本驱动"转向"资本驱动+产业链整合"的2.0时代 [2] 豪威科技兴衰案例 - 2010年豪威为iPhone4供应传感器 净利润超1.2亿美元创历史最高 [4] - 豪威1997年实现单芯片彩色CMOS商业化 曾终结CCD传感器垄断 [4] - 2010年豪威占全球图像传感器50%市场份额 [4] - 2011年后因技术路线失误和代工模式瓶颈 市场份额萎缩至12% [5] - 2016年被韦尔股份收购 反映半导体产业垂直整合与持续研发的重要性 [5] 韦尔股份战略转型 - 2019年以160亿元并购豪威 填补国内高端图像传感器市场空白 [7] - 2017-2023年设计业务营收从19.3亿元飙升至223.4亿元 占比从30%升至86% [7] - 图像传感器全球市场份额从3.8%攀升至17% 仅次于索尼42%和三星21% [7] - 推出5000万像素OV50系列 打破索尼三星垄断 被华为小米等旗舰机型采用 [8] - 构建"像素技术+算法+供应链"垂直整合战略 实现消费电子到车载工业跨越 [8] 车载图像传感器突破 - 2020-2023年车载图像传感器营收从12.4亿元增至45亿元 占总营收29% [12] - 全球车载图像传感器市场份额达33% 成为比亚迪等主流车企供应商 [12] - 开发HALE组合算法 动态范围提升至140dB 解决LED频闪问题 [9] - 挑战安森美市场地位 推动国产传感器向L3+级自动驾驶渗透 [9] - 计划2025年量产1200万像素OX12A10传感器 抢占L3+级智驾硬件制高点 [13] 行业竞争格局变化 - 新能源车电子成本占比达30%-50% 远超传统燃油车15% [12] - 2023年自主品牌市占率达56.4% 推动本土供应链发展 [13] - 智驾摄像头单车搭载量从L2级11颗向L3+级20颗演进 [13] - 国产替代从消费电子向汽车工业等高可靠性领域渗透 [12] - 形成"替代-创新"双循环模式 技术自主与市场红利深度融合 [14]