文章核心观点 文章深入剖析了中国一级市场当前存在的“成长期企业融资困局”与“硬科技企业融资模式转变”两大核心现象 [1][15]。一方面，处于B轮至C轮阶段的成长期企业普遍面临“C轮死”魔咒，融资难度巨大，其背后是估值、商业化、现金流和流动性四大症结 [8][10]。另一方面，以硬科技企业为代表，市场出现了“小步快跑”的“+轮”融资新常态，这反映了在市场不确定性下，投融资双方为平衡风险与收益而进行的策略调整，并正在重塑一级市场的传统募投模式 [16][22][27]。 成长期企业融资困局 - **市场格局呈现“哑铃式”分布**：早期项目靠技术故事融资，成熟期企业冲击IPO，而成长期企业（B轮至C轮）卡在中间地带，融资困难 [1] - **成长期与中后期融资占比断崖式下滑**：成长期投资占比从2021年的32.6%下滑至2025年的19.6%，中后期投资占比从16.3%减半至7.9% [5] - **B轮成为关键的“融资坎”**：此阶段企业脱离概念期进入商业化，估值大幅抬升，融资需求从单纯资金转向寻求能带来订单和场景的战略投资方，匹配难度增加 [4][7] - **“C轮死”魔咒背后存在四大症结**：一是估值居高不下，失去性价比且缺乏退出通道支撑；二是商业化落地进展缓慢，面临竞争加剧和成本上升的瓶颈；三是造血能力不足，经营现金流持续为负，依赖融资“续命”；四是流动性较弱，投资人退出不确定性高 [8][10] - **传统制造与先进制造企业困境尤甚**：在后工业化阶段，这类企业更多面临成本竞争而非技术创新，技术定型但规模不及巨头，缺乏对资本的吸引力 [10] - **存在“资本要看到市场打开才敢投，企业要靠资本才能打开市场”的悖论**：资本倾向于分批投资，但企业量产与拓展需要大额持续投入，供需错配导致死循环 [11] 破局之道探讨 - **估值预期需要调整**：估值预期与实际价值不匹配是融资受阻的关键，创业者与创投机构需接受企业发展不达预期下的估值折价（Down Round）[13] - **行业赛道差异明显**：纯技术研发型、有明确里程碑的行业（如创新药、商业航天）更容易获得持续资本支持；而市场饱和的传统及普通先进制造领域则难以支撑高估值 [13] - **金融工具创新迫在眉睫**：应开放投贷联动，加大直接融资中债券比例，例如允许民营投资机构参与可转债、迷你债承销，以提供“小额、高频”的灵活资金支持 [14] - **产业资本是重要路径**：产业巨头能提供渠道、生产支持和战略协同，但需加强监管以防止其以赋能为名行垄断之实，扼杀创新活力 [14] 硬科技企业融资模式转变 (“+轮”现象) - **“+轮”融资井喷成为新常态**：2025年全年共发生1609起“+轮”融资，较2024年激增78.2%，占全年总投资事件的比例从2021年的10.97%稳步提升至2025年的17.76% [16][19] - **轮次标签向早期蔓延**：该现象从A轮、B轮阶段蔓延至天使轮甚至种子轮，打破了清晰的融资阶段划分，A+轮是绝对主力，占所有“+轮”融资的58.3% [16][19] - **参与者以硬科技企业为主**：集中在人工智能、半导体等研发周期长、资金需求大的赛道，企业融资频率高但单笔金额相对可控（如千万元级别），相当于传统一个轮次的融资量 [20] - **推动“+轮”模式的两大根本原因**：一是硬科技投资成为主线，研发周期长，传统轮次门槛高（如B轮要求商业模式可行），易出现资金空窗期，“+轮”可填补空白；二是市场不确定性高，投资人倾向于“分批投资、观察后再追加”，同时可避免估值倒挂，实现“同轮同价”[22] - **“+轮”出现的其他动因**：兼顾不同投资人诉求（如流程慢的国资LP）、为赶不上首轮的机构开放份额、为引入战略投资人单独开放份额等 [23] 对投融资市场的影响与调整 - **估值通常“同轮同价”**：“+轮”本质是同一轮次的多次融资，估值大多保持稳定，仅在企业达成关键里程碑（如产品量产、拿下重大订单）后才可能小幅上调 [25] - **投融资双方的精打细算**：头部企业可通过高频融资推高估值（部分项目估值能上涨40%-50%）并储备资金；非头部企业则以此作为“权宜之计”，小步快跑积累资金 [25] - **投资机构乐于接受此模式**：能规避不确定性风险（如具身智能赛道商业化路径不清）、降低试错成本，并避免后期估值倒挂，因此更愿意在早期以“+轮”方式介入 [25] - **契合国资投资机构诉求**：便于分阶段支持硬科技项目以落实“投早投小投硬科技”政策，并能将资金拨付与项目里程碑挂钩，强化资金监管与风控 [26] - **倒逼创投机构调整传统模式**：募资端需向LP阐明“小步快跑”策略；投资端需为已投项目预留更多跟投资金，并加强投后管理以高频跟踪里程碑达成能力；退出端需接受持有期拉长，更多依赖后期战略并购或产业方接盘 [27]

