股价与融资融券交易 - 11月26日公司股价上涨0.92%，成交额为47.31亿元 [1] - 当日融资买入6.39亿元，融资偿还7.00亿元，融资净买入为-6139.31万元 [1] - 融资融券余额合计134.25亿元，其中融资余额134.01亿元，占流通市值的5.95%，超过近一年80%分位水平 [1] - 融券方面，当日融券卖出2.24万股，金额251.99万元，融券余量20.89万股，余额2354.07万元，超过近一年50%分位水平 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27% [2] - 人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股，华夏上证科创板50成份ETF持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股2760.90万股，易方达沪深300ETF持股2446.97万股，均为新进股东，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 归母净利润为38.18亿元，同比增长41.09% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比93.83%，其他占比6.17% [1]

股价与交易表现 - 11月11日公司股价下跌1.90%，成交额为40.74亿元 [1] - 当日融资买入额为5.30亿元，融资偿还额为6.50亿元，融资净买入为-1.20亿元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计为136.77亿元，其中融资余额为136.48亿元，占流通市值的5.80%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 融券活动 - 11月11日公司融券偿还2.33万股，融券卖出1.61万股，卖出金额为189.36万元 [1] - 当日融券余量为25.27万股，融券余额为2974.90万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 截至6月30日，公司人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 机构持仓动向 - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为公司第五大流通股东，持股9572.66万股，较上期增加335.52万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为公司第六大流通股东，持股7380.86万股，较上期增加831.56万股 [2] - 香港中央结算有限公司为公司第八大流通股东，持股6349.93万股，较上期增加2632.29万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为公司第九大流通股东，持股3900.46万股，较上期增加261.17万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为公司第十大流通股东，持股3540.37万股，较上期增加284.33万股 [2]

股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价上涨4.23% 成交额达90.61亿元 [1] - 当日融资买入15.49亿元 融资净买入3.50亿元 融资余额141.47亿元 占流通市值5.67% 处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券卖出9305股 金额116.17万元 融券余额3265万元 处于近一年80%分位的高位水平 [1] 公司基本业务情况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为集成电路晶圆代工93.83% 其他业务占比6.17% [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日股东户数为25.23万 较上期减少2.20% 人均流通股8223股 较上期增加2.26% [2] - 十大流通股东中 华夏上证科创板50成份ETF(588000)持股9572.66万股 较上期增加335.52万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股7380.86万股 较上期增加831.56万股 香港中央结算有限公司持股6349.93万股 较上期增加2632.29万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月公司实现营业收入323.48亿元 同比增长23.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为23.01亿元 同比增长39.76% [2]

股价与交易表现 - 10月29日公司股价上涨0.23%，成交额为91.11亿元 [1] - 当日融资买入额为14.46亿元，融资偿还额为17.12亿元，融资净买入为-2.67亿元 [1] - 截至10月29日，公司融资融券余额合计为151.11亿元 [1] 融资融券状况 - 当前融资余额为150.75亿元，占流通市值的5.67%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月29日融券偿还1.73万股，融券卖出1.31万股，卖出金额173.70万元 [1] - 融券余量为26.91万股，融券余额为3579.18万元，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 截至6月30日，人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第五大流通股东，持股9572.66万股，较上期增加335.52万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股7380.86万股，较上期增加831.56万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股6349.93万股，较上期增加2632.29万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为第九大流通股东，持股3900.46万股，较上期增加261.17万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股3540.37万股，较上期增加284.33万股 [2]

公司股价表现 - 10月23日晶合集成股价下跌5.01%至33.17元/股 [1] - 当日成交额为6.62亿元 换手率为1.66% [1] - 公司总市值为665.44亿元 [1] 公司基本情况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月19日 于2023年5月5日上市 [1] - 公司主营业务为12英寸晶圆代工 专注于研发和应用先进工艺 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.20% 其他(补充)1.32% 其他0.48% [1] 基金持仓情况 - 国投瑞银上证科创板综合价格指数增强A（023903）二季度持有晶合集成30.67万股 占基金净值比例1.34% 为第八大重仓股 [2] - 10月23日该基金持仓晶合集成浮亏约53.68万元 [2] - 该基金成立于2025年4月23日 最新规模为1.62亿元 成立以来收益率为35.56% [2] 基金经理信息 - 国投瑞银上证科创板综合价格指数增强A（023903）基金经理为殷瑞飞和钱瀚 [3] - 殷瑞飞累计任职时间12年31天 现任基金资产总规模33.79亿元 任职期间最佳基金回报274.12% 最差基金回报-22.36% [3] - 钱瀚累计任职时间2年71天 现任基金资产总规模9.36亿元 任职期间最佳基金回报35.49% 最差基金回报0.8% [3]

公司股价表现 - 10月17日公司股价下跌5.03%至120.90元/股 [1] - 当日成交额达100.97亿元，换手率为4.10% [1] - 公司总市值为9672.09亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 集成电路晶圆代工业务收入占总收入的93.83% [1] 基金持仓变动 - 富安达优势成长混合A在第二季度减持公司股份4.31万股，期末持有22.2万股 [2] - 该基金持有公司股票占其基金净值比例为3.26%，为公司第九大重仓股 [2] - 10月17日股价下跌导致该基金单日浮亏约142.11万元 [2] 相关基金表现 - 富安达优势成长混合A基金今年以来收益率为61.53%，在同类8160只基金中排名353 [2] - 该基金近一年收益率为65.24%，在同类8021只基金中排名520 [2] - 该基金自成立以来累计收益率为350.14% [2]

