公司业务与产品应用 - 公司先进陶瓷产品主要应用于晶圆制造前道工艺设备 包括存储芯片制造[1] - 产品已进入刻蚀 薄膜沉积 离子注入 光刻和氧化扩散等多种半导体前道设备[1] 产品研发与量产进展 - 公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产[1] - 12英寸多区加热静电卡盘已完成产品开发 正积极推进验证进程[1]

公司产品应用领域 - 公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备 包括存储芯片 [1] - 产品已进入刻蚀 薄膜沉积 离子注入 光刻和氧化扩散等多种设备 [1] 核心产品研发进展 - 12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产 [1] - 12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发 正积极推进验证进程 [1]

公司业务与产品应用 - 公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，包括存储芯片制造 [1] - 产品已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备 [1] 产品研发与商业化进展 - 公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产 [1] - 12英寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，正积极推进验证进程 [1]

产品研发进展 - 12英寸多分区加热静电卡盘已完成产品开发并交付客户进行验证测试 [2] - 验证测试过程目前正在稳步推进中 [2] 商业化预期 - 投资者关注产品正式批量销售时间节点 [2]