产业观察 [table_Header]2026.04.12 三维量子实时动力学：奥格斯堡大学将神经量子态 模拟推进至 1000 量子比特 产业研究中心 摘要：NextX 系列：颠覆性技术周刊 第 13 期（2026.04.04-2026.04.10） [Table_Summary] 上周科技产业融资概况： 2026 年 4 月 4 日~2026 年 4 月 10 日期间，国内外科技产业共发生 112 起 融资事件，其中国内 90 起、国外 22 起；国内市场中，先进制造、人工智 能、企业服务行业的融资事件数分别为 43、31、8 件，位列前三。 上周科技企业上市、IPO 速递： 上周科技产业二级市场表现跟踪： 1）涨跌幅：a）上周大盘指数总体上涨，具体表现为：上证指数全周上涨 2.74%，报 3986 点；深证成指全周上涨 7.16%，报 14309 点；创业板指上 涨 9.50%，报 3449 点。b）科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人 工智能指数/元宇宙指数周涨幅为 10.31%/6.19%/10.23%/11.93%，较万得全 A 指数+5.16/+1.04/+5.08/+6.78 pct。 ...

专 题 研 究 证券分析师 刘靖 A0230512070005 liujing@swsresearch.com 王雨晴 A0230522010003 wangyq@swsresearch.com 郑菁华 A0230525060001 zhengjh@swsresearch.com 汪秉涵 A0230525090003 wangbh@swsresearch.com 研究支持 吕靖华 A0230124070002 lvjh@swsresearch.com 联系人 吕靖华 A0230124070002 lvjh@swsresearch.com 2026 年 04 月 12 日 北证询价发行重启，《交易规则》修 订公开征求意见 ——北交所策略周报（20260406-20260412） 本周策略观点： 本周市场行情： 北交所新股： 新三板动态： 证 券 研 究 报 告 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 本研究报告仅通过邮件提供给 博时基金 博时基金管理有限公司(researchreport@bosera.com) 使用。1 相关研究 - ⚫ 本周北证 50 上涨 4.22%，日均成交环比上升 3.3%。本周美 ...

市场行情与表现 - 截至2026年4月10日，北证50指数本周上涨4.22%，同期沪深300指数上涨4.41%，创业板指数上涨9.50%，科创50指数上涨8.62%[6] - 北证A股本周日均成交额约为133.54亿元，较上周下降12.46%，区间日均换手率为3.49%，环比下降0.29个百分点[6] - 北证A股成分股共305个，平均市值27.28亿元，其换手率和流动性指标仍明显优于科创板、上证主板等主要市场[6][26] - 本周市场呈现结构性估值分化，北证A股/创业板/上证主板/深证主板/科创板PE(TTM)分别为39.57/44.96/12.57/25.09/44.96倍[37] 政策与行业动态 - 北交所时隔三年于4月9日重启新股网下询价发行机制，以提升发行定价效率与市场化水平[11] - 3月全国PPI同比上涨0.5%，结束连续41个月同比下降，环比上涨1.0%，创48个月最大单月涨幅[19][20] - 六部门于4月6日联合印发电商高质量发展指导意见，以数实融合为主线强化电商对实体经济赋能[12] - 证监会《关于短线交易监管的若干规定》于4月7日正式施行，旨在为中长期资金入市提供顺畅制度条件[17] 公司动态与投资建议 - 本周有三只新股：赛英电子(920181.BJ，4月13日上市)、创达新材(920012.BJ)、晨光电机(920011.BJ)[6][32][33][36] - 投资建议关注高壁垒优质细分产业龙头、业绩超预期及低估值个股，因市场逐步企稳且一季报披露临近[37]

报告投资评级 - 报告未明确给出赛英电子的具体投资评级（如买入、增持等）[1][3][4] 报告核心观点 - 赛英电子是我国陶瓷管壳、封装散热基板龙头供应商，市场地位领先，受益于功率半导体行业需求增长，具备良好发展前景[4][9][33] - 公司践行大客户战略，与国内外功率半导体头部企业建立了长期稳定的合作关系，为业绩稳健增长奠定基础[2][34] - 公司业绩持续增长，2023-2025年营收和净利润均实现两位数增长，盈利能力优于行业平均水平[4][6][40] 公司基本情况与财务状况 - 公司是专业从事功率半导体器件关键部件（陶瓷管壳和封装散热基板）研发、制造和销售的企业[4][9] - 2023-2025年，公司分别实现营业收入3.21亿元、4.57亿元、6.00亿元，同比增长46.37%、42.65%、31.22%[4][6] - 2023-2025年，公司分别实现归母净利润0.55亿元、0.74亿元、0.88亿元，同比增长25.38%、34.20%、19.18%[4][6] - 