文章核心观点 文章深入剖析了中国一级市场当前存在的“成长期企业融资困局”与“硬科技企业融资模式转变”两大核心现象 [1][15]。一方面，处于B轮至C轮阶段的成长期企业普遍面临“C轮死”魔咒，融资难度巨大，其背后是估值、商业化、现金流和流动性四大症结 [8][10]。另一方面，以硬科技企业为代表，市场出现了“小步快跑”的“+轮”融资新常态，这反映了在市场不确定性下，投融资双方为平衡风险与收益而进行的策略调整，并正在重塑一级市场的传统募投模式 [16][22][27]。 成长期企业融资困局 - **市场格局呈现“哑铃式”分布**：早期项目靠技术故事融资，成熟期企业冲击IPO，而成长期企业（B轮至C轮）卡在中间地带，融资困难 [1] - **成长期与中后期融资占比断崖式下滑**：成长期投资占比从2021年的32.6%下滑至2025年的19.6%，中后期投资占比从16.3%减半至7.9% [5] - **B轮成为关键的“融资坎”**：此阶段企业脱离概念期进入商业化，估值大幅抬升，融资需求从单纯资金转向寻求能带来订单和场景的战略投资方，匹配难度增加 [4][7] - **“C轮死”魔咒背后存在四大症结**：一是估值居高不下，失去性价比且缺乏退出通道支撑；二是商业化落地进展缓慢，面临竞争加剧和成本上升的瓶颈；三是造血能力不足，经营现金流持续为负，依赖融资“续命”；四是流动性较弱，投资人退出不确定性高 [8][10] - **传统制造与先进制造企业困境尤甚**：在后工业化阶段，这类企业更多面临成本竞争而非技术创新，技术定型但规模不及巨头，缺乏对资本的吸引力 [10] - **存在“资本要看到市场打开才敢投，企业要靠资本才能打开市场”的悖论**：资本倾向于分批投资，但企业量产与拓展需要大额持续投入，供需错配导致死循环 [11] 破局之道探讨 - **估值预期需要调整**：估值预期与实际价值不匹配是融资受阻的关键，创业者与创投机构需接受企业发展不达预期下的估值折价（Down Round）[13] - **行业赛道差异明显**：纯技术研发型、有明确里程碑的行业（如创新药、商业航天）更容易获得持续资本支持；而市场饱和的传统及普通先进制造领域则难以支撑高估值 [13] - **金融工具创新迫在眉睫**：应开放投贷联动，加大直接融资中债券比例，例如允许民营投资机构参与可转债、迷你债承销，以提供“小额、高频”的灵活资金支持 [14] - **产业资本是重要路径**：产业巨头能提供渠道、生产支持和战略协同，但需加强监管以防止其以赋能为名行垄断之实，扼杀创新活力 [14] 硬科技企业融资模式转变 (“+轮”现象) - **“+轮”融资井喷成为新常态**：2025年全年共发生1609起“+轮”融资，较2024年激增78.2%，占全年总投资事件的比例从2021年的10.97%稳步提升至2025年的17.76% [16][19] - **轮次标签向早期蔓延**：该现象从A轮、B轮阶段蔓延至天使轮甚至种子轮，打破了清晰的融资阶段划分，A+轮是绝对主力，占所有“+轮”融资的58.3% [16][19] - **参与者以硬科技企业为主**：集中在人工智能、半导体等研发周期长、资金需求大的赛道，企业融资频率高但单笔金额相对可控（如千万元级别），相当于传统一个轮次的融资量 [20] - **推动“+轮”模式的两大根本原因**：一是硬科技投资成为主线，研发周期长，传统轮次门槛高（如B轮要求商业模式可行），易出现资金空窗期，“+轮”可填补空白；二是市场不确定性高，投资人倾向于“分批投资、观察后再追加”，同时可避免估值倒挂，实现“同轮同价”[22] - **“+轮”出现的其他动因**：兼顾不同投资人诉求（如流程慢的国资LP）、为赶不上首轮的机构开放份额、为引入战略投资人单独开放份额等 [23] 对投融资市场的影响与调整 - **估值通常“同轮同价”**：“+轮”本质是同一轮次的多次融资，估值大多保持稳定，仅在企业达成关键里程碑（如产品量产、拿下重大订单）后才可能小幅上调 [25] - **投融资双方的精打细算**：头部企业可通过高频融资推高估值（部分项目估值能上涨40%-50%）并储备资金；非头部企业则以此作为“权宜之计”，小步快跑积累资金 [25] - **投资机构乐于接受此模式**：能规避不确定性风险（如具身智能赛道商业化路径不清）、降低试错成本，并避免后期估值倒挂，因此更愿意在早期以“+轮”方式介入 [25] - **契合国资投资机构诉求**：便于分阶段支持硬科技项目以落实“投早投小投硬科技”政策，并能将资金拨付与项目里程碑挂钩，强化资金监管与风控 [26] - **倒逼创投机构调整传统模式**：募资端需向LP阐明“小步快跑”策略；投资端需为已投项目预留更多跟投资金，并加强投后管理以高频跟踪里程碑达成能力；退出端需接受持有期拉长，更多依赖后期战略并购或产业方接盘 [27]

展会概况与核心定位 - 2025年韩国首尔国际塑料及模具工业展览会（INTERMOLD KOREA）于3月圆满落幕，是亚洲模具与先进制造领域的重要风向标[1] - 展会汇聚全球顶尖企业，全面呈现模具设计、智能制造、材料科技与工业自动化融合的最新成果[1] - 展会彰显了韩国在精密制造领域的领先地位，为全球产业链搭建了高效对接与技术交流的平台[1] 产业链覆盖与核心趋势 - 展会覆盖模具本体、成型设备、金属加工、智能工厂解决方案等全产业链[3] - 展会特别设立3D打印专区，集中展示增材制造在快速原型和复杂结构件生产中的突破性应用[3] - 从高精度测量仪器到智能焊接机器人，展会生动诠释了“柔性、绿色、智能”这一现代制造业核心趋势[3] 智能模具与数字化工厂 - 多家企业展示基于IoT与AI的模具状态监控系统、预测性维护方案及MES联动产线[3] - 相关技术推动传统模具制造向数据驱动转型[3] 先进材料与成型技术 - 高性能工程塑料、轻量化复合材料及微发泡注塑技术成为展会焦点[4] - 这些技术助力汽车、电子与医疗等高端领域实现更优性能与更低能耗[4] 3D打印技术应用 - 金属与高分子3D打印设备现场演示随形冷却水道模具制造[5] - 增材制造技术大幅缩短试模周期，凸显其在模具快速迭代中的战略价值[5] 精密加工与自动化 - 五轴联动加工中心、高速电火花设备及协作机器人集成单元同台亮相[7] - 相关解决方案展现“无人化产线”在中小批量高精度生产中的可行性[7] 绿色制造实践 - 环保型电镀替代工艺、干式切削技术及废料回收系统受到广泛关注[8] - 这些技术唿应全球制造业对可持续发展的迫切需求[8] 下届展会信息 - 下届韩国首尔国际塑料及模具工业展览会（INTERMOLD KOREA）将于2027年3月在韩国首尔举办[9] - 目前展位预订已启动，中国企业可通过沃德汇展报名参展[9]