智通财经APP获悉，韩国 SK 海力士公司的一位高管在接受采访时表示，用于人工智能的特殊形式存储 芯片的市场预计将在未来 10 年内以每年 30%的速度增长，直至 2030 年。对于用于人工智能领域的高 带宽存储器(HBM)芯片的全球增长预期持乐观态度，这无视了该领域价格压力不断上升的问题。而长期 以来，这一领域一直被视作与石油或煤炭等大宗商品类似的原商品类别。 SK 海力士公司 HBM 业务规划负责人Choi Joon-yong表示："终端用户对人工智能的需求非常明确且强 烈。" Choi表示，像亚马逊、微软以及谷歌母公司 Alphabet 这样的云计算公司所预计的数十亿美元的 AI 投资 支出在未来很可能会被上调，这将对 HBM 市场产生"积极"影响。 Choi表示，人工智能设备的安装数量与海力士存储器的采购量之间的关系"非常简单明了"，两者之间存 在关联。他说，SK 海力士的预测较为保守，其中还包含了诸如可用能源等限制因素。 早在7月24日，SK海力士的财报电话会议重点就已关注了该公司HBM市场的前景。SK海力士以"未来 HBM需求毋庸置疑"的口吻，打消了市场担忧。该公司解释道，随着AI模型从主要训练向 ...

核心业绩表现 - 二季度营业利润同比暴跌55.8%至4.7万亿韩元 远低于市场预期的5.33万亿韩元[1] - 营收74.6万亿韩元 同比增长1%[4] - 净利润率降至6.9%的低位 毛利率从去年同期40.2%下滑至34.2%[4] - ROE从11%降至5% EBITDA利润率跌至20%[2][4] - 经营现金流保持17.3万亿韩元的健康水平 净现金头寸86.7万亿韩元[4] 芯片业务表现 - 设备解决方案部门营业利润同比暴跌93.8%至0.4万亿韩元[1][6] - 芯片业务利润暴跌94% 主要源于库存价值调整等一次性成本[1][6] - 芯片业务收入从去年同期的28.56万亿韩元下降至27.9万亿韩元[6] - 在高带宽存储器领域落后于SK海力士 正努力通过英伟达认证[3][6] 存储市场竞争格局 - SK海力士在二季度已赶上三星的存储芯片收入 两家公司正争夺全球存储市场头把交椅[6] - 分析师预计SK海力士在HBM领域的主导地位将持续到今年年底[6] - 财务总监预计下半年业绩将触底反弹 随着AI和机器人技术推动的IT行业复苏而改善[6] 晶圆代工业务进展 - 下一代2纳米移动芯片将全面量产 预计下半年收入改善[7] - 获得特斯拉价值165亿美元的AI芯片代工合同 将在德克萨斯州泰勒工厂生产[7] - 特斯拉CEO表示交易规模可能比已公布的还要大[7] - 分析师认为交易主要意义是吸引其他潜在客户使用其晶圆代工服务[7] 移动业务表现 - 移动体验和网络业务部门营业利润同比增长39%至3.1万亿韩元[8] - 部门合并收入达到29.2万亿韩元 高于去年同期的27.38万亿韩元[8] - 业绩强劲得益于Galaxy S25系列和Galaxy A系列智能手机以及平板电脑的强劲销售[8] - 三星以19%的市场份额成功捍卫全球智能手机市场领先地位[8] 业务展望 - 下半年将采用旗舰优先策略 专注于可折叠手机和Galaxy S25系列销售[8] - 整体智能手机需求预计同比略有收缩 但高端市场预计温和增长[9] - 将强调Galaxy A系列的AI功能以增加市场份额[8] - 晶圆代工业务正处于生存与盈利之间的关键节点[7]