2025年主营业务收入结构：陶瓷管壳及配件收入2.47亿元（占比48.63%），封装散热基板收入2.60亿元（占比51.37%）[10] - 2024年公司销售毛利率为27.01%，ROE（摊薄）为23.40%，均高于可比公司平均水平[40] 行业地位与竞争优势 - **市场地位**：据招股书披露，2024年公司陶瓷管壳产品的全球及国内市场占有率分别约为30.0%、32.6%；封装散热基板产品的全球及国内市场占有率分别约为3.6%、14.3%[4][33] - **技术标准引领**：公司作为第一起草单位主导制定的《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》标准已升级为行业标准，彰显了其市场引领地位[9] - **客户资源优质**：核心客户包括中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等功率半导体头部企业[2][34] - 2023-2025年间，来自中车时代的收入占比超过三分之一[2][34] - 英飞凌在报告期内稳定贡献10%及以上的收入[2][34] - 与主要客户的合作历史均接近或超过二十年[2] - **新客户拓展**：近年来通过了东芝、英飞凌半导体（无锡）的供应商认证并进入量产或样品试制阶段[2][34] 行业与市场分析 - **产业链位置**：公司处于功率半导体器件关键部件环节，上游为铜材、瓷件等原材料，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商，终端应用覆盖电力系统全产业链及特高压、新能源、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域[17][19] - **功率半导体市场**：2024年全球功率半导体市场规模达522亿美元（2020-2024年CAGR为5.5%），中国市场规模达206亿美元（2020-2024年CAGR为4.8%）[19] - **晶闸管市场**：2024年全球晶闸管市场规模约10.8亿美元，未来十年CAGR预计为3.6%[22]；中国晶闸管市场规模从2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，CAGR为20.03%[26] - **IGBT市场**：全球IGBT模块市场规模预计从2022年67亿美元增长至2029年145亿美元，CAGR为11.7%[28]；中国IGBT市场规模预计从2020年144.1亿元增长至2025年244.9亿元，CAGR为11.19%[29] 募投项目与可比公司 - **募投项目**：本次IPO募集资金主要用于两个项目[36][37] 1. **功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目**：投资总额2.33亿元，建设期2年，达产后预计年均新增营收2.98亿元，年均新增税后净利润0.49亿元[36][37] 2. **新建研发中心项目**：投资总额2305.40万元，建设期2年[36][37] - **可比公司对比**：选取黄山谷捷、国力电子、菲高科技作为可比公司[5][38] - 2024年可比公司平均营业收入为6.08亿元，平均销售毛利率为24.18%[5][38] - 赛英电子2024年营收为4.57亿元，低于可比公司平均，但销售毛利率（27.01%）和ROE（23.40%）均处于同业中高位区间[40] - **估值参考**：公司发行价格为28.00元/股，发行市盈率为10.35倍（按2025年扣非后净利润计算），发行后总市值约为12.10亿元[4][40]；所属行业（电气机械和器材制造业）最近一个月静态平均市盈率为29.27倍[37]

本周新股申购安排 - 本周（3月30日—4月3日）A股市场有3只新股申购，分别为北交所的赛英电子、科创板的有研复材和创业板的大普微 [1] - 赛英电子、有研复材将于本周一开启申购，大普微将于周五申购 [1] 有研复材 - 公司是一家主要从事金属复合材料及制品、特种有色金属合金制品的研发、生产和销售的高新技术企业 [1][2] - 发行价为6.41元/股，是A股市场今年以来发行价最低的新股 [2] - 本次公开发行股票数量约1.3亿股，是今年以来发行股票数量排名第4的新股，中签率可能较高 [2] - 公司是国务院国资委直属央企中国有研所属二级产业化公司，业务分为金属复合材料及制品和特种有色金属合金制品板块 [2] - 主要产品包括金属基复合材料及制品、双金属复合材料及制品、特种铝合金制品和特种铜合金制品等，应用于航空航天、军工电子、智能终端、家用电器等领域 [2] - 公司起源于1992年成立的国家复合材料工程中心，是国内最早从事金属基复合材料研制的单位之一 [3] - 公司建成国内第一条年产400吨的铝基复合材料粉末冶金生产线，是国内首家实现金属基复合材料大规模工程应用的企业 [3] - 