投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，净利高增验证了其平台化发展逻辑，远期目标剑指全球龙头 [1][4] - 盈利能力显著攀升，充沛的在手订单锁定了未来高增长 [2] - 新品导入全面开花，AI驱动先进封装业务爆发，多产品线放量将推动公司突破单一赛道天花板 [3] - 产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化，以支撑上调后的2030年营收目标 [3] 财务与运营表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [1] - **2025年第三季度业绩**：单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [1] - **盈利能力**：前三季度综合毛利率达到49.54%的高位，归母净利润增速大幅跑赢营收增速，得益于产品组合优化、规模效应释放及股份支付费用减少 [2] - **订单情况**：截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类，为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [2] - **盈利预测**：预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元，对应同比增长率分别为38.88%、24.69%、17.79% [4][5] - **估值水平**：当前股价对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为53倍、43倍、36倍 [4] 业务进展与战略 - **HBM工艺应用**：公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [1] - **平台化与新品突破**： - 清洗业务之外的成长极加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲 [3] - 针对AI芯片需求，独创的面板级水平式电镀设备将于2025年四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额 [3] - 在炉管、涂胶显影及PECVD等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间；LPCVD和ALD设备验证顺利；首台高产能KrF涂胶显影设备已成功交付 [3] - 新产品预计将从2026年起密集贡献增量 [3] - **产能与全球化**： - 将2030年全球营收目标从30亿美元大幅上调至40亿美元，中国区目标提升至25亿美元 [3] - 临港厂区产能扩建有序推进，厂B预计2026年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元 [3] - 海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备 [3] 市场表现 - 截至2025年12月12日，公司收盘价为177.60元，总市值852.77亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对收益为60%，相对沪深300指数收益为46% [8]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：盛美上海（半导体设备制造商）[1] * 行业：半导体设备行业，特别是清洗、涂胶显影、电镀、炉管、PECVD等细分领域 [2][3][6][10] 核心观点与论据 **1 财务业绩表现强劲** * 2025年前三季度营收5.17亿元，同比增长81.04% [2] * 2025年前三季度扣非归母净利润4.33亿元，同比增长41.41% [2] * 2025年第三季度营收18.8亿元，同比增长19.61% [4] * 2025年第三季度归母净利润5.7亿元，同比增长81.04% [4] * 2025年第三季度毛利率为47.48% [4] * 剔除股份支付费用影响后，2025年前三季度归母净利润和扣非归母净利润分别增长59.2%和25.99% [2] * 剔除股份支付费用影响后，2025年第三季度归母净利润为6.05亿元，同比增长59.2% [4] * 公司预计2025年度营业业绩将在65亿元至71亿元之间 [2][8] **2 核心产品技术取得重大突破与进展** * **清洗设备**：高温SPM设备性能达业内领先水平，清洗性能可达19纳米颗粒尺寸，并计划进一步降至13纳米 [2][5] * **涂胶显影设备**：首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备已交付，拓展光刻应用 [2][6] * **电镀设备**：面板级水平式电镀设备预计2025年四季度交付，正在全球获得高度关注 [2][6] * **其他设备**：在氮气鼓泡清洗技术、刻蚀和高温炉管设备方面取得创新进展 [6] * **产品线拓展**：计划加大研发投资，加快炉管、PECVD、TRACK以及面板级封装等新产品的研发 [2][6] **3 市场竞争力与差异化优势显著** * 在先进封装领域，面板级水平式电镀设备、高温SPM清洗设备等处于全球领先水平 [3][10] * 通过差异化技术优势和持续研发创新赢得全球客户认可，而非单纯价格竞争 [10] * 电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][6] **4 资金充裕，保障未来研发与增长** * 2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][7] * 募资用于研发和公益测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [2][7] * 截至2025年三季度末，货币资金及短期定存共计70.41亿元，占总资产38.66% [4] 其他重要内容 * 公司经营活动产生的现金流量净额在2025年第三季度为正 [4] * 公司正在研发一些尚未公开的新产品，预计将进一步拓展产品线 [6] * 单片SPM、太浩、面板级电镀、乳感Track和PCVD等产品线预计在2025年将取得显著进展，支撑新产品周期 [8][9]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为盛美上海（ACM