公司2025年度业绩表现 - 2025年全年实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61% [2] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为1.05亿元，同比增长8.03% [2] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为9733.22万元，同比增长16.35% [2] 业绩增长的驱动因素 - 业绩增长主要受益于集成电路、智能终端等核心领域需求持续复苏 [2] - 新能源、高端装备板块亦保持良好增长态势 [2] - 人工智能、高性能计算、端侧AI终端、商业航天等新兴应用场景不断涌现，为先进封装材料行业带来新机遇 [2] - 部分区域国际局势紧张加速了下游客户对国产高可靠性材料的验证与导入进程 [2] - 公司持续加大在技术研发、产能建设、市场拓展及管理优化等方面的投入 [3] - 公司通过投资并购等资本运作，不断培育新的收入增长点，推动整体营收实现较快增长 [3] 产品与技术研发进展 - 公司持续推进技术迭代，已在多个领域取得实质性突破 [2] - 突破领域包括：高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片级底部填充胶（Underfill）、AD胶、DAF/CDAF膜、SSD用双组份高导热凝胶、Lipo工艺新型显示封装材料及驱动电机用新型磁性粘接材料 [2] - 公司依托前期积累的核心客户资源与关键技术优势 [3]

公司2025年度财务表现 - 全年实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润10,525.57万元，同比增长8.03% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为9,733.22万元，同比增长16.35% [1] - 报告期末公司总资产达到344,326.10万元，较期初增长15.95% [1] - 归属于母公司的所有者权益为232,182.86万元，较期初增长1.21% [1] 公司经营与行业环境分析 - 部分区域国际局势紧张导致关键材料进口采购周期延长，供应链稳定性面临挑战 [1] - 下游客户对高可靠性国产材料的验证意愿和导入节奏显著加快 [1] - 公司核心服务的集成电路、智能终端领域整体上呈持续复苏、需求旺盛的发展态势 [1] - 新能源、高端装备领域亦保持较好的增长 [1] - 人工智能、高性能计算（HPC）、端侧AI终端、商业航天等新技术、新应用场景不断涌现，为行业开辟全新发展空间 [1] 公司技术与产品进展 - 在新技术、新产品及新应用场景方面不断取得实质性突破 [2] - 代表性新产品包括：高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片级底部填充胶（Underfill）、AD胶、DAF/CDAF膜、用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶、基于Lipo工艺的新型显示封装材料，以及驱动电机用新型磁性粘接材料 [2] - 新产品突破标志着公司在高端电子封装材料领域的技术能力正从传统封装向先进封装、从消费电子向车规级芯片、从通用导热向高性能热管理等多个维度持续拓展 [2]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行，主题为“融合·创新 | 传递多一点” [2][3] - 大会紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群，旨在洞见热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势 [2] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，邀请国内外知名学者和技术专家参与 [2] 热界面材料技术 - 液态金属芯片散热技术涵盖热界面材料、复合热界面材料、低熔点合金导热片、相变热控及流体冷却等技术，并展望在5G及消费电子热管理领域的应用 [3] - 