2023年度—2025年度，公司实现营业收入分别为4.98亿元、6.1亿元、5.75亿元，归属于母公司所有者的净利润为0.54亿元、0.66亿元、0.68亿元 [3] - 本次募集资金将用于先进金属基复合材料产业化项目二期项目、研发中心项目以及补充流动资金 [3] 赛英电子 - 公司是功率半导体陶瓷封装“小巨人”企业，专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售 [1][4] - 发行价为28元/股 [4] - 公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用 [4][5] - 公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术 [5] - 公司已形成包括1—6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系 [5] - 2023年度—2025年度，公司实现营业收入分别为3.21亿元、4.57亿元、6亿元，归属于母公司所有者的净利润为0.55亿元、0.74亿元、0.88亿元 [5] - 本次募集资金将投资于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金 [5] 大普微 - 公司是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [1][6] - 公司主要从事数据中心企业级SSD（固态硬盘）产品的研发和销售 [6] - 产品代际覆盖PCIe3.0到5.0，报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上 [6] - 根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列 [6] - 公司产品在下游互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域的数据存储中发挥关键作用，已成为国内企业级SSD核心供应商 [7] - 下游客户和最终使用方包括字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、DeepSeek、小红书、滴滴等互联网、云计算和AI企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商，以及金融、电力等行业知名企业 [7] - 公司是中国极少数已实现向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商，2025年已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部前沿公司测试导入 [7] - 2023年度—2025年度，公司实现营业收入分别为5.19亿元、9.62亿元、22.89亿元，归属于母公司所有者的净利润为-6.17亿元、-1.91亿元、-4.81亿元 [7] - 本次募集资金将投入下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目以及补充流动资金 [8]

报告投资评级 - 报告未明确给出对赛英电子（920181.BJ）的具体投资评级（如买入、增持等）[1][2] 核心观点 - 报告认为赛英电子作为功率半导体陶瓷管壳和封装散热基板领域的“专精特新”小巨人，其业务深度受益于新能源、智算中心等下游领域的高增长，公司技术领先、客户优质、在手订单饱满，具备良好的成长前景[1][2][3][4] 公司业务与财务表现总结 - 公司是专业从事功率半导体器件关键部件（陶瓷管壳、封装散热基板）研发制造的国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业[2][12] - 2025年公司营收为6.00亿元，同比增长31.22%，归母净利润为8807.79万元，同比增长19.18%[2][34] - 2022年至2025年，公司主营业务收入和归母净利润的复合增长率分别为39.93%和26.10%[2][34] - 营收结构上，自2023年以来，封装散热基板已成为公司业务收入的主要来源[36][39] - 2022-2025年公司毛利率分别为32.94%、28.85%、27.01%、25.80%，归母净利率分别为20.06%、17.18%、16.16%、14.68%，整体盈利能力略有下滑但主营业务毛利率保持在30%以上[39] - 公司成本管控良好，管理费用率呈下降趋势，研发费用持续增长，2025年研发费用为2205.58万元，研发费用率为3.68%[42][44][47] 行业市场前景总结 - 公司产品下游应用广泛，覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域[3][12][48] - **晶闸管市场**：2024年全球市场规模约为10.8亿美元，预计2025-2033年将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元[3][58]。