公司本次可转债发行核心要素 - 公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券 [3] - 本次发行的可转换公司债券设置了赎回条款，期满后五个交易日内，公司将按债券面值的**112%**（含最后一期利息）的价格赎回全部未转股的可转换公司债券 [3] - 本次可转换公司债券的信用评级：主体信用级别为**AA-**，债券信用级别为**AA-**，评级展望为稳定 [4] - 本次发行可转换公司债券不设担保 [5] 投资者适当性与转股限制 - 参与可转债转股的投资者必须符合科创板股票投资者适当性管理要求，不符合要求的持有人不能将其所持可转债转换为公司股票 [3] - 若不符合适当性要求的持有人面临债券赎回，而赎回价格低于其取得成本，则存在损失风险 [3] 主要股东及高管认购承诺 - 公司持股5%以上的股东**青一投资、宁波准智、徐一华、徐伟**将视情况参与本次可转债认购 [6][7] - 公司董事（不含独立董事）、高级管理人员将视情况参与本次可转债认购 [8] - 所有承诺认购方均承诺使用自有或自筹资金认购，若成功认购，则自认购之日起**六个月内**不减持本次发行的可转债 [7][8][9] - 若在本次可转债发行首日前**六个月内**存在股票减持情形，则相关方承诺不参与本次认购 [7][8][9] 行业与经营风险 - 公司客户覆盖消费电子、半导体、PCB、新能源和新汽车等多个领域，需求与下游行业固定资产投资规模相关，受宏观经济、产业政策等因素影响 [10] - **光伏业务**受行业周期性调整影响显著：2023年以来国内光伏行业因多晶硅料产能释放导致阶段性供过于求 [11] - 2024年以来公司光伏业务收入及在手订单下滑，**2025年9月末光伏业务在手订单较年初减少41.61%** [11] - 报告期内公司光伏业务收入分别为**36,308.79万元、38,381.08万元、29,286.81万元和5,922.26万元**，预计2025年该业务收入规模将进一步下滑 [11] - 机器视觉行业市场竞争加剧，国内厂商数量增加，部分厂商通过降低产品价格获取市场份额 [12] 财务表现与波动 - 报告期内归属于母公司所有者的净利润分别为**15,210.36万元、21,517.24万元、12,469.06万元和-1,516.90万元**，2024年净利润下滑主要由于下游光伏行业周期性波动以及研发投入增加所致 [13] - 报告期各年1-9月归属于母公司的净利润分别为**2,969.60万元、4,105.35万元、-1,366.77万元和-1,516.90万元**，业绩存在季节性波动，甚至可能出现单季度亏损 [13] - 报告期内，公司主营业务毛利率分别为**40.09%、41.77%、41.31%和35.47%**，2025年1-9月受收入结构以及季节性影响毛利率下滑 [14] - 随着汽车、PCB等新业务收入占比提升，而该等领域毛利率整体低于消费电子、半导体，公司主营业务毛利率存在下滑风险 [15] 应收账款与现金流 - 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为**49,124.86万元、51,281.85万元、62,359.73万元和46,219.54万元**，占期末流动资产的比例最高达**27.66%** [15] - 报告期各期末，公司光伏业务应收账款坏账计提比例分别为**3.61%、4.66%、9.00%和12.14%**，受行业调整影响回款放缓，计提比例上升 [15] - 剔除票据背书支付长期资产购置款影响，报告期内公司经营活动现金流量净额分别为**-4,738.79万元、27,801.73万元、2,380.30万元和5,009.46万元**，存在波动 [15] 募投项目方向 - 本次募集资金投向包括：**工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目** [17] - 投资构成中研发投入占比较高，存在研发投入不能有效转化为研发成果的风险 [17] 公司利润分配政策 - 公司利润分配采取现金、股票或两者相结合的方式，具备现金分红条件时优先采用现金分红 [18][19] - 现金分红的具体条件包括：该年度实现的可分配利润为正值、现金流充裕、审计报告为标准无保留意见、无重大投资计划或重大现金支出等 [20][21] - 如无重大投资计划或重大现金支出，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的**10%**，且近三年以现金方式累计分配利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的**30%** [22] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到**80%**；属成长期且有重大资金支出安排的，最低应达到**20%** [22] - 本次可转债发行完成后，公司将延续现行的股利分配政策 [33]

上市审核结果 - 上交所上市审核委员会审议通过苏州天准科技股份有限公司发行可转换公司债券 符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 募投项目资金规划 - 公司拟发行可转换公司债券总额不超过人民币87,200万元 扣除发行费用后用于三个产业化项目 [3] - 工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目拟投入募集资金40,000万元 总投资额40,154.06万元 [4] - 半导体量测设备研发及产业化项目拟投入募集资金27,800万元 总投资额30,863.59万元 [4] - 智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目拟投入募集资金19,400万元 总投资额20,109.97万元 [4] - 三个项目合计投资总额91,127.62万元 拟投入募集资金总额87,200万元 [4] 债券发行条款 - 可转换公司债券每张面值人民币100元 按面值发行 [4] - 债券期限为自发行之日起6年 [4] - 发行对象包括持有中登上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等合法投资者 [4] 审核问询重点 - 上市委要求说明募投项目产能规划和效益测算的合理性 需结合市场竞争格局和技术迭代风险进行分析 [2] - 需提供"下游客户需求旺盛 在手订单储备充足"的客观依据 [2] - 要求解释报告期内经营性现金流量净额与净利润存在较大差异的合理性 需结合收入变动、客户回款及行业地位进行说明 [2] 中介机构信息 - 本次发行保荐机构为华泰联合证券有限责任公司 [4] - 保荐代表人为沈树亮和李伟 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入 - A”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内知名的视觉装备平台企业，各项业务持续向上突破，半导体业务确定性大幅提升，平台化布局有望加速落地，预计 2025 - 2027 年归母公司净利润 1.7/1.8/2.0 亿元，同比增长 32.8%/11.0%/10.0% [7] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025 年 7 月 16 日收盘价 45.58 元，年内最高/最低 68.15/28.60 元，流通 A 股/总股本 1.94/1.94 亿，流通 A 股市值/总市值 88.24 亿 [2] - 2025 年 3 月 31 日基本每股收益和摊薄每股收益 - 0.17 元，每股净资产 9.89 元，净资产收益率 - 1.69% [2] 事件描述 - 2025 年 6 月 23 日公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获上交所受理 [2] 事件点评 - 募集资金不超 8.86 亿元用于主业，投向工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化（4 亿元）、半导体量测设备研发及产业化（2.92 亿元）、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化（1.94 亿元）项目 [3] 业务进展 - 半导体领域参股公司苏州矽行取得重大突破，明场检测设备获客户订单，德国子公司业绩增长且套刻量测设备升级获单，未来将升级产品线并研发 