财务表现 - 公司上半年实现营业收入2.22亿元，同比增长43.41% [1][2] - 归母净利润亏损1.04亿元，但同比减亏 [1][2] - 研发费用为1.55亿元，同比增长15.50%，研发费用占营收比例为70.06% [2] 产品收入结构 - 2.5G PHY实现营收7290.46万元，同比增长88.34% [2] - 车规级芯片实现营收1415.21万元，较2024年全年上涨215.48% [2] - 4口2.5G网通以太网物理层芯片、2口网通以太网交换机芯片、16口网通以太网交换机芯片、24口网通以太网交换机芯片和车载以太网TSN交换芯片共实现营收1099.27万元，同比增长183.77% [2] 业务发展策略 - 公司车载phy芯片已经在几乎所有国内车厂实现量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试 [3] - 未来几年车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes等车载高速有线通信芯片开展，通过纵向技术升级和横向生态拓展构建更完整的车载通信解决方案 [3] 业绩展望 - 预计公司2025年营业收入5.8亿元，2026年8.1亿元，2027年11.0亿元 [4] - 预计公司2025年归母净利润-1.9亿元，2026年-1.1亿元，2027年0.1亿元 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价140.50元人民币[1][4][6] 财务表现 - 1H25营收2.22亿元 同比增长43.41%[1][6] - 2Q25营收1.41亿元 同比增长71.39% 环比增长73.74%[1] - 2Q25毛利率43.98% 环比提升3.24个百分点[1] - 1H25归母净利润-1.04亿元 同比减亏0.04亿元[1][6] - 2Q25归母净利润-0.43亿元 同比减亏0.11亿元 环比减亏0.17亿元[1] - 存货周转天数186天 较1Q25的244天显著改善[2] 产品表现 - 2.5G PHY产品收入0.73亿元 同比增长88.34%[2] - 多款新品(2口千兆PHY/8口交换芯片等)合计收入0.11亿元 同比增长183.77%[2] - 车规级芯片收入0.14亿元 同比增长215.48%[2] - 以太网网卡芯片收入0.07亿元 同比增长147.75%[2] 增长动能 - 2.5G PHY芯片预计25年收入再创新高(24年:1.42亿元)[3] - 计划25年底推出单口10G PHY芯片样品[3] - 车载以太网交换芯片已在多家车厂验证测试 25年有望贡献营收[3] - 持续布局车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等新产品[3] 财务预测 - 维持25/26/27年收入预测5.62/8.30/12.15亿元[4][10] - 25/26/27年归母净利润预测分别为-1.84/-1.15/0.06亿元[4][10] - 采用20倍25年PS估值(前值18倍)[4]

财务表现 - 2025上半年整体营收同比上涨43.41% 其中第一季度为8103.77万元 第二季度为14079.10万元 同比增长71.39% 环比增长73.74% [1] - 2.5G网通以太网物理层芯片2025年上半年实现营收7290.46万元 同比增长88.34% [1] - 车规级芯片已量产产品较2024年全年上涨215.48% [1] 产品与技术 - 公司专注于高速有线通信芯片研发设计销售 产品覆盖数通安防消费电信工业车载等领域 提供商规级工规级车规级不同速率和端口组合 [1] - 形成七大产品线包括网通以太网物理层芯片网通以太网交换机芯片网通以太网网卡芯片车载以太网物理层芯片车载以太网交换机芯片车载网关芯片车载高速视频传输芯片 其中四条已实现规模量产 [7] - 拥有10余项核心技术包括高性能SerDes技术高性能ADC/DAC设计技术低抖动锁相环技术高速数字均衡器回声抵消器技术和车载TSN交换机实现技术 申请发明专利百余项 [6] - YT9230系列交换芯片实现全系列完全国产化 对标国际一线产品 已量产出货2口4+2口5口8口16口和24口以太网交换机芯片 [6] 市场与行业 - 全球以太网物理层芯片市场规模2025年预计达到300亿元 年均复合增速25% 全球以太网交换芯片市场规模将达到434亿元 [1] - 车载以太网成为现代汽车电子系统关键技术 未来智能汽车单车以太网端口将超过100个 [2] - 2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场FTTR和XPON产品领域取得较高市场份额 千兆以太网物理层芯片稳固占据国产市场份额领先地位 百兆产品在工业伺服机器人控制市场展现竞争力 [3] - 车载以太网物理层芯片已在几乎所有国内车厂实现大规模出货 新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂测试中 预计2025年实现量产 [4] 研发与创新 - 2024年成立单独网通事业部和车载事业部 网通事业部覆盖除车载外所有行业应用领域 车载事业部专注于车载高速有线通信芯片 [3][4] - 第三轮研发投入期重点补充2.5G系列网通产品24口及以下网通交换机芯片5G/10G网通以太网物理层芯片车载以太网交换机芯片车载高速视频传输芯片车载网关芯片 这些产品将2024年到2026年量产出货 [7] - 与广汽集团联合发布G-T01芯片 为国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片 发布新车载产品YT99系列车载以太网TSN交换芯片 [8] 生态合作 - 参加行业活动展示新能源汽车高速有线通信芯片解决方案 参与国际展会讨论新应用领域如机器人通信 [8] - 高等技术研究院与南京邮电大学联合成立以太网传输芯片研发中心 成为苏州大学校企合作委员会成员单位 成立JITRI-裕太微电子联合创新中心 [8] - 通过产学研合作促进产品前瞻技术创新人才培养和多元协同 增强技术实力 [9]