中国市场规模从2020年的15.8亿元增长至2024年的32.8亿元，年复合增长率为20.03%[3][60] - **IGBT模块市场**：全球市场规模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率为11.7%[3][64] - **下游驱动因素**： - **电力电网**：2025年全国电网工程建设完成投资6395亿元，同比增长5.1%，其中直流工程投资同比增长25.7%[70][72] - **光伏发电**：预计2028年全球新增光伏装机容量将达到996.3GW[78]。2025年中国光伏新增装机约315.08 GW，同比增长13.68%[81] - **新能源汽车**：中国新能源汽车销量从2020年的136.7万辆增长至2024年的1286.6万辆，年均复合增长率为75.15%[90]。预计2025年全球新能源汽车IGBT市场规模将达497.9亿元人民币，年均复合增长率约37.2%[91] - **智算中心**：预计到2028年全球智算中心新增装机约为18.9GW，2023-2028年复合增长率高达40.4%[95]。2025年中国数据中心市场规模预计将达3180亿元[96] 公司核心竞争力总结 - **技术积累深厚**：公司自2002年成立以来持续深耕，产品从单一晶闸管管壳发展至覆盖多规格晶闸管、压接式IGBT、IGCT用陶瓷管壳及平底型、针齿型封装散热基板的多元产品体系[4][97][102] - **研发实力突出**：承担并完成了7项国家级及省级科研项目，截至2025年底拥有53项已授权专利（发明专利9项）[5][13]。公司作为第一起草单位编制了行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T11972-2025）[102] - **关键性能指标领先**：公司陶瓷管壳在漏率、电极精度、耐压等级、抗拉力强度等关键指标上达到或超过行业标准及主要竞争对手，部分指标满足下游头部客户的更高要求[108][110]。封装散热基板在弧度精度、尺寸精度等指标上也具备竞争优势[116][118] - **拥有异形弧度成型等核心技术**：公司能针对不同客户产品结构实现差异化预弯，提升模块焊接良率与长期可靠性，形成较高技术壁垒[119] 客户与订单情况总结 - **客户资源优质**：公司是艾赛斯、中车时代、东芝、英飞凌等行业头部企业的主要压接式IGBT陶瓷管壳供应商，并与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切合作[4][5][8] - **在手订单充足**：截至2025年6月30日，公司在手订单为24,548.00万元[4][9] 募投项目与估值总结 - **募投项目规划**：募投项目包括平底型和针齿型封装散热基板产能建设，新增产能分别为1200万片和600万片，预计完全达产后可新增营收3.2亿元，新增净利润4885.79万元[4][11] - **可比公司估值**：赛英电子可比公司PE（2024）中值为32.6倍，PE（TTM）中值为50.9倍[5][13]

报告投资评级 - 申购分析意见：积极参与 [2][22] 核心观点 - 公司是功率半导体陶瓷封装领域的国家级专精特新“小巨人”，主导/参与制定行业标准，具备较高的行业话语权 [2][5] - 公司凭借技术优势、产品质量及产能保障能力，深度绑定英飞凌、中车时代等国内外优质领军客户，行业认证周期长、替换成本高，客户粘性极强 [2][5][18] - 公司形成“陶瓷管壳为核心基本盘，散热基板为快速成长曲线”的双产品矩阵，下游新能源等领域需求爆发，当前散热基板产能紧缺，募投项目将有效突破瓶颈 [6][10] - 公司营收净利高速增长，2025年实现营收6亿元，近3年CAGR为+36.82%；实现归母净利润8807.79万元，近3年CAGR为+26.47% [2][7] - 公司首发估值较低，发行PE(TTM)为13.73倍，显著低于可比上市公司PE（TTM）中值62.1倍，具备较高弹性 [2][23] 公司基本面与产品 - 公司专注于陶瓷管壳、封装散热基板的研发、制造与销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件 [2][5] - 公司掌握高密度等静压、陶瓷金属化、高温共烧等核心工艺，产品通过车规级、高端工业级认证，是国内少数能与海外企业竞争的陶瓷封装企业 [2][5] - 截至2025年12月31日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利44项 [2][6][18] - 2025年公司主营构成：按产品，封装散热基板占比51.37%，陶瓷管壳及配件占比48.63%；按区域，境内销售占比73.64%，境外销售占比26.36% [8] - 公司2025年毛利率为25.8%，净利率为14.68% [2][7] 发行方案 - 