汉高公司重点介绍创新高热导率解决方案，兼顾低出油、低挥发和低压缩应力，以提升装配效率和整体可靠性 [4] - 多功能热界面材料包括柔性LM@GN/ANF薄膜和液态金属导热复合材料，可设计制备外场驱动热开关，应用于全固态制冷 [5][6] - 针对电子封装热管理，开发了覆盖芯片-衬底-均热板-热沉串联系统的复合材料，解决二维材料填料定制调控排列取向与强化异质传热界面难题 [7][8] - 面向人工智能芯片、机器人和柔性折叠设备需求，研发覆盖固态、半固态及液态的系列热界面材料，提升热管理可靠性与效率 [9][10] - 研究液态金属与固体材料（如金属、碳化硅、聚合物）界面导热规律、调控方法及应用案例，以解决电子/声子输运失配问题 [11][12] - 开发兼具自愈特性和高效热管理能力的新型热界面材料，能自主修复损伤、紧密贴合软硬异质界面，显著降低接触热阻 [13][14] - 通过引入超分子作用力强化聚合物基体内部和界面传热，制备新型热界面材料，并阐明粘结强度与界面热阻及芯片散热的关系 [15][16] - 聚酰亚胺微孔薄膜（如仿皮肤出汗降温膜、除湿排汗与光热一体化膜）在柔性可穿戴电子设备领域取得良好热管理效果 [19][20] - 高性能金属导热界面材料（包括焊接型、可压缩型及液态金属）为人工智能与高性能计算封装技术发展提供关键支撑 [21][22] - 芳纶纳米纤维基复合材料通过调控高分子基体与填料结构及界面，提升导热性能和机械性能，推动导热高分子基复合材料发展 [25][26] 电子封装与器件热管理 - 功率半导体器件热管理材料研究涵盖导热、绝缘、耐电压击穿和抗电磁干扰材料，如AlN、BN、高导热界面材料、镍铁氧体吸波材料等 [17][18] - 三维集成芯片热感知设计方法、功率电子器件先进封装材料、GaN器件芯片级热管理技术及高算力AI芯片集成微流道散热技术是重点议题 [37][38][39] - 针对异质集成宽禁带半导体器件、EV/HEV的SiC功率模块封装和热管理技术、嵌入式微通道散热器及功率器件近结主动热管理开展探讨 [40] 液冷与先进散热技术 - 液冷技术专题涵盖算力芯片三维集成散热挑战、芯片级液冷发展趋势、高热流密度芯片内嵌微流高效散热技术及AI时代芯片级主动散热 [41][42][43][44] - 喷雾冷却高热流密度散热、千瓦级芯片液冷解决方案、全栈液冷方案助力绿色AIDC建设及微流控高热流密度散热技术是重点方向 [44] - 悬浮微泵在液冷系统中的应用、微型离子风发生器在便携式设备热管理、增材制造高峰额流散热及超薄柔性聚合物均热板关键技术受关注 [35][50] 热科学基础研究与创新应用 - 热科学专题包括非互易传热/热二极管与固态制冷、智能热控机构、集成电路热管理材料、辐射制冷静电纺丝薄膜、热管理设计与应用研究等 [32][34][35] - 低维系统中声子输运和热传导、人形机器人热管理技术、微纳尺度传热与声子物理、热管理材料概念验证及隔热材料研究是前沿课题 [34][36] - 人工智能赋能热管理材料设计、传热测量技术创新、无定形碳异常热导率起源、液膜沸腾传热强化及高温润湿超材料等是创新研究方向 [46][47][48] 电池与新能源汽车热管理 - 电池热管理专题覆盖基于环保制冷剂的新能源汽车热管理系统、动力电池热失控防护（如气凝胶绝热材料）、液态金属微胶囊化应用等 [51][52][53][54] - 高比能快充电池热传感与热调控、新能源重卡电池热管理关键技术、高效传热技术应用、仿真技术在动力电池热管理系统中的应用是重点 [54] - 储能和充电设备散热设计、新能源汽车先进热管理技术、阻燃辐射制冷涂层用于热危害防护等议题被探讨 [54] 数据中心热管理 - 数据中心热管理专题包括泵驱动分离式热管、超高导热材料、喷淋液冷型算力中心、区块链赋能液冷数据中心、液冷交付难点及解决措施 [55][56][57][58] - 智算中心液冷与热回收技术、风液融合一站式AIDC实践、芯片一体化热管理系统仿生智慧、数据中心液冷解决方案与AI节能技术是核心内容 [56][58] 碳基与复合材料热管理 - 碳基热管理材料专题涉及铜/金刚石复合材料热膨胀系数调控、多功能碳纳米材料、CVD金刚石在射频器件热管理应用、AI时代石墨烯挑战等 [49][50] - 导热复合材料研究包括储热材料、逾渗与预测模型、木质导热复合材料、高导热复合材料、各向异性纳米复合材料宏量制备及导热相变微胶囊 [40]