10月17日，中芯国际跌5.03%，截至发稿，报120.90元/股，成交100.97亿元，换手率4.10%，总市值 9672.09亿元。 资料显示，中芯国际集成电路制造有限公司位于上海市浦东新区张江路18号,香港中环康乐广场8号交易 广场1期29楼，成立日期2000年4月3日，上市日期2020年7月16日，公司主营业务涉及提供0.35微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。主营业务收入构成为：集成电路晶 圆代工93.83%，其他6.17%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，富安达基金旗下1只基金重仓中芯国际。富安达优势成长混合A（710001）二季度减持4.31万 股，持有股数22.2万股，占基金净值比例为3.26%，位居第九大重仓股。根据测算，今日浮亏损失约 142.11万元。 富安达优势成长混合A（710001）基金经理为申坤。 截至发稿，申坤累计任职时间10年139天，现任基金资产总规模7.18亿元，任职期间最佳基金回报 79.73%， 任职期间最差基金回报-18.06%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个 ...

资料显示，中芯国际集成电路制造有限公司位于上海市浦东新区张江路18号,香港中环康乐广场8号交易 广场1期29楼，成立日期2000年4月3日，上市日期2020年7月16日，公司主营业务涉及提供0.35微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。主营业务收入构成为：集成电路晶 圆代工93.83%，其他6.17%。 截至6月30日，中芯国际股东户数25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股8223股，较上期增加2.26%。 2025年1月-6月，中芯国际实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增 长39.76%。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，中芯国际十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF （588000）位居第五大流通股东，持股9572.66万股，相比上期增加335.52万股。易方达上证科创板 50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股7380.86万股，相比上期增加831.56万股。香港中央结算有 限公司位居第八大流通股东，持股6349.93万股，相比上期增加2632.29万股。华夏上证50ETF （510050） ...

10月13日，中芯国际涨6.66%，成交额186.43亿元。两融数据显示，当日中芯国际获融资买入额33.91亿 元，融资偿还30.68亿元，融资净买入3.23亿元。截至10月13日，中芯国际融资融券余额合计143.43亿 元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，中芯国际十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF （588000）位居第五大流通股东，持股9572.66万股，相比上期增加335.52万股。易方达上证科创板 50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股7380.86万股，相比上期增加831.56万股。香港中央结算有 限公司位居第八大流通股东，持股6349.93万股，相比上期增加2632.29万股。华夏上证50ETF （510050）位居第九大流通股东，持股3900.46万股，相比上期增加261.17万股。华泰柏瑞沪深300ETF （510300）位居第十大流通股东，持股3540.37万股，相比上期增加284.33万股。 融资方面，中芯国际当日融资买入33.91亿元。当前融资余额143.03亿元，占流通市值的5.24%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 来源：新浪证券-红岸 ...

投资评级与核心结论 - 首次覆盖，给予中芯国际“增持”评级 [1][5] - 基于2025年7.6倍PB估值，对应目标市值11715.97亿元，目标价146.45元 [1][19] - 预计公司2025-2027年营收分别为699.24/798.12/925.16亿元，归母净利润分别为59.67/66.92/81.85亿元 [1][4][19] 公司市场地位与工艺进展 - 公司是中国大陆第一大晶圆代工厂，全球市占率从2023年的5.3%上升至2024年的6%，排名从全球第五升至第三 [1][27][107] - 量产工艺覆盖350-7nm节点，等效5nm已有突破，是中国大陆首家实现7nm（N+1）工艺量产的企业 [1][23][27] - 截至2024年末，公司合计产能达94.8万片/月（8英寸当量），晶圆厂分布于北京、上海、深圳等多地 [23][36] 行业需求与增长驱动力 - 全球半导体市场预计将从2025年的6790亿美元增长至2030年的10610亿美元，5年复合年增长率达9%，AI应用是核心驱动力 [2][13][61] - 消费电子行业于2023年周期触底，2024年企稳回升，全球PC、智能手机、可穿戴设备出货量增速转正，支撑半导体市场复苏 [2][54] - 7nm及以下先进制程需求占全球晶圆代工市场的48%，而16/14/12nm及以上成熟制程占52% [2][120] 公司产能与财务预测 - 公司先进制程（14nm及以下）规划总产能7万片/月，当前投产3.5万片/月，增量空间为100%；成熟制程待开出产能28.45万片/月，增量空间为31.16% [36] - 预测2025-2027年集成电路晶圆代工业务营收分别为644.20/735.30/852.33亿元，同比增长21%/14%/16%，毛利率稳定在23% [15][129][132] - 公司资本开支从2019年的140.22亿元增长至2024年的539.13亿元，年折旧费用从2019年的77.8亿元增至2024年的231.6亿元 [15][42][132] 区别于市场的观点与增长催化剂 - 市场担忧竞争对手先进制程产能落地会削弱公司唯一性，但报告认为公司凭借率先突破、更高良率、充足产能和规模效应，将持续巩固领先地位 [17] - 股价上涨催化剂包括：国产先进制程核心设备实现突破，以及公司晶体管工艺成功从FinFET迭代至GAAFET，从而提升量产概率和拓展市场空间 [18] - 公司N+1工艺（等效7nm）相比14nm工艺性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积减少63% [125]

