文章核心观点 - 镇江地区存在专业的废铂铑丝回收渠道，由具备资质和设备的专业贵金属回收公司进行操作 [1] - 废铂铑丝回收过程需要专业知识和严格流程，以确保资源合理利用、处理安全环保 [1] - 选择合适的专业回收公司对于保障交易安全、实现资源循环利用和环境保护至关重要 [5] 回收业务范围 - 公司面向全国回收一切含金、银、钯、铑、铂等贵金属的原料及废料 [1][3] - 具体回收品类包括钯碳、银浆、银焊条、金盐、银粉、钯碳催化剂、金渣、金膏等 [1][3] - 公司与电子厂、电镀厂、首饰厂、印刷制版行业和医院等各类厂家有长期合作 [1][3] 回收流程 - 回收流程主要包括初步沟通、样品检测、价格评估、交易完成四个步骤 [2] - 初步沟通阶段客户可通过电话或邮件联系，说明废料基本情况 [2] - 样品检测阶段客户可寄送少量样品，回收公司承担快递费用并尽快完成检测 [2][4] - 价格评估基于检测结果和当日国际贵金属行情，确保价格公平透明 [2][3] - 交易达成后，公司安排付款和取货 [2] 交易政策与服务 - 产品具体价格根据当天国际行情确定 [3] - 提供上门交易和上门回收两种服务方式，上门交易客户可能获得价格优惠 [3] - 支持快递货到付款，公司与保险公司合作为快递货物提供全额保价 [3] - 对于数量较多的废料，上门回收时可能提供稍高价格，客户可选择先收取部分款项 [4] - 废料价值通过仪器测试或试验准确计算，具体价格需见到实际货物后确定 [4] - 若样品价值较高，回收公司会直接支付样品费用 [4] 客户注意事项 - 客户应选择有资质和信誉的回收公司，避免损失 [5] - 寄送样品或交易时应保留相关凭证，以便出现问题及时处理 [5] - 客户了解基本贵金属知识有助于与回收公司沟通 [5] - 回收公司严格遵守保密协议，保护客户隐私和信息安全 [5]

