纪要涉及的公司与行业 * **公司**：聚和材料 [1] * **行业**：光伏银浆、光伏无银化（贱金属浆料）、半导体空白掩模版 [1][2] 核心观点与论据 **公司业务与市场地位** * 公司在光伏银浆领域龙头地位稳固，整体市占率接近**35%** [1] * 公司全球化能力突出，在**泰国**拥有银浆产能，海外浆料市占率达**80%+** [1] * 公司在美国市场取得了专利交叉授权，并有**TOPCon**相关浆料出货 [1] **光伏无银化进展** * 公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现**小批量出货**，第二代产品有望进一步加速铜浆推广 [1] * 公司的**银镍浆**方案同样受到客户较高关注度 [1] * 行业层面，除隆基、晶科外，近期**阿特斯、天合、弘元绿能**等企业亦加速无银化进展 [1] * 聚和材料的贱金属浆料有望逐步释放利润 [1] **半导体空白掩模版业务** * 公司收购空白掩模版的整体收购流程计划在**3月31日前**完成，交割先决条件包括取得国内外相关政府批准，目前国内**ODI审批流程仍需时间** [2] * 在半导体自主可控要求助推下，国内厂商正以**DUV空白掩模版**为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩模版国产替代进程 [2] * 聚和材料H股招股说明书提到，**2024年**空白掩模版市场为**29亿元**，**预计2029年**将增至**76亿元** [2] * 按照**50%** 市占率，**30%** 净利率测算，该业务利润可达**10亿+** [2] 其他重要信息 * 空白掩膜版是半导体核心上游原材料，市场集中度极高，**日本占比80%左右**，把控高端市场 [2] * 我国实现该原材料自主可控意义重大，后续大概率加速 [2]

公司：聚和材料 * **银浆业务龙头地位稳固**：公司整体市占率接近35%[1] * **无银化技术布局领先**：公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货[1]；第二代产品有望进一步加速铜浆推广[1]；银镍浆方案同样受到客户较高关注度[1] * **全球化与海外市场优势显著**：在泰国拥有银浆产能[2]；海外浆料市占率达80%以上[2]；美国市场此前取得了专利交叉授权[2]；已有TOPCon相关浆料出货[2] * **积极拓展半导体材料业务**：公司收购空白掩模版的整体收购流程计划在3月31日前完成[2]；H股招股说明书提到，预计空白掩模版业务在2029年将贡献10亿+利润（基于2024年29亿元市场、2029年增至76亿元，按50%市占率及30%净利率测算）[2] 行业：光伏银浆及半导体材料 * **光伏行业无银化进程加速**：除了隆基、晶科外，近期阿特斯、天合、弘元绿能等企业亦加速无银化进展[1][2]；聚和材料等公司的贱金属浆料有望逐步释放利润[1][2] * **半导体材料国产替代加速**：在半导体自主可控要求的助推下，国内厂商正以DUV空白掩模版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩模版国产替代进程[2]；我国实现原材料自主可控意义重大，后续大概率加速[4] * **半导体空白掩模版市场格局集中**：市场集中度极高，日本占比80%左右，把控高端市场[3]