3.产业链加速本土化集群。为应对快速的研发迭代，产业集群优势逐步显现，如PCB产业链国内下游高 份额之后，上游的覆铜板，覆铜板上游的树脂、玻纤布、铜箔等都开始了国内企业加速验证，光模块亦 是如此； 4.订单外溢。围绕份额变化投资，随着龙头公司订单外溢，整个产业链都呈现高景气度，部分公司份额 提升。 人民财讯11月26日电，中信建投发布算力产业链2026年投资展望，研报认为，展望2026年，算力领域有 以下投资机会： 1.龙头公司增长确定性：英伟达需要整个产业链研发能力快速迭代、快速响应。若能力不够很难进入英 伟达产业链，或者份额显著下降，PCB、光模块等龙头公司与下游芯片公司跟踪紧密、地位稳固，其中 PCB价值量未来将受益于正交背板使用、cowop工艺的提升； 2.新技术升级方向，英伟达阶段性着重解决问题的方向，是获取超额利润的子方向。2025年开始，系统 方案的供电、散热问题成为整个系统的瓶颈点。北美缺电越来越明显，电力系统需要更加稳定以及更加 高效的输送方式，关注HVDC和更高效的SST固态变压器等技术。同时随着芯片性能提升，散热方面遇 到越来越多的瓶颈，关注液冷板、CDU、UQD等领域企业份额提升的投资 ...

文章核心观点 - 中国人造金刚石产业凭借六面顶压机等技术优势占据全球主导地位，并成为战略性反制工具 [5][12][13] - 中国通过对超硬材料及相关设备的出口管制，可影响国外半导体与AI产业的发展 [13][14][27] - 化学气相沉积法（CVD）是潜在的技术颠覆方向，在半导体散热等前沿应用领域存在弯道超车风险 [19][23][27] 人造金刚石产业现状与中国优势 - 中国人造金刚石产量占全球总产量的95%，其中河南产量约占全国80% [12] - 技术突破是关键：从1965年研发首台六面顶压机，到2001年应用粉末触媒工艺提升效率，2004年实现高品级产品生产 [5][11][12] - 六面顶压机腔体大型化和间接加热技术进一步提升了产量并降低了能耗 [12] - 出口管制范围涵盖人造金刚石微粉、单晶、砂轮、线锯等产品，直接影响半导体制造中的晶圆加工等关键工序 [13] 出口管制的战略意义 - 管制措施可提高国外半导体生产成本，对国外半导体和AI产业形成制约 [13][14] - 对六面顶压机及其关键零部件的出口限制，阻碍了国外快速扩张人造金刚石产能的能力 [14][15] - 近期管制已扩展至微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）等CVD法设备，以限制国外在新技术路径上的发展 [27] 潜在风险与技术前沿（CVD法） - 化学气相沉积法（CVD）适合生产片状、膜状金刚石，主要利用其光、热特性，产能分散于中国、印度、美国等国 [19] - 金刚石具有极佳的导热性和高温稳定性，是理想的半导体散热材料，可用于AI芯片散热，提升运算性能 [21][22][23] - 英伟达测试钻石散热GPU可使AI及云计算性能提升三倍，展示了CVD法制备金刚石晶圆在散热市场的巨大潜力 [23][24] - 该需求可能刺激国外CVD法产业，应用领域可扩展至机器人、无人机、卫星、智能汽车等 [24][25] - 国内企业如华为已申请多项使用金刚石散热层的半导体器件专利，但仍需攻克金刚石衬底的技术难关以应对前沿竞争 [27][28]