股价与交易表现 - 10月14日公司股价下跌6.79%，成交额为173.22亿元 [1] - 当日融资买入额为29.01亿元，融资偿还额为30.38亿元，融资净买入为-1.38亿元 [1] - 截至10月14日，融资融券余额合计为142.03亿元，其中融资余额为141.66亿元，占流通市值的5.57% [1] - 融资余额和融券余额均超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月14日融券偿还5.13万股，融券卖出5.96万股，卖出金额为758.19万元 [1] - 融券余量为29.78万股，融券余额为3788.23万元 [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第五大流通股东，持股9572.66万股，较上期增加335.52万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股7380.86万股，较上期增加831.56万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股6349.93万股，较上期增加2632.29万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为第九大流通股东，持股3900.46万股，较上期增加261.17万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股3540.37万股，较上期增加284.33万股 [2]

股价与市场交易表现 - 10月13日公司股价上涨6.66%，成交额达186.43亿元 [1] - 当日融资买入33.91亿元，融资偿还30.68亿元，融资净买入3.23亿元 [1] - 融资融券余额合计143.43亿元，其中融资余额143.03亿元，占流通市值的5.24%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，10月13日融券偿还12.88万股，融券卖出5.52万股，融券余额3950.82万元，同样处于近一年90%分位的高位 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，晶圆代工业务收入占比93.83% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 同期，人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] - 机构持仓方面，多家主要ETF在第二季度增持公司股份，其中香港中央结算有限公司增持2632.29万股，易方达上证科创板50ETF增持831.56万股 [2]

投资评级与核心结论 - 首次覆盖，给予中芯国际“增持”评级 [1][5] - 基于2025年7.6倍PB估值，对应目标市值11715.97亿元，目标价146.45元 [1][19] - 预计公司2025-2027年营收分别为699.24/798.12/925.16亿元，归母净利润分别为59.67/66.92/81.85亿元 [1][4][19] 公司市场地位与工艺进展 - 公司是中国大陆第一大晶圆代工厂，全球市占率从2023年的5.3%上升至2024年的6%，排名从全球第五升至第三 [1][27][107] - 量产工艺覆盖350-7nm节点，等效5nm已有突破，是中国大陆首家实现7nm（N+1）工艺量产的企业 [1][23][27] - 截至2024年末，公司合计产能达94.8万片/月（8英寸当量），晶圆厂分布于北京、上海、深圳等多地 [23][36] 行业需求与增长驱动力 - 全球半导体市场预计将从2025年的6790亿美元增长至2030年的10610亿美元，5年复合年增长率达9%，AI应用是核心驱动力 [2][13][61] - 消费电子行业于2023年周期触底，2024年企稳回升，全球PC、智能手机、可穿戴设备出货量增速转正，支撑半导体市场复苏 [2][54] - 7nm及以下先进制程需求占全球晶圆代工市场的48%，而16/14/12nm及以上成熟制程占52% [2][120] 公司产能与财务预测 - 公司先进制程（14nm及以下）规划总产能7万片/月，当前投产3.5万片/月，增量空间为100%；成熟制程待开出产能28.45万片/月，增量空间为31.16% [36] - 预测2025-2027年集成电路晶圆代工业务营收分别为644.20/735.30/852.33亿元，同比增长21%/14%/16%，毛利率稳定在23% [15][129][132] - 公司资本开支从2019年的140.22亿元增长至2024年的539.13亿元，年折旧费用从2019年的77.8亿元增至2024年的231.6亿元 [15][42][132] 区别于市场的观点与增长催化剂 - 市场担忧竞争对手先进制程产能落地会削弱公司唯一性，但报告认为公司凭借率先突破、更高良率、充足产能和规模效应，将持续巩固领先地位 [17] - 股价上涨催化剂包括：国产先进制程核心设备实现突破，以及公司晶体管工艺成功从FinFET迭代至GAAFET，从而提升量产概率和拓展市场空间 [18] - 公司N+1工艺（等效7nm）相比14nm工艺性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积减少63% [125]

股价与交易数据 - 9月19日公司股价下跌0.66% 成交额达179.44亿元[1] - 当日融资买入35.26亿元 融资偿还32.29亿元 融资净买入2.96亿元[1] - 融资融券余额合计145.13亿元 其中融资余额144.65亿元占流通市值5.96%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券方面当日卖出11.77万股 金额1428.69万元 融券余量39.66万股[1] - 融券余额4812.09万元 同样超过近一年90%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数25.23万户 较上期减少2.20%[2] - 人均流通股8223股 较上期增加2.26%[2] - 十大流通股东中多家ETF增持 香港中央结算增持2632.29万股[2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入323.48亿元 同比增长23.14%[2] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76%[2] 业务构成 - 公司主营业务为集成电路晶圆代工 占比93.83%[1] - 提供0.35微米至14纳米多种技术节点的晶圆代工服务[1] - 其他业务收入占比6.17%[1]