28nm 及以下节点产品 [4] - 智能驾驶进入新阶段，2024 年成地平线 J6 芯片平台量产合作伙伴，与车企合作拓展到商用车领域；2024 年 11 月发布具身智能控制器，2025 年 4 月获国内头部人形机器人厂商超千万批量订单 [5] - PCB 领域 2024 年收入同比增约 50%，与头部客户合作扩大，海外订单增长，CO2 激光钻孔设备批量销售 [5][6] - 消费电子领域 2024 年获头部大客户手机新型零部件检测设备批量订单 1.48 亿元，已获薄款、折叠屏手机检测设备样机订单 [6] 投资建议 - 预计 2025 - 2027 年归母公司净利润 1.7/1.8/2.0 亿元，同比增长 32.8%/11.0%/10.0%，EPS 为 0.9/1.0/1.0 元，对应 7 月 16 日收盘价 PE 为 53/48/44 倍，首次覆盖给予“买入 - A”评级 [7] 财务数据与预测 - 2023 - 2027 年预计营业收入 16.48/16.09/17.72/19.90/22.83 亿元，同比增长 3.7%/-2.4%/10.2%/12.3%/14.7%；净利润 2.15/1.25/1.66/1.84/2.02 亿元，同比增长 41.5%/-42.1%/32.8%/11.0%/10.0% [9] - 毛利率 41.7%/41.2%/41.4%/41.9%/42.4%，净利率 13.1%/7.8%/9.3%/9.2%/8.9% [9] - 资产负债率 40.5%/46.5%/51.3%/52.5%/53.4%，流动比率 1.9/1.9/1.6/1.5/1.5 [10][11]

公司基本情况 - 公司是国内知名的视觉装备平台企业，致力于以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供高端视觉装备产品 [1] - 公司累计服务全球6000余家中高端客户，与苹果、华为、英飞凌、隆基、比亚迪、广汽、上汽等众多行业头部客户保持密切合作 [2] - 公司牵头起草及参与制定7项国家标准、2项国家校准规范、3项行业团体标准，荣获"国家企业技术中心"、"国家级专精特新小巨人"等多项荣誉和资质 [3][4] 研发与技术实力 - 公司始终保持高强度研发投入，报告期内研发投入占同期收入的比例分别为19.60%、19.77%、20.79%和34.56% [2] - 截至2025年3月31日，公司拥有479项境内外授权专利，其中发明专利270项，同时取得158项软件著作权 [2] - 公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备开发机器视觉底层算法、平台软件以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入为21,862.69万元，2024年度营业收入为160,874.11万元，2023年度为164,802.29万元，2022年度为158,916.74万元 [4] - 2025年第一季度归属于母公司所有者的净利润为-3,229.78万元，2024年度为12,469.06万元，2023年度为21,517.24万元，2022年度为15,210.36万元 [4] - 2025年3月31日资产总计360,412.14万元，负债合计168,897.31万元，归属于母公司所有者权益合计191,050.81万元 [4] 可转换公司债券发行方案 - 本次拟发行可转换公司债券总额不超过88,600.00万元，按面值发行，每张面值100元 [9] - 债券期限为自发行之日起6年，转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止 [10][12] - 本次发行的可转债不提供担保，信用级别为AA-，主体信用级别为AA- [28] 募集资金用途 - 募集资金拟投入工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目以及智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目 [9] - 半导体量测设备研发及产业化项目由全资子公司MueTec与天准科技分别在德国和苏州共同实施 [9] - 若扣除发行费用后的实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，不足部分由公司自筹解决 [27]