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信维通信20260422
2026-04-23 10:01
信维通信电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与整体经营 * 公司为信维通信[1] * 2025年公司经营稳健 延续了业务结构调整[3] * 苹果公司是2025年第一大客户 业务收入占比接近一半[3] * 2025年毛利率提升近2个百分点 2026年第一季度毛利率同比呈现积极变化[3] * 毛利率修复得益于高毛利产品比重提升 例如毛利率较高的不锈钢电池壳[3] 二、 业务结构与增长曲线 * 公司自2021年开始布局第二增长曲线 业务结构调整已初见成效[3] * 卫星等新业务自2023年起逐步放量 成为第二增长曲线核心[2][3] * 2025年消费电子业务占比约为70-80%[15] * 卫星业务目前是第二增长曲线中规模相对较大的方向[15] * 公司规划到2028年整体年收入超过200亿元 到2030年超过300亿元[2][8][15] * 2030年营收目标中约一半收入将与卫星业务相关 另一半由消费电子及其他第二增长曲线业务构成[2][15] 三、 定增项目与资金投向 * 公司拟定增60亿元[2] * 定增资金主要投向三个方向[3] * 约一半资金将投向商业卫星领域 用于加强相控阵天线 T/R组件及卫星地面终端整机的研发与生产[3] * 资金将投向各类智能终端天线业务 包括消费电子 汽车 低空飞行 储能等领域[4] * 资金将投向芯片级导热散热材料(TIM热界面材料)[4] * 定增项目完全达产后 预计将合计贡献近200亿元的年收入[2][8] * 卫星项目完全达产后 预计将新增近100亿元的收入[2][4] * 定增项目主要在国内实施 因国内环评及项目推进速度更快 不影响海外业务投入[15] 四、 卫星业务进展与客户详情 * 公司是北美最大卫星客户的连接器独家核心供应商[3][5] * 该北美最大客户预计其用户数量在2026年将实现翻倍增长 2025年其终端用户数已接近1000万[5] * 该客户自身预期到2030年实现2500亿美元收入 推算其终端用户数届时将超过1亿 年度新增终端峰值将达到4000万至5000万台[5] * 公司目前为该客户供应的连接器单价近200元[5] * 公司也是北美第二大卫星客户的地面终端供应商 提供天线 连接器及部分外观结构件 产品价值量更高[3][5] * 为北美第二大客户供应的产品总价值量约为几千万元人民币 目前是独家供应[14] * 公司为不同卫星客户提供的产品价值量存在差异 区间从几百元到几千元人民币不等 差异源于承担的角色和产品范围不同[17] * 与北美两大客户合作的差异源于客户早期的供应商选择策略及历史合作关系[19] 五、 消费电子业务新进展 * **苹果业务增长点**: * 不锈钢电池壳是近两年主要增量 2026年苹果全系列产品(包括折叠机型)将采用 预计单品收入将持续放量达到近10亿元[2][3][7] * 透明天线方案正与客户沟通 可能应用于2027年iPhone发布二十周年纪念版机型 若项目落地 公司将是独家供应商[2][7][14] * 透明天线项目已通过客户研发部门评估 正在等待系统架构部门最终决定 预计2026年第二季度会做出决定[7][14] * 参股公司的MLCC产品已向苹果送样 苹果对高容MLCC的年需求量约为六七十亿元[7][16] * **OpenAI业务**:公司参与了其部分重要产品和料号的设计与制造 量产交付时间节点预计在2026年第三季度[7] * **MLCC业务**: * 公司参股一家MLCC公司 产品百分之百为高容MLCC 目前供不应求[2][7] * 已通过华为的产品验证[7] * 2026年收入预计不到10亿元 但相较于2025年出货量将会翻倍 预计未来三年收入将持续翻倍增长[15] * 预计2027年实现盈亏平衡(税前利润盈利)[7][16] * 公司考虑在2026年四季度或2027年一季度进一步增持股份 目前信维通信持有15%[7][16] 六、 天线业务布局与进展 * **相控阵天线**:业务重点聚焦于地面终端的相控阵天线[9] * **地面终端天线**: * 针对北美主要客户 公司已直接合作天线部分 价值量高于连接器[9] * 公司已研发出可覆盖该客户多种版本终端的天线产品[9] * 2026年肯定能看到地面终端天线业务的进展[10] * 标准的商用或家用地面终端 公司能供应的部分(不含芯片)价值约在300-400元人民币[10] * **星上天线**:截至目前 公司暂未向任何国内外客户提供星上产品 正在与客户沟通机会 但可能涉及在海外建立工厂[9][13] * **卫星直连技术**:根据与卫星客户的交流 手机端的卫星直连功能主要带来芯片端变化 对天线部分影响不大 未来主要增量需求预计体现在卫星本体对天线的需求上[11] 