公司推出多款芯片新品并推进AI芯片业务 产品研发进展 - 公司上半年推出超高性能云安全芯片CCP917T [1] - 推出抗量子密码芯片AHC001和抗量子密码卡CCUPHPQ01 [1] - 推出汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B [1] - 所有新品芯片均已向客户送样 [1] - 客户正在进行应用开发工作 [1] 业务运营状况 - 定制AI芯片业务供应链已得到改善 [1] - 正在组织相关芯片生产和交付工作 [1]

战略合作与国产化进程 - 公司与国际汽车零部件供应商安波福达成战略合作框架协议 共同推进汽车核心芯片国产化进程 降低对国外芯片依赖 [2] - 公司以"自主可控"和"国产替代"为发展关键词 致力于覆盖95%被国际大厂垄断的汽车电子芯片市场 [2] - 已形成12条车规级芯片产品线 包括汽车域控制芯片 辅助驾驶处理芯片 主动降噪专用DSP芯片等 重点覆盖动力系统 安全气囊 域控等中高端领域 [2] 产品与技术优势 - 公司在安全气囊芯片领域实现全球少数整合方案 包括主控MCU芯片 点火驱动芯片 加速度计智能传感芯片 [3] - 围绕48V电子架构芯片 与国际厂商同步研发新一代安全气囊点火驱动芯片 [3] - 基于PowerPC和RISC-V指令集开发8大系列40余款嵌入式CPU内核 是国内首个实现百万颗 千万颗和亿颗应用的单位 [4] - 2024年汽车电子芯片累计出货突破千万颗 首款支持48V电源系统的安全气囊点火芯片正在设计中 [5] 市场拓展与客户合作 - 国产汽车整机厂商比亚迪 奇瑞 吉利等均为公司合作伙伴 [4] - CCD5001 CCD4001和CCD3001系列DSP芯片进入量产阶段 已定点多个头部车厂的座舱主机高阶音响和独立功放项目 [5] 研发创新与未来布局 - 公司战略为"顶天立地" 开发国产稀缺 技术壁垒高的产品 目标达到国际芯片巨头同等水平 [2] - 2025年4月成功研发超高性能云安全芯片CCP917T 集成NPU SM2签名效率达100万次/s 对称算法性能达80Gbps [5] - 与参股公司信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001于2025年5月测试成功 CCUPHPQ01后量子密码卡正在设计中 [6] - 基于RISC-V架构推出两款AIMCU芯片CCR4001S与CCR7002 在智能家居 工业自动化等领域实现小批量应用 [6] 行业趋势与需求变化 - 汽车智能化推动单车芯片需求从传统燃油车的600-800颗跃升至1000颗以上 国产芯片自主可控能力成为竞争关键 [3]

巨头风向标 - 4月9日英伟达开源推理模型Llama - 3.1 - Nemotron - Ultra - 253B - v1，基于Meta早期模型开发微调，有2530亿参数，性能逼近6710亿参数的DeepSeek R1，多项基准测试击败两款刚发布的Llama 4模型，推理吞吐量比DeepSeek R1 671B高4倍，但在部分测试中DeepSeek R1略占优势 [2] - 谷歌云在大会发布第七代张量处理单元Ironwood，是首款专为推理工作负载设计的芯片，能提供42.5 Exaflops的FP8峰值计算力，还推出Gemini 2.5 Flash，是Gemini 2.5 Pro的高效版本 [3] - 亚马逊推出新一代生成式AI语音模型Nova Sonic，在成本效益方面优势显著，价格比OpenAI的GPT - 4o便宜约80% [3] - 投资银行分析师称若iPhone在美国制造，售价或从约1000美元涨至约3500美元，涨幅250%，形容特朗普关税政策及制造业回流构想荒谬、可怕且充满不确定性 [4] - 4月9日蔚来李斌晒与刘强东合影，称刘强东已订蔚来ET9新车，车辆在排产中，还谈及京东做品质外卖 [4] - 4月9日腾讯公关总监回应网友讨论，称微信因“已读”会增加心理负担和社交压力，从一开始就不提供该功能，以后也不会 [5] - 4月9日百度在联盟大会推出“百看计划”和“智跃计划”，“百看计划”聚焦AI重构搜索产品，与主流手机厂商合作共建AI搜索生态，“智跃计划”开放四大能力，提供25亿元专项激励金助力开发者收入提升20% [5] - 4月9日阿里云在AI势能峰会上发布“繁花”计划，推出AI应用与服务市场，为生态合作伙伴提供云上资源及算力支持，助其实现商业化目标 [6] - 4月9日京东宣布欧洲线上零售业务启动母婴和玩具品类招商，已在伦敦测试运营Joybuy，此前ochama已在24个国家提供服务，未来将探索211配送服务 [7] - 4月9日德国反垄断机构称谷歌承诺终止汽车服务和地图相关限制竞争措施，结束诉讼程序 [7] - 4月8日小米200亿小公募债项目获上交所受理 [7] - 4月9日OPPO与上汽集团宣布深化战略合作，车机互融产品覆盖多品牌，合作从手机拓展至IoT生态产品，区域从中国扩展到全球 [8] 最芯见闻 - Arm高级副总裁指出2025年出货到头部云服务提供商的算力中近50%将基于Arm架构，多家超大规模云服务提供商已采用Arm计算平台 [9] - 调研机构报告显示2025年第一季度SK海力士首度超越三星电子，以36%市占率领导全球DRAM营收，在关键HBM市场占有率高达70% [9] - 4月9日起美光通知美国客户对部分产品征收关税相关附加费，称关税成本无法自行消化 [10] - 4月9日三星半导体辟谣“晶圆厂暂停所有中国业务”传言，称仍在正常开展与中国部分公司的合作 [10] - 国芯科技公告基于RISC - V架构多核CPU研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品内部测试成功，适用于多领域 [11] 上市资本流 - 近日崇辉半导体完成B轮融资，由尚颀资本、广州粤财联合领投，融资用于补充流动资金，加速产能扩张与技术升级 [12] - 4月8日瀚天天成电子科技向港交所递交上市申请，是全球碳化硅外延行业革新者，2024年市场占有率超30% [12] - 迅捷兴拟收购嘉之宏100%股权，强化柔性电路板领域业务布局，股票4月10日复牌 [13] - 4月9日中国移动香港拟斥资近12亿港元收购香港宽频约15.46%股份 [13]

公司新产品研发 - 公司自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T在内部测试中获得成功 [1] - 该芯片基于RISC-V架构多核CPU设计 CPU主频可达1 4GHz [1] - 芯片集成了神经网络处理单元(NPU) 支持国密标准算法和国际通用算法 [1] - 芯片具有多种安全防护机制 支持SR-IOV硬件虚拟化技术 最多可支持256路虚拟机 [1] - 芯片支持一组PCIE4 0x16和一组PCIE4 0x4高性能接口 [1] 产品应用领域 - 超高性能云安全芯片CCP917T可广泛应用于云计算领域 [1] - 产品适用于5G网络 金融系统 政务系统等场景 [1] - 芯片在数据中心等领域具有应用潜力 [1]