股价与交易数据 - 9月19日公司股价下跌0.66% 成交额达179.44亿元[1] - 当日融资买入35.26亿元 融资偿还32.29亿元 融资净买入2.96亿元[1] - 融资融券余额合计145.13亿元 其中融资余额144.65亿元占流通市值5.96%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券方面当日卖出11.77万股 金额1428.69万元 融券余量39.66万股[1] - 融券余额4812.09万元 同样超过近一年90%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数25.23万户 较上期减少2.20%[2] - 人均流通股8223股 较上期增加2.26%[2] - 十大流通股东中多家ETF增持 香港中央结算增持2632.29万股[2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入323.48亿元 同比增长23.14%[2] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76%[2] 业务构成 - 公司主营业务为集成电路晶圆代工 占比93.83%[1] - 提供0.35微米至14纳米多种技术节点的晶圆代工服务[1] - 其他业务收入占比6.17%[1]

股价与交易表现 - 8月29日公司股价下跌3.74% 成交额达187.11亿元 [1] - 当日融资买入37.46亿元 融资净买入5.23亿元 融资余额128.78亿元占流通市值5.64% [1] - 融券余额3667.45万元 融券余量31.96万股 融资融券余额均处于近一年90%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数25.23万户 较上期减少2.20% 人均流通股8223股增加2.26% [2] - 华夏上证科创板50ETF增持335.52万股至9572.66万股 易方达科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股 [2] - 香港中央结算增持2632.29万股至6349.93万股 华夏上证50ETF增持261.17万股至3900.46万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.14% [2] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路晶圆代工 收入占比93.83% 技术节点覆盖0.35微米至14纳米 [1] - 成立于2000年4月3日 2020年7月16日上市 注册地位于上海浦东新区张江高科技园区 [1]

交易方案概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华虹集团等4名交易对方合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权 [6][9] - 交易对方包括华虹集团、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙） [6] - 本次交易拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金 [1][9] 交易标的 - 标的资产为上海华力微电子有限公司97.4988%股权 [6][7] - 标的公司主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案 [9] - 标的公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） [9] 交易定价与支付 - 标的资产交易价格将以符合证券法规定的资产评估机构出具的评估结果为基础协商确定 [9][11] - 交易对价支付方式为发行股份及支付现金相结合 [11] - 发行股份购买资产的定价基准日为2025年第六次董事会决议公告日，发行价格为43.34元/股 [40][41] 募集配套资金 - 募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100% [14] - 发行股份数量不超过本次交易后上市公司总股本的30% [14][15] - 募集资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设、支付中介机构费用等 [15][45] 交易性质 - 本次交易预计不构成重大资产重组 [17][37] - 交易构成关联交易，因华虹集团为上市公司间接控股股东，上海集成电路基金为上市公司董事担任董事的企业 [18][38] - 交易不构成重组上市，实际控制人仍为上海市国资委 [18][38] 交易影响 - 交易完成后将新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能，提升上市公司12英寸晶圆代工产能 [19][33] - 双方在65/55nm、40nm制程工艺平台可实现深度互补，共同构建更齐全技术规格的晶圆代工服务 [19][46] - 预计将提升上市公司资产规模、营业收入和净利润水平，增强持续经营能力 [20][34][47] 审批程序 - 交易尚需履行的程序包括上市公司董事会、股东大会审议通过，上交所审核通过，中国证监会同意注册等 [21][27][48] - 交易尚需获得国家市场监督管理总局关于经营者集中的批准（如适用） [21][27] 行业协同效应 - 标的公司与上市公司同属晶圆代工领域，在工艺技术平台、客户资源、供应链管理等方面具有显著协同效应 [34][35] - 交易完成后将丰富工艺平台种类，满足市场多样化需求，提升整体竞争力 [34][35] - 通过研发资源整合与核心技术共享，有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应 [19][46]