发行采用直接定价方式，发行价格28元/股，初始发行规模1080万股，占发行后总股本的25% [2][11] - 预计募资3.02亿元，发行后公司总市值12.1亿元 [2] - 网上顶格申购需冻结资金1360.8万元，门槛较高 [2][11] - 发行后预计可流通比例为23.19%，老股占可流通股本比例仅为2.99% [11][12] - 战略配售引入5名战投，包括投资公司、产业资本、公司持股平台及券商 [2][11] 行业情况 - 功率半导体是实现电能转换与控制的“电力电子装置的心脏”，2024年全球市场规模约522亿美元，2020-2024年CAGR约5.5% [2][15] - 陶瓷封装凭借高导热、高绝缘等综合性能优势，成为中高压、大功率器件的首选封装形式，在特高压、新能源车、光伏风电等高端场景应用比例持续提升 [2][15] - 下游特高压、新能源发电、工业控制、新能源汽车、轨道交通等领域需求旺盛，为行业提供良好支撑 [2][14][16] - 以智算中心为代表的新型场景成为重要增量，全球智算中心新增装机2023-2028年CAGR预计达40.4%，中国智能算力规模2025-2028年CAGR预计为38.9%，将带动大功率半导体器件需求增长 [17] 竞争优势 - 技术研发优势：公司拥有经验丰富的研发团队，掌握压接式封装结构设计、高效高精度冷锻等核心工艺，与华中科技大学等科研院所长期合作 [18] - 品牌与客户资源优势：公司与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等国内外半导体行业领军企业建立了稳定合作关系，产品质量获高度认可 [5][18] 募投项目与增长动力 - 募投项目“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”总投资2.33亿元，建设期24个月，达产后将新增平底型散热基板1200万片、针齿型散热基板600万片，有效突破当前产能瓶颈 [10][11] - 募投项目还包括新建研发中心，重点布局车规级陶瓷封装、高功率密度散热基板等前沿产品研发，以巩固技术优势 [10] 财务与可比公司 - 2024年公司实现收入4.57亿元，同比增长42.65%；实现归母净利润7390.15万元，同比增长34.20%；综合毛利率27.01% [12][21] - 与可比公司（黄山谷捷、国力电子）相比，公司2024年收入规模中等，毛利率27.01%处于行业中上游水平，收入增长率及净利润增长率领先 [21] - 公司发行PE(TTM)为13.73倍，显著低于可比公司黄山谷捷（51倍）和国力电子（73倍）的估值水平 [2][23]

报告投资评级 - 申购分析意见：积极参与 [4][26] 核心观点 - 公司是功率半导体陶瓷封装领域的国家级专精特新“小巨人”企业，主导/参与制定行业标准，具备较高行业话语权 [4][8] - 公司凭借技术、质量及产能优势，深度绑定英飞凌、中车时代等国内外优质领军客户，行业认证周期长、替换成本高，客户粘性极强 [4][8] - 公司形成“陶瓷管壳为核心基本盘，散热基板为快速成长曲线”的双产品矩阵，下游需求旺盛，成长空间广阔 [4][9] - 公司首发估值显著低于可比公司，发行后老股占比低，具备较高弹性 [4][26][27] 公司基本面与业务 - 公司专注于陶瓷管壳、封装散热基板的研发、制造与销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件 [4][8] - 公司掌握高密度等静压、陶瓷金属化、高温共烧等核心工艺，产品通过车规级、高端工业级认证 [4][8] - 截至2025年12月31日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利44项 [4][9] - 2025年公司实现营收6亿元，近3年复合年增长率为+36.82%；实现归母净利润8807.79万元，近3年复合年增长率为+26.47% [4][10] - 2025年公司毛利率为25.8%，净利率为14.68% [4][10] - 2025年公司主营构成按产品类型：封装散热基板占51.37%，陶瓷管壳及配件占48.63% [11] - 2025年公司主营构成按销售区域：境内销售占73.64%，境外销售占26.36% [11] 发行方案 - 发行股票代码为920181.BJ，申购代码为920181，申购日期为2026年3月30日 [4][14] - 发行采用直接定价方式，发行价格为28元/股 [4][14] - 初始发行规模1080万股，占发行后公司总股本的25%，预计募资3.02亿元 [4] - 发行后公司总市值为12.1亿元，发行市盈率为13.73倍 [4][27] - 网上顶格申购需冻结资金1360.8万元，门槛较高 [4][14] - 网下战略配售引入5名战投，包括投资公司、产业资本、公司持股平台及券商 [4][14] - 发行后预计可流通比例为23.19%，老股占可流通股本比例为2.99% [14][15] 行业情况 - 