投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 公司银浆主业市占率保持高位，统计综合市占率约35%，预计全年浆料出货2000吨以上，份额保持稳定 [9] - 公司收购SKE空白掩模业务板块公司，拓展半导体外延，计划引入国内扩产，以拓展第二成长曲线 [9] - 尽管短期盈利承压，但基于主业市占率稳固、费用率下降显示盈利韧性较强，以及新业务成长逻辑清晰，维持买入评级 [9] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年Q1-Q3营收106.4亿元，同比增长8.3%；归母净利润2.4亿元，同比下降43.2% [9] - 2025年Q3营收42.1亿元，同比增长37.4%，环比增长22.2%；归母净利润0.6亿元，同比下降52.2%，环比下降35.9% [9] - 2025年Q3毛利率为6.8%，同比提升2.2个百分点，环比下降0.6个百分点；归母净利率为1.4%，同比下降2.6个百分点，环比下降1.3个百分点 [9] - 2025年Q3银浆出货约520吨，同比增长16%，环比增长6%，N型产品占比达97% [9] - 测算2025年Q3单公斤毛利约548元/公斤，环比增长约30元/公斤；扣非单吨净利约20万+/吨 [9] 财务预测与估值 - 预测2025年/2026年/2027年营业总收入分别为140.80亿元/154.48亿元/148.92亿元，同比增长12.75%/9.72%/-3.60% [1] - 预测2025年/2026年/2027年归母净利润分别为3.53亿元/5.03亿元/6.48亿元，同比增长-15.54%/42.40%/28.95% [1] - 预测2025年/2026年/2027年每股收益（最新摊薄）分别为1.46元/2.08元/2.68元 [1] - 基于当前股价，对应2025年/2026年/2027年市盈率（P/E）分别为44.76倍/31.43倍/24.38倍 [1] 运营与财务状况 - 2025年Q1-Q3期间费用为3.4亿元，同比下降16.7%，费用率为3.2%，同比下降1个百分点；其中Q3费用为1亿元，费用率为2.5% [9] - 2025年Q1-Q3经营性净现金流为-34.5亿元，同比增加332.4%；其中Q3经营性现金流为-23.5亿元 [9] - 2025年Q3末存货为13.9亿元，较年初增加49.3% [9] 市场数据 - 当前收盘价为60.34元，一年最低价/最高价为28.51元/84.81元 [6] - 当前市净率为3.01倍，总市值为146.04亿元 [6] - 每股净资产（LF）为20.02元，资产负债率（LF）为59.07% [7]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为贵金属行业，特别是白银和黄金市场，并关联光伏产业和有色金属板块 [1][2][3][4][17] * 提及的白银板块上市公司包括星月银溪和盛达资源 [3][22] * 提及的黄金板块上市公司包括紫金国际、灵宝和潼关 [19][20][23] 核心观点与论据：白银市场 * 2025年白银市场出现挤仓，背景复杂，包括光伏需求增加、国内光伏组件产量提升、海外电池片需求爆发等多重因素叠加 [2][4][5] * 光伏产业显著增加白银需求，中国光伏组件和电池片大量使用银浆，导致国内白银行存从2022年的6,000-7,000吨降至2,000多吨 [2][7] * 全球白银行存分布不均，伦敦库存因印度需求和美国关税政策降至25,000吨左右，大量库存转移至纽约COMEX，但部分为ETF持有的死库存，实际流通量有限 [2][6][8][9] * 伦敦地区白银流通库存紧张，仅剩约4,000吨，较去年年底的9,000吨显著减少，原因包括全球显性库存集中在纽约、美国加税担忧导致库存外流，以及国内光伏需求超预期增长 [2][12][13] * 美国地质调查局拟将白银列入关键矿产名单，可能加征关税，虽大概率不会实施，但引发市场关注，影响交易行为 [2][14] * 白银价格未来走势受光伏产业用银需求、美国关税政策不确定性、技术革新降低单位用银量等因素共同影响 [10][15] 核心观点与论据：有色金属板块 * 有色金属板块估值处于历史底部区域，市盈率维持在10至12倍左右，资金吸纳能力强，预计随着催化因素出现，将继续保持上涨趋势 [2][17] * 2026年有色金属板块市盈率重回市场底部，许多上市公司估值在10倍至12倍之间，板块依然值得关注 [18] 核心观点与论据：黄金板块 * 2025年黄金全年均价大概率接近800美元，现价已达到900至970美元，一度超过1,000美元 [19] * 基于2026年金价900美元的保守假设，大部分黄金公司估值在15倍以下，其中紫金国际约为20倍，港股中的灵宝和潼关不到10倍，标的从市值资源量比和市值产量比角度看被低估 [19][20] * 黄金股行业滚动市盈率通常在25倍以上，当前行业平均市盈率约为15倍，表明没有泡沫，未来空间巨大，利润增长可预期达到30%以上 [21] 其他重要内容 * 白银板块上市公司标的较少，星月银溪未来几年白银产量预计从2025年的300吨增长到2029年的1,000吨以上，盛达资源白银产量预计从2024年的140吨增长到2027年的280吨 [3][22] * 灵宝公司与泰坦公司达成1,000万美元认购协议，获得泰坦9.9%的股权，并享有Dynasty项目独家谈判权及优先购买权，对其未来成长空间及国际化切入非常重要 [23] * 光伏技术进步使单位瓦数所需白银量从2020年的20多毫克下降到目前的7至8毫克，预计新技术将进一步降低对白银需求，缓解供应紧张局面 [15][16]

公司财务状况 - 截至2025年半年度末，公司总资产为94.62亿元 [1] - 公司资产负债率为50% [1] - 公司货币资金及交易性金融资产超过20亿元 [1] - 公司资金储备相对充裕 [1] 公司资产构成 - 公司银粉、银浆等存货约9.7亿元 [1]

文章核心观点 - 聚和材料以约3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务板块 旨在拓展半导体核心材料领域布局 提升国产化能力并强化技术协同 [1][4][5] 空白掩模产品与市场概况 - 空白掩模是半导体光刻工艺核心材料 用于制造光掩模版 直接影响下游制品优品率 [2] - 2024年全球半导体材料收入空间约675亿美元 中国大陆占比20%约135亿美元 [2] - 国内光掩模版2024年收入空间约72亿人民币 空白掩模收入空间预计14-15亿人民币 [2] - 空白掩模国产化率极低 市场被日韩垄断 日本主要厂商为Hoya/信越 韩国为S&S Tech/SKC [3] 收购战略与业务协同 - 收购后通过激励措施绑定韩国核心技术人员 保障现有技术水平与生产能力 [4] - 委派高级管理团队入驻统筹海外业务 派遣专业半导体销售团队拓展客户资源 [4] - 规划在中国大陆扩大产能以匹配市场需求增长 [4] - 目标公司产品集中在DUV高端类型 已通过多家掩模厂验证 覆盖韩国/中国大陆/中国台湾等地区 [4] - 公司资金储备充裕 截至2025H1货币资金+交易性金融资产约20亿元 [5] - 新业务与原高端电子浆料业务存在协同效应 [5] 行业竞争格局 - 半导体掩模版市场以晶圆厂/IDM厂为主(占比65%) 第三方厂商中日本Toppan占31%/美国Photronic占29%/日本DNP占23% [3]