交易方案概况 - 华虹半导体拟通过发行股份及支付现金方式购买华虹集团等4名交易对方合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权 [10][37] - 交易同时拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金 [10][15] - 标的资产最终交易价格将以符合证券法规定的资产评估机构出具的评估结果为基础协商确定 [10][12] 标的资产信息 - 标的公司上海华力微电子有限公司主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案 [11] - 标的公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） [11] - 标的资产符合科创板行业定位要求，属于新一代信息技术领域的半导体和集成电路行业 [35] 支付方式与发行安排 - 本次交易采用发行股份及支付现金相结合的方式支付交易对价 [12] - 发行股份购买资产的定价基准日为2025年第六次董事会决议公告日，发行价格为43.34元/股，不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80% [13][42] - 向交易对方发行的股份锁定期为36个月，若交易完成后6个月内股价连续20日低于发行价则自动延长6个月 [14] 募集配套资金 - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行数量不超过交易后总股本的30% [15][16] - 募集资金拟用于补充流动资金、偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设及中介费用等 [16][38] - 配套资金发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [16] 交易性质 - 本次交易预计不构成重大资产重组，但需经上交所审核及证监会注册 [17][39] - 交易构成关联交易，因交易对方华虹集团为上市公司间接控股股东，上海集成电路基金为关联方 [18][39] - 交易不构成重组上市，实际控制人仍为上海市国资委 [19][39] 协同效应与业务影响 - 交易完成后上市公司将新增3.8万片/月12英寸晶圆产能，显著提升65/55nm及40nm制程能力 [20][34] - 双方在工艺平台、客户资源、供应链管理及技术研发方面具有显著协同效应 [20][35] - 标的公司与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程工艺，可实现技术互补与资源整合 [20][47] 股权结构与财务影响 - 交易不会导致上市公司控制权变更，控股股东仍为华虹国际，实际控制人仍为上海市国资委 [19][47] - 标的公司纳入合并范围后，上市公司总资产、净资产、收入及净利润等财务指标预计将显著增长 [21][49] - 具体股权结构变动及财务影响待审计评估完成后在重组报告书中披露 [21][49] 审批程序 - 交易尚需履行的程序包括上市公司董事会、股东大会批准，上交所审核通过及证监会注册等 [21][49] - 交易已获得控股股东华虹国际及华虹集团的原则性同意 [22][23]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 交易对方包括华虹集团(63.5443%)、上海集成电路基金(15.7215%)、大基金二期(10.2503%)及国投先导基金(7.9827%) [2] - 发行股份价格为43.34元/股 标的资产最终交易价格尚未确定 锁定期安排为华虹集团36个月 其他交易对方12个月 [2] - 募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务(不超过交易价格25%或募集总额50%)、支付现金对价、项目建设及中介费用 [1] 交易目的 - 主要目的为履行消除同业竞争承诺 交易完成后将实质性解决65/55nm及40nm工艺节点同业竞争问题 [2][3] - 通过整合华力微12英寸晶圆代工产能 新增3.8万片/月65/55nm及40nm产能 增强资产规模与盈利能力 [4][6] - 实现双方工艺平台深度互补 构建更齐全技术规格的代工服务 提升逻辑工艺与特色工艺领域核心竞争力 [6] 标的公司财务表现 - 华力微2023年营业收入25.79亿元 净利润-3.63亿元 2024年营业收入49.88亿元 净利润5.3亿元 2025年1-6月营业收入24.66亿元 净利润3.44亿元 [4][5] - 截至2025年6月30日资产总额757.95亿元 负债总额574.08亿元 所有者权益183.87亿元 [5] - 相关审计评估尚未完成 标的资产交易价格未最终确定 [5] 工艺与技术协同 - 华力微拥有中国大陆首条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线 重点布局逻辑与射频、嵌入式/独立式非易失性存储器、高压等工艺平台 [2][3] - 通过研发资源整合与核心技术共享 可在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应 [6] - 整合管控将实现一体化管理 在内部管理、定制设计、供应链等方面实现降本增效与规模效应 [6]

重大资产重组计划 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子97.4988%股权 交易对手包括上海华虹集团、国家集成电路产业投资基金二期等四名股东 [1] - 交易需经股东大会审议及监管机构批准 存在较大不确定性 股票将于2025年9月1日复牌 [1] - 本次收购旨在解决IPO承诺的同业竞争问题 标的资产涉及华力微65/55nm和40nm工艺的竞争性资产（华虹五厂） 目前处于分立阶段 [3] 公司业务定位与行业地位 - 公司为全球第五大纯晶圆代工企业 在中国大陆企业中排名第二 [3] - 华虹公司主要定位于特色工艺 在上海拥有三座8英寸晶圆厂 在无锡建有两座12英寸特色工艺晶圆厂 [3] - 华力微主要定位于先进逻辑工艺 与公司形成差异化布局 [3] 财务表现与业绩展望 - 2025年第二季度销售收入达5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% [4] - 当季毛利率10.9% 同比提升0.4个百分点 环比提升1.7个百分点 [4] - 归母净利润800万美元 同比上升19.2% 环比大幅增长112.1% [4] - 预计第三季度销售收入6.2-6.4亿美元 毛利率区间为10%-12% [4] 市场表现数据 - 停牌前股价报78.50元 总市值达1357.6亿元 [5] - 2025年以来A股股价累计上涨68.93% [5] - 港股报价53.80港元 H/A股溢价率为-37.45% [6]