七、 散热材料业务进展 * 公司在芯片散热业务领域布局多年[4] * 目前最主要的客户是苹果(A客户) 已是苹果平板电脑的供应商[4][12] * 正在积极拓展其他客户 特别是在服务器领域 目前正在向英伟达等北美客户进行送样[2][4][12] * 产品线覆盖了TIM 1 TIM 2材料以及散热片[12] 八、 产能与供应链 * 公司位于越南的生产基地面积已从最初的5000平方米扩大至5万平方米 产能充足[13] * 自2025年起 北美客户的卫星业务已全部转移至越南工厂生产并直接出货至美国[13] * 公司在墨西哥也设有基地 目前处于起步阶段[13] * 随着客户业务规模扩大 为保障供应链安全 其在不同产品上拥有一至两家供应商是正常的 但截至目前公司的连接器产品仍是独家供应[13] 九、 盈利能力与目标 * 公司在苹果(A客户)上的产品毛利率区间在20%到40-50%不等[13] * 公司目标在2030年实现超过300亿元的营收 届时实现30-40亿元的利润是大概率事件[2][18] * 卫星业务的进展是整体利润达成的关键变量[18]
信维通信(300136):2025年报&2026年一季报点评:业绩进入快速上升期,卫星通信+消费电子业务多点开花公司有望迎来长足增长
华创证券· 2026-04-22 13:48
投资评级 - 报告对信维通信(300136)维持“强推”评级 [1] 核心观点 - 报告认为信维通信业绩进入快速上升期,卫星通信与消费电子业务多点开花,公司有望迎来长足增长 [1] - 公司为全球一站式泛射频解决方案领导者,客户覆盖全球消费电子及卫星通信领先厂商 [6] 财务表现与预测 - **2025年业绩**:实现营业收入89.10亿元(YoY+1.90%),归母净利润7.09亿元(YoY+7.12%),扣非归母净利润6.43亿元(YoY+19.56%)[6] - **2025年第四季度**:实现营业收入24.47亿元(YoY+4.17%, QoQ-11.30%),归母净利润2.22亿元(YoY+73.10%, QoQ-31.56%)[6] - **2026年第一季度**:实现营业收入19.92亿元(YoY+14.31%, QoQ-18.60%),归母净利润1.05亿元(YoY+35.35%, QoQ-52.79%)[6] - **财务预测**:预计公司2026-2028年营业总收入分别为118.03亿元、160.13亿元、218.36亿元,同比增速分别为32.5%、35.7%、36.4% [2] - **盈利预测**:预计公司2026-2028年归母净利润分别为12.87亿元、19.25亿元、26.96亿元,同比增速分别为81.6%、49.6%、40.1% [2] - **每股收益预测**:预计公司2026-2028年每股盈利(EPS)分别为1.33元、1.99元、2.79元 [2] - **估值指标**:基于2026年4月21日收盘价,对应2026-2028年市盈率(P/E)分别为58倍、39倍、28倍,市净率(P/B)分别为8.2倍、6.8倍、5.5倍 [2] 盈利能力与运营改善 - **毛利率提升**:2025年第四季度毛利率达26.11%(YoY+5.24个百分点, QoQ+0.66个百分点),创2024年以来季度新高,且2025年毛利率实现逐季增长 [6] - **2026年第一季度毛利率**:为21.77%(YoY+2.3个百分点),同比保持增长 [6] - **盈利预测提升**:预计2026-2028年毛利率分别为24.4%、25.6%、26.6%,净利率分别为10.9%、12.0%、12.3% [7] - **净资产收益率(ROE)提升**:预计2026-2028年ROE分别为14.0%、17.5%、19.9% [7] - **产品结构调整**:公司通过淘汰低毛利率产品,扩大高附加值新产品占比,稳步提升盈利水平,后续盈利能力有望进一步增强 [6] 卫星通信业务进展 - **行业背景**:全球低轨卫星互联网星座建设进入实质性实施阶段,带动地面终端设备需求快速增长 [6] - **公司布局**:公司围绕低轨卫星地面终端环节,已构建“低轨地面终端核心器件+相控阵天线+高频高速连接器+精密结构件”的完整业务布局 [6] - **业务进展**:面向低轨卫星接收终端的相控阵天线模组已实现批量出货,高频高速连接器在卫星通信领域也取得了突破性进展 [6] - **市场地位**:公司卡位全球低轨卫星产业链高价值环节,有望深度受益于行业发展趋势 [6] AI终端与消费电子业务 - **客户拓展**:公司成功进入北美新客户的AI硬件供应链,为其提供从天线、无线充电到精密结构件的综合解决方案 [6] - **业务增量**: - 不锈钢电池壳精准匹配细分市场需求 [6] - 透明天线针对北美大客户已完成多批次产品送样,部分项目成功进入小批量试产评估阶段 [6] - TIM界面材料已成功切入芯片封装散热片等核心领域,同时还在拓展通信领域的应用 [6]