公司产品覆盖发电、输电、变电等电力系统全产业链，广泛应用于特高压、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域 [4][17] - 功率半导体是实现电能转换与控制的“电力电子装置的心脏”，市场前景广阔 [4][18] - 2024年全球功率半导体市场规模约522亿美元，2020-2024年复合年增长率约5.5%；中国市场规模约206亿美元，同期复合年增长率约4.8% [18] - 陶瓷封装凭借高导热、高绝缘等综合性能优势，成为中高压、大功率器件的首选封装形式，在高端场景应用比例持续提升 [4][18] - 以智算中心为代表的新型场景成为功率半导体需求重要增量，预计2023-2028年全球智算中心新增装机年复合增长率达40.4%，2025-2028年中国智能算力规模年复合增长率预计为38.9% [4][20] 竞争优势 - **技术研发优势**：公司已完成超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、高效高精度冷锻等核心工艺研发，与华中科技大学等科研院所长期合作 [9][22] - **品牌与客户资源优势**：公司与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等国内外半导体领军企业建立了稳定合作关系，产品质量获客户高度评价 [8][22] 募投项目与发展规划 - 募投项目旨在突破产能瓶颈并加强研发，包括“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”和“新建研发中心项目” [13][14] - 生产基地项目总投资额2.33亿元，建设期24个月，达产后将新增平底型散热基板1200万片、针齿型散热基板600万片 [13][14] - 研发中心项目总投资额2305.4万元，建设期24个月，将重点布局车规级陶瓷封装、高功率密度散热基板等前沿产品研发 [13][14] 可比公司分析 - 报告选取的可比上市公司包括黄山谷捷和国力电子 [24][25] - 2024年，赛英电子收入为4.57亿元，归母净利润为7390.15万元，收入增长率为42.65%，归母净利润增长率为34.20%，毛利率为27.01% [15][25] - 2024年，赛英电子的研发支出占比为3.16%，应收账款周转天数为88天 [25] - 截至2026年3月26日，可比上市公司市盈率中值为62.1倍，而赛英电子发行市盈率仅为13.73倍，估值显著偏低 [4][27]

投资评级与核心观点 - 报告未明确给出“买入”、“增持”等具体投资评级，但基于“建议关注”的表述，其核心观点偏向积极 [4][47] - 报告核心观点认为，赛英电子是一家专注于功率半导体关键部件研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，其主营的陶瓷管壳与封装散热基板产品广泛应用于新能源汽车、特高压输电、IGBT等领域，并与中车时代、英飞凌等领先企业深度合作，技术实力突出 [4][47] - 报告指出，截至2026年3月26日，可比公司PE TTM中值为50.9X，而赛英电子发行市盈率为13.73X，隐含估值具备吸引力 [4][47][48] 发行情况 - 本次发行价格为28.0元/股，发行市盈率（LYR）为13.73倍，申购日为2026年3月30日 [4][7][8] - 本次发行数量为1080万股，发行后总股本为4320万股，发行数量占发行后总股本的25% [4][7] - 发行后预计可流通股本比例为25.69%，其中老股占可流通股本比例为2.7% [4][7] - 本次发行战略配售数量为108万股，占发行数量的10.00%，共有5家战略投资者参与 [4][8][9] - 公司募投项目为“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”等，预计总投资28621.3万元，拟投入募集资金27000万元 [10][11] - 募投项目达产后，预计将新增1200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板产能，预计年均新增营业收入29760.00万元，年均新增税后净利润4928.54万元 [4][10] 公司概况与业务 - 赛英电子创立于2002年，专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售 [4][12] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，截至2025年6月30日，拥有发明专利9项，实用新型专利35项 [12] - 公司实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强，四人合计控制公司79.87%的表决权 [13] - 公司主要产品分为两大类：陶瓷管壳（包括晶闸管用陶瓷管壳和平板压接式IGBT用陶瓷管壳）和封装散热基板（包括平底型封装散热基板和针齿型封装散热基板） [12][14][16][18] - 