行业投资评级 - 投资评级为看好 维持[10] 核心观点 - 聚和材料通过收购SKE空白掩模业务切入半导体核心材料领域 与公司原有非光伏业务高度协同 助力国内半导体自主可控[2] - 空白掩模是半导体光刻工艺中的核心材料 目前国产化率极低 在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下 国内光掩模版/空白掩模行业发展迎来了历史性的机遇[2][5] - 聚和材料使用约3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务板块 目标公司产品集中在DUV高端类型 已通过多家掩模厂验证 业务覆盖韩国 中国大陆及中国台湾等国家和地区[4][7] 空白掩模行业分析 - 2024年全球半导体材料收入空间约675亿美元 其中中国大陆约135亿美元 占比20%[5][27] - 晶圆制造占半导体材料的比例约63.6% 光掩模版在晶圆制造材料中占比约12%[5][31] - 2024年国内光掩模版收入空间约72亿人民币 空白掩模收入空间预计14-15亿人民币[5][31] - 半导体掩模版以晶圆厂/IDM厂为主 占比约65% 第三方厂商中日本Toppan占31% 美国Photronic占29% 日本DNP占23%[6][21] - 空白掩模市场基本被日韩垄断 日本主要为Hoya 信越等 韩国主要为S&S Tech和SKC等[6][21] 聚和材料战略布局 - 收购后通过激励措施绑定韩国现有核心人员稳固技术与运营根基 同时强化韩籍人员储备 推动研发人员深度参与技术交流[7][37] - 从多维度推进国产化与全球化布局：委派高级管理团队入驻统筹海外业务 委派专业半导体销售团队拓展客户资源 规划在中国大陆扩大产能[7][37] - 目标公司主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板 产品已通过多家半导体晶圆厂验证并实现量产销售[7][38] - 公司银浆龙头地位稳固 市占率行业领先 铜浆产品性能优异并已实现小批量出货 Q3推出第二代产品[8][39] - 截止2025H1货币资金+交易性金融资产约20亿元 资金储备充裕[8][39]