Shanghai），其主营业务为半导体设备制造 [1] * 公司专注于半导体前道工艺设备（如清洗、电镀、涂胶显影、CVD）及先进封装等领域 [4][5][19] 财务业绩与展望 * **2025年前三季度业绩**：营收51.46亿元，同比增长29% [2][8] 归母净利润12亿元，同比增长67% [2][8] 综合毛利率49%，较去年同期增长1个百分点 [8] * **2025年第三季度业绩**：营收18.81亿元，同比增长19.61% [3] 归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [3] 毛利率47.48% [3] * **2025年全年展望**：预计营收在65亿至71亿元人民币之间 [2][7] * **长期营收目标**：维持40亿美元目标，其中中国市场贡献25亿美元，全球市场贡献15亿美元 [2][7] * **2026年展望**：预计整体产出和收入将比2025年有所提升 [3][15][23] * **在手订单**：截至2025年9月29日，在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.1% [3] 订单平均交付周期约为5至6个月 [22] 产品与技术进展 * **清洗设备**： * 高温SPM设备性能业内领先，可清洗19纳米颗粒，且颗粒数量可降至个位数 [4][14] * 计划进一步将颗粒清洗能力降低至17纳米、15纳米甚至13纳米 [4] * 独创的SEP超声波技术已在海力士生产线上应用近30道工艺 [14] * 开发了N2 Bubbling技术，旨在解决3D NAND工艺中的问题 [13] * **电镀设备**： * 前三季度电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][4] * 面板级水平式电镀设备预计2025年第四季度交付首台 [4] 并有望成为全球唯一供应商 [15] * **涂胶显影与PECVD新平台**： * 第三季度交付了首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备 [5] * 自主研发的PECVD设备采用一个腔体、三个卡盘设计 [5] 预计2025年底交付两台，2026年第一季度再交付一台 [15] * **其他设备进展**： * 新型炉管设备温度可达1,250度，在IGBT应用上测试时间从20小时缩短到2小时 [15] * LP CVD、ALD、THERMAL和Plasma等设备取得重大进展 [15] * 超临界CO₂技术正在与客户测试，其腔体设计可节省30~40%的空间 [15] 研发与知识产权 * **研发投入**：2025年前三季度研发投入达8.68亿元，同比增长41.89%，占营收约15%~16% [3][9][10] * **研发成果**：截至2025年9月30日，公司已授权专利514项，其中发明专利509项 [3][10] * **研发重点**：资金投入清洗设备3.56亿元，ECP达1.76亿元，PECVD投入1.09亿元，TRACK投入0.45亿元 [10] 市场与客户 * **国产替代**：2025年国产替代比例明显增加，尤其是在DRAM和成熟逻辑领域 [3][17] 这一趋势预计在2026年将继续 [17] * **海外市场**：差异化设备（如高温硫酸设备）受到海外客户关注，未来海外销售前景可期 [3][17] * **存储市场**：2025年存储订单量大于逻辑订单量 [13][22] 存储增速可能快于先进制程和逻辑部分 [23] 公司对国内存储设备市场扩张持乐观态度 [20] * **先进封装**：先进封装设备在2025年第三季度表现良好，预计2026年趋势将继续 [19] 面板封装将成为重要领域 [19] 融资与财务状况 * **定向增发**：2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][6] 资金将用于临港Mini LED生产线拓展、全球生产能力提升及新产品研发 [2][6] * **资产与现金流**：截至2025年三季度末，总资产182.13亿元，货币资金及相关定存合计70.41亿元 [3][11] 第三季度经营活动产生的现金流量净额为正值0.73亿元 [12] * **合同负债**：截至2025年9月底合同负债为6.89亿元，同比下降37.70% [12] 毛利率与竞争 * **毛利率波动**：毛利率环比下行主要由于新设备初期成本较高及产品结构影响 [16] * **毛利率展望**：公司对维持毛利率充满信心，预计在40%至48%之间 [16] 因设备拥有自主IP且性能优越，客户更注重性能而非价格 [16] * **竞争策略**：专注于具有独特优势的设备领域，认为与友商共同推动产业发展比单纯竞争更具意义 [24] 其他重要信息 * **员工结构**：截至2025年9月30日，公司总人数2,456人，其中研发人员占比48.9% [9] * **中美会计差异**：中美会计处理差异主要体现在库存减值准备和收入确认上，导致中国地区毛利率高于美国地区 [21] * **先进封装需求**：先进封装需求将随芯片前道生产量增加而增长 [19]

公司调研信息 - 知名私募潼骁投资近期调研了盛美上海，参与公司业绩说明会 [1] - 盛美上海介绍了三维堆叠电镀设备、高温硫酸清洗设备、ALD炉管设备等进展 [1] 盛美上海业务进展 - 三维堆叠电镀设备已在中国大陆大部分客户端获得商业验证 [1] - 高温硫酸清洗设备具备减少硫酸消耗、消除酸雾飞溅等优势 [1] - ALD炉管设备具备最高1250°C处理能力，已引起中国和欧洲客户兴趣 [1] 盛美上海财务与市场展望 - 公司预计2025年营收65-71亿，一季度增长强劲，预计二三季度交货强劲 [1] - 海外市场以中国大陆为主，面板级水平式电镀设备获国际奖项，产品销售将扩展至全球市场 [1] - 首台PECVD设备验证进展良好，2025年将有更多客户进行验证 [1] 公司战略 - 盛美上海关注并购机会，但更注重内生性成长和技术优势 [1] 潼骁投资背景 - 上海潼骁投资发展中心（有限合伙）成立于2014年4月15日，注册资本1000万人民币 [2] - 2014年8月取得私募基金管理人展业资质，是私募证券投资基金管理人，基金业协会观察会员 [2] - 公司拥有50余人的投资、研究、交易及后台管理团队，主要成员具有10年以上投资经验 [2] - 团队涵盖股票、固定收益、上市公司、金融工程、投行、计算机等多个领域的专业人士 [2]