核心财务表现 - 2025年前三季度公司营收7.17亿元，同比下降24.03%，归母净利润0.23亿元，同比下降28.99%，扣非归母净利润0.09亿元，同比下降61.19% [1] - 单三季度业绩显著改善，营收2.34亿元，同比增长10.01%，归母净利润0.11亿元，同比增长172.80%，扣非归母净利润0.08亿元，同比增长143.79% [1] - 公司连续两个季度（Q2、Q3）净利润为正，处于业务复苏阶段 [2] 盈利能力与费用 - 2025年前三季度销售毛利率为24.05%，同比提升0.54个百分点，销售净利率为2.30%，同比下降0.38个百分点 [2] - 2025年上半年销售/管理/财务费用率分别为4.35%、7.22%、3.62%，三项费用率之和为15.19%，同比上升2.92个百分点 [2] 营运与现金流 - 2025年前三季度存货周转天数为190.45天，同比减少28.53天 [2] - 经营活动产生的现金流量净额1.72亿元，同比增长323.88% [2] 研发投入与专利 - 2025年前三季度研发投入0.41亿元，占营收比重5.67% [3] - 截至2025年上半年，公司及子公司已获专利授权250项 [4] 消费电子业务 - 公司通过蓝思科技、富士康等头部客户切入苹果供应链，产品用于消费电子硬脆材料的关键加工环节 [4] - 2025年第二季度全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增长1.0%，实现连续8个季度增长 [4] 光伏出海业务 - 2025年海外业务营收占比4.39%，较上年同期大幅增加 [2] - 公司2024年披露的6.44亿海外光伏订单在2025年陆续交付 [4] - 2025年全球光伏新增装机有望达630GW，国内产业链出海趋势明确 [4] 半导体设备业务 - 公司应用于8英寸SiC衬底加工的数控切磨抛设备已实现下游客户批量销售 [5] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发正顺利推进 [5] - 2025-2027年全球12英寸硅片设备支出预计达4000亿美元 [5]

半导体业务 - 碳化硅衬底材料加工设备成果显著 6至8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [1] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料广泛应用于5G通信 国防军工 航空航天等射频领域及新能源汽车等功率领域 [1] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 碳化硅衬底行业正处于从6英寸8英寸向大尺寸升级阶段 [1] 消费电子业务 - 高精密多线切割机 研磨抛光机及配套金刚线产品在消费电子玻璃 蓝宝石 陶瓷等硬脆材料加工工序中获行业知名企业认可 [2] - 产品深度应用于智能手机 穿戴式智能设备等领域 消费电子领域新工艺新技术产业化应用带来新机遇 [2] - 2025年第二季度全球智能手机出货量增长1%达2.952亿部 连续第8个季度增长 终端厂商创新与场景拓展带来产业机遇 [2] 磁性材料业务 - 磁性材料作为基础性材料应用于风电 电子 计算机 通信 医疗 家电 军事等领域 在新能源汽车 光伏发电 通信基站和机器人产业等新兴领域需求增长 [3] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 增长34.4%和35.5% 工业机器人产量达55.6万套增长14.2% [3] - 磁性材料切割机设备及配套金刚线产品获客户高度认可 行业景气度回升带来发展机遇 [3]