产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，终端应用覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等电力系统全产业链 [4][12] 财务与经营表现 - **营收增长强劲**：2024年总营收为4.57亿元（yoy+42.65%），2025年前三季度营收达4.38亿元（yoy+38.43%） [8][28] - **净利润持续增长**：2024年归母净利润达7390.15万元（yoy+34.20%），2025年前三季度归母净利润达6955万元（yoy+31.98%） [4][8][28] - **毛利率表现**：2024年综合毛利率为27.01% [8]。分业务看，2025年上半年陶瓷管壳及配件毛利率达39.07%，封装散热基板业务毛利率为25.03% [20]。2025年上半年公司主营业务毛利率为31.53%，显著高于可比公司23.38%的平均水平 [45] - **客户集中度高**：公司采用直销模式，2025年上半年对前五大客户（中车时代、客户A、英飞凌、宏微科技、金田股份）的销售额占比为79.46%，其中对最大客户中车时代的销售额占比为33.93% [4][25][26] - **期间费用率优化**：2022年至2025年前三季度，期间费用率从7.24%降至6.75%，研发费用率维持在3%以上 [29] 行业与市场 - **全球功率半导体市场**：根据Omdia数据，2024年全球功率半导体市场规模预计达522亿美元，2020-2024年复合年增长率为5.5% [4][33] - **晶闸管市场**：根据Business Research Insights数据，2024年全球晶闸管市场规模约为10.8亿美元，预计到2033年将增长至14.8亿美元，年均复合增长率为3.6% [4][34]。中国晶闸管市场规模自2020年的15.8亿元增长至2024年的32.8亿元，年复合增长率达20.03% [4][38] - **IGBT市场**：根据QYResearch数据，全球IGBT模块市场规模预计将从2022年的67亿美元增长至2029年的145亿美元，年复合增长率为11.7% [40]。预计2025年中国IGBT市场规模将达到244.9亿元，2020-2025年复合年增长率为11.19% [41][46] - **国产化趋势**：中国IGBT产量从2019年的1550万只提升至2024年的3624万只，自给率已超过30%，国产化进程正在加速 [43]

纪要涉及的行业或公司 * 新材料行业 [1] * 公司：国瓷材料 [1] * 公司：天岳先进 [2] * 公司：晶升股份 [2] * 公司：中材科技 [2] * 公司：菲利华 [2] * 公司：宏和科技 [2] * 公司：国际复材 [2] 核心观点和论据 * **国瓷材料**：被推荐为具备独特α和抗周期能力的平台型企业 [1] * 主业下游应用多元，稳健增长 [1] * 在商业航天领域，其陶瓷管壳产品已形成小批量销售，在手订单1e（应为1亿） [1] * 深度布局固态电解质，第一条50吨产线（原规划30吨）预计1月底建成，第二条100吨产线预计2026年年中建成，产品已在C等客户验证 [1] * **碳化硅行业（天岳先进、晶升股份）**：行业最差时刻已过，格局改善，需求向好 [2] * 竞争格局改善：衬底价格企稳，以天岳先进为例，综合毛利率已降至20%以下 [2]；巨头Wolfspeed重组是行业底部标志 [2]；晶升股份表示碳化硅业务有望较2025年实现大幅增量 [2] * 需求端强劲：能源变革和AI是双重引擎，碳化硅是基石材料 [2]；晶升股份自2025年下半年起，8寸炉子新增订单及意向合同增幅显著 [2]；台积电计划2027年在先进封装中应用12寸碳化硅，可能颠覆行业供需格局 [2] * 终端应用：碳化硅价格下降支撑功率端渗透率提升，在电驱无人机等高压、能耗敏感领域替代速度超预期 [2] * **低介电/低膨胀电子布行业（中材科技、菲利华、宏和科技、国际复材）**：受算力需求驱动，成为卡脖子环节，26年量价齐升 [2] * 受终端算力需求提升驱动，最上游的低介电、低膨胀电子布成为卡脖子环节 [2] * 2026年开始进入量产阶段，且全年供需缺口仍较大，呈现量价齐升态势 [2] * **低介电/低膨胀电子布供需展望**：整体供不应求，分品类进度不同 [3] * 整体看，当前及2026年全年均供不应求，2028年可能逐渐进入供需平衡阶段 [3] * 分品类看：一代布当前供需平衡；二代布和CTE布2026年需求放量、供需缺口大；Q布预计2027年放量，当前供需量小，弱平衡 [3] 其他重要内容 * **推荐背景**：在2026年2月初市场大跌后，推荐的部分标的表现优异，再次强调推荐 [1] * **推荐逻辑**：推荐具备个股自身独特α或处于反转的底部行业的优质标的 [1] * **国瓷材料额外机遇**：国内低轨卫星产业对材料自主可控要求极高，公司有望在市场放量时凭借先发优势优先受益 [1]