股价与市场交易表现 - 10月13日公司股价上涨6.66%，成交额达186.43亿元 [1] - 当日融资买入33.91亿元，融资偿还30.68亿元，融资净买入3.23亿元 [1] - 融资融券余额合计143.43亿元，其中融资余额143.03亿元，占流通市值的5.24%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，10月13日融券偿还12.88万股，融券卖出5.52万股，融券余额3950.82万元，同样处于近一年90%分位的高位 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，晶圆代工业务收入占比93.83% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 同期，人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] - 机构持仓方面，多家主要ETF在第二季度增持公司股份，其中香港中央结算有限公司增持2632.29万股，易方达上证科创板50ETF增持831.56万股 [2]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心观点 - 公司业绩稳健增长 2025上半年实现收入51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% [5][9] - 产能利用率维持高位水平 销量增长 单位销货成本下降 产品毛利水平提升 [9] - 研发费用投入6.95亿元 同比增长13.13% 占营收比重达13.37% [9] - DDIC代工行业领先地位稳固 CIS和PMIC代工快速增长 多元化产品布局成果初显 [9] 财务表现 - 2025E营业收入预计116.59亿元 同比增长26.1% 2026E预计136.90亿元 同比增长17.4% [8] - 2025E归母净利润预计8.72亿元 同比增长63.6% 2026E预计13.42亿元 同比增长54.0% [8] - 毛利率持续改善 2025E预计27.2% 2024A为25.5% [8] - 净利率稳步提升 2025E预计7.5% 2027E预计11.4% [8] - ROE持续改善 2025E预计4.0% 2027E预计7.4% [8] 产品结构 - 制程节点收入构成：55nm占比10.38% 90nm占比43.14% 110nm占比26.74% 150nm占比19.67% 40nm开始贡献营收 [9] - 产品类别收入构成：DDIC占比60.61% CIS占比20.51% PMIC占比12.07% MCU占比2.14% Logic占比4.09% [9] - CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [9] 研发进展 - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [9] - 28nm逻辑芯片持续流片 [9] - 55nm堆栈式CIS实现全流程生产 [9] - 55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [9] - 报告期内获得发明专利139项 实用新型专利42项 [9] 估值指标 - 当前PE为55.9倍(2025E) 预计2027E降至26.9倍 [8] - PB维持在2.0-2.3倍区间 [8] - EV/EBITDA持续改善 2025E预计9.1倍 2027E预计5.5倍 [12]