集成电路装备业务进展 - 公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户 关键指标达到国际先进水平 [1] - 积极推进12英寸干进干出边抛机 12英寸双面减薄机等新产品的客户验证 [1] - 12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货 采用独特技术确保外延生长过程高度稳定性并提升膜厚与掺杂均匀性 [1] 先进封装技术突破 - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备 填补国内高端紫外激光开槽技术领域空白 实现国产替代 [1]

公司业绩表现 - 24年营业收入175.77亿元，同比-2.26%，归母净利润25.10亿元，同比-44.93%，扣非后归母净利润24.59亿元，同比-43.80% [1] - 24Q4营业收入30.99亿元，同环比-31.47%/-28.45%，归母净利润-4.50亿元，同环比-143.13%/-152.13% [1] - 25Q1营业收入31.38亿元，同环比-30.42%/+1.26%，归母净利润5.73亿元，同环比-46.44%/+227.26% [1] - 24年毛利率/净利率分别为33.35%/15.16%，同比-8.30pct/-14.38pct [2] 财务与现金流 - 24年计提坏账准备2.5亿元，存货跌价准备合计9.6亿元 [2] - 25Q1合同负债38.43亿元，较年初-31.7% [2] - 25Q1经营性净现金流同比增长223.97%至3.95亿元 [2] 产品与技术进展 - 半导体设备实现8-12英寸大硅片全产业链布局，成功研发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机 [2] - 12英寸三轴减薄抛光机/抛光清洗一体机可实现30μm超薄晶圆加工 [2] - 光伏设备中炉管平台产品/ALD设备表现优异，电池切割边缘钝化设备获行业头部客户批量订单 [2] - 8英寸SiC衬底出货加速，8-12英寸蓝宝石衬底研发突破，半导体大尺寸合成石英坩埚技术实现国产替代 [2] 市场活动与展示 - 子公司浙江晶瑞携8英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12英寸多晶碳化硅衬底亮相PCIM Europe2025 [1] 行业与业务布局 - 光伏行业仍处调整周期 [2] - 公司布局光伏+半导体双驱发展 [2]