公司2025年度业绩表现 - 2025年全年实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61% [2] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为1.05亿元，同比增长8.03% [2] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为9733.22万元，同比增长16.35% [2] 业绩增长的驱动因素 - 业绩增长主要受益于集成电路、智能终端等核心领域需求持续复苏 [2] - 新能源、高端装备板块亦保持良好增长态势 [2] - 人工智能、高性能计算、端侧AI终端、商业航天等新兴应用场景不断涌现，为先进封装材料行业带来新机遇 [2] - 部分区域国际局势紧张加速了下游客户对国产高可靠性材料的验证与导入进程 [2] - 公司持续加大在技术研发、产能建设、市场拓展及管理优化等方面的投入 [3] - 公司通过投资并购等资本运作，不断培育新的收入增长点，推动整体营收实现较快增长 [3] 产品与技术研发进展 - 公司持续推进技术迭代，已在多个领域取得实质性突破 [2] - 突破领域包括：高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片级底部填充胶（Underfill）、AD胶、DAF/CDAF膜、SSD用双组份高导热凝胶、Lipo工艺新型显示封装材料及驱动电机用新型磁性粘接材料 [2] - 公司依托前期积累的核心客户资源与关键技术优势 [3]

公司2025年度财务表现 - 全年实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润10,525.57万元，同比增长8.03% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为9,733.22万元，同比增长16.35% [1] - 报告期末公司总资产达到344,326.10万元，较期初增长15.95% [1] - 归属于母公司的所有者权益为232,182.86万元，较期初增长1.21% [1] 公司经营与行业环境分析 - 部分区域国际局势紧张导致关键材料进口采购周期延长，供应链稳定性面临挑战 [1] - 下游客户对高可靠性国产材料的验证意愿和导入节奏显著加快 [1] - 公司核心服务的集成电路、智能终端领域整体上呈持续复苏、需求旺盛的发展态势 [1] - 新能源、高端装备领域亦保持较好的增长 [1] - 人工智能、高性能计算（HPC）、端侧AI终端、商业航天等新技术、新应用场景不断涌现，为行业开辟全新发展空间 [1] 公司技术与产品进展 - 在新技术、新产品及新应用场景方面不断取得实质性突破 [2] - 代表性新产品包括：高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片级底部填充胶（Underfill）、AD胶、DAF/CDAF膜、用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶、基于Lipo工艺的新型显示封装材料，以及驱动电机用新型磁性粘接材料 [2] - 新产品突破标志着公司在高端电子封装材料领域的技术能力正从传统封装向先进封装、从消费电子向车规级芯片、从通用导热向高性能热管理等多个维度持续拓展 [2]