财务表现 - 25H1营收64.4亿元同比下降4.9% 归母净利润1.8亿元同比下降39.6% 毛利率6.9%同比下降4个百分点 归母净利率2.8%同比下降1.6个百分点 [1] - 25Q2营收34.4亿元同比降9.7%环比增14.9% 归母净利润0.9亿元同比降59.2%环比增1.5% 毛利率7.4%同比降5.6个百分点环比升1个百分点 归母净利率2.6%同比降3.2个百分点环比降0.4个百分点 [1] - 25H1期间费用2.4亿元同比下降17.9% 费用率3.7%同比下降0.6个百分点 其中Q2期间费用1.3亿元同比降25.2%环比升12.3% 费用率3.7%同比降0.8个百分点环比降0.1个百分点 [2] 运营数据 - 25H1银浆出货约930吨同比下降20% N型产品占比96% 25Q2出货490吨同比降20%环比增11% N型占比达97% [1] - Q2单公斤毛利约518元环比增88元 单吨净利约15-20万元保持稳定 Q2计提资产减值与信用减值约0.4亿元 [1] - 25H1经营性净现金流-11亿元同比下降108.6% 其中Q2经营性现金流-9.8亿元同比降229.6%环比降724.9% [2] 技术进展 - BC浆料出货突破 P区浆料下游客户市占率超50% N区实现突破 铜浆在头部客户测试并小规模出货 [2] - HJT银包铜浆料20%及以下银含低成本浆料实现大批量量产 25H2将推出二代设备 [2] - 新技术全面布局 贱金属化持续推进 [2] 资本与存货 - 25H1资本开支1.4亿元同比上升64.4% 其中Q2资本开支0.5亿元同比降9%环比降42.5% [2] - 25H1末存货9.7亿元较年初增加4.6% [2] 展望与预测 - 预计全年出货2000吨以上 份额保持稳定 25H2随光伏反内卷推进盈利或有望修复 [1] - 下调25-27年归母净利润预测至4.2/5.9/7.9亿元 同比增长0.6%/40%/35% [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 公司2025年上半年营收64.4亿元同比下降4.9% 归母净利润1.8亿元同比下降39.6% [8] - 25Q2出货量490吨环比增长11% N型产品占比达97% 市占率稳中有升 [8] - BC浆料P区市占率超50% 铜浆进入头部客户测试阶段 HJT银包铜浆料实现大批量量产 [8] - 下调2025-2027年归母净利润预测至4.2/5.9/7.9亿元 同比增长0.6%/40%/35% [8] 财务表现 - 2025H1毛利率6.9%同比下降4个百分点 归母净利率2.8%同比下降1.6个百分点 [8] - 25Q2单公斤毛利约518元/公斤 环比增加88元/公斤 单吨净利保持15-20万元/吨 [8] - 经营性净现金流-11亿元同比下降108.6% 期末存货9.7亿元较年初增加4.6% [8] - 预计2025年营业总收入142.4亿元同比增长14.03% 2027年达178.54亿元 [1][9] 业务运营 - 2025年上半年银浆出货约930吨同比下降20% 全年预计出货2000吨以上 [8] - 25Q2资本开支0.5亿元同比下降9% 研发费用3.42亿元持续投入新技术 [8][9] - 铜浆二代设备将于2025年下半年推出 有望提升出货规模 [8] - 资产负债率49.82% 流通A股市值92.16亿元 总市值123.46亿元 [5][6] 盈利预测 - 2025年预计EPS 1.74元/股 对应PE 29.36倍 2027年EPS提升至3.27元/股 [1][9] - 2026年归母净利润预计58.69亿元同比增长39.58% 2027年79.24亿元同比增长35.02% [1][9] - ROE预计从2025年8.23%提升至2027年12.21% ROIC从6.11%提升至8.55% [9] - 市净率2.60倍 每股净资产19.64元 [5][6]

光伏电池金属化工艺转型 - 光伏电池金属化工艺正经历从银浆向铜代银方案转型 因银价持续上涨导致金属化成本在电池总成本中占比接近30% [1] - 铜凭借接近银的导电性和显著成本优势成为降本核心方向 但铜的活泼性导致氧化和迁移问题 需通过银种子层和表面包覆等技术解决 [1] - 铜代银目前处于早期阶段 预计2025-2026年为导入期 2027-2028年进入快速渗透期 届时铜浆需求将显著增长 [1] 产业链影响与企业竞争格局 - 铜浆加工费高于传统银浆 有望增厚浆料企业盈利 同时粉体技术成为竞争关键 拥有铜粉布局的企业更具优势 [1] - TOPCON和BC电池是铜浆应用的重点领域 技术难点突破进度及行业竞争强度可能影响产业化节奏 [1] 新能源指数产品特性 - 创业板新能源ETF国泰（159387）跟踪创新能源指数（399266） 单日涨跌幅可达20% [1] - 该指数聚焦新能源及相关产业链 从清洁能源生产 储存到应用等领域筛选成分股 重点覆盖具备高成长性和创新能力的标的 [1] - 指数旨在反映新能源行业技术进步和可持续发展表现 为投资者提供参与全球低碳经济转型机遇的工具 [1]

电池金属化工艺概述 - 金属化是光伏电池生产中的关键工艺 通过在晶硅表面制备银浆或铜浆等金属电极实现电流导出 直接影响电池的光电转换效率 成本和长期可靠性 [1][2] - 主要工艺包括接触式的丝网印刷和非接触式的激光转印与电镀铜技术 使金属栅线附着于电池片表面形成电极 [1][3] 技术发展历程 - 1980年代前经历实验室探索期（40-50年代真空蒸镀Ag/Al）和早期应用期（60-70年代航天需求带动Ti/Pd/Ag多层蒸镀与Cu/Ni电镀） [4] - 1980年代后以丝网印刷配合银浆/铝浆为主并持续优化 [5] - 当前因银价持续上涨及行业竞争加剧 贱金属化替代成为降本核心 铜代银方案逐步成熟 [5] 铜浆产业化挑战与解决方案 - 铜氧化问题源于铜元素过于活泼 在200℃左右形成氧化铜导致银包铜结构破坏 使电极丧失导电性能 [6] - 防氧化方案包括采用其他气体保护隔绝氧气接触 以及通过有机/无机材料表面包覆形成保护层 [6]