调研活动概述 - 2025年11月27日，包括长江证券、南方基金、博时基金等在内的数十家投资机构对晶盛机电进行了调研 [1] 碳化硅衬底材料业务进展 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已于2025年9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现了从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [3] - 该中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、抛光、清洗、检测的全流程工艺，核心加工设备为自研，性能指标达行业领先水平，形成了从装备到材料的完整闭环 [4] - 公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸产品的规模化量产与销售，8英寸技术及规模处于国内前列，并已成功获取部分国际客户批量订单 [6] - 公司积极布局全球产能，包括上虞年产30万片项目、马来西亚槟城8英寸产业化项目及银川年产60万片8英寸衬底片配套晶体项目 [5] 半导体装备业务进展 - 在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备已交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [7] - 12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货，其设计能显著提升外延层的膜厚和掺杂均匀性 [7] - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内技术空白 [7] - 在化合物半导体装备领域，公司正加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广 [7] 新能源光伏装备业务进展 - 在电池端，公司持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD等设备的市场推广和验证 [8] 财务表现与机构预期 - 2025年前三季度公司主营收入82.73亿元，同比下降42.86%；归母净利润9.01亿元，同比下降69.56% [10] - 2025年第三季度单季度主营收入24.74亿元，同比下降42.87%；单季度归母净利润2.62亿元，同比下降69.65% [10] - 前三季度毛利率为25.82%，负债率为33.57% [10] - 过去90天内共有7家机构给出买入评级，机构目标均价为50.14元 [10] - 近3个月融资净流入3.3亿元，融券净流入94.38万元 [10]

SiC衬底材料技术与应用 - SiC衬底材料具有耐高压、高频、高效特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等行业，并在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料 [2] - 公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平，8英寸技术规模处于国内前列，并成功获取部分国际客户批量订单 [5] 12英寸SiC衬底技术突破 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线，实现从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，核心设备由公司自研攻关完成，性能达行业领先水平 [3] - 该技术突破标志着公司正式形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，解决关键装备"卡脖子"风险 [3] 产能布局与项目规划 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体装备业务进展 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [6] - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术空白 [7] - 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备客户验证 [7] 新能源光伏装备创新 - 持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效及BC创新推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD及ALD等设备市场推广 [7] - EPD设备保持行业领先技术优势，ALD设备验证良好 [7]

集成电路装备业务进展 - 公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户 关键指标达到国际先进水平 [1] - 积极推进12英寸干进干出边抛机 12英寸双面减薄机等新产品的客户验证 [1] - 12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货 采用独特技术确保外延生长过程高度稳定性并提升膜厚与掺杂均匀性 [1] 先进封装技术突破 - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备 填补国内高端紫外激光开槽技术领域空白 实现国产替代 [1]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入82.73亿元，归属于上市公司股东的净利润9.01亿元 [2] 碳化硅衬底材料进展 - 2025年9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现从晶体生长、加工到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，核心加工设备如高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机为自研攻关完成，性能指标行业领先 [2][3] - 公司积极布局碳化硅产能，包括上虞年产30万片碳化硅衬底项目、马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目、银川年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [5] - 集成电路装备领域：12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平；积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内空白 [6][7] - 化合物半导体装备领域：加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备客户验证 [7] - 新能源光伏装备领域：持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备市场推广和客户验证 [7] 半导体零部件与耗材 - 子公司晶鸿精密持续强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件客户群体 [8] - 半导体耗材领域，公司实现半导体石英坩埚国产替代，产品市占率领先并逐步提升，突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈，延伸布局石英制品等关键辅材耗材 [9][10] 客户与行业认可 - 公司主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名上市公司或大型企业 [10] - "大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化"荣获浙江省科技进步一等奖 [10]

涉及的行业与公司 * 公司为晶盛机电，业务聚焦于半导体装备、衬底材料及耗材三大板块 [2] * 行业涉及半导体设备与材料、新能源光伏装备、碳化硅等化合物半导体产业链 [2][3] 核心观点与论据 财务业绩与业务结构转变 * 2025年前三季度公司实现营业收入82.73亿元，归母净利润9.01亿元 [3] * 公司业务结构发生显著变化，半导体订单已远超光伏订单，未来半导体业务占比将持续上升 [3][16] * 第三季度盈利能力改善主要得益于高毛利半导体设备收入确认和成本控制 [3][12] * 展望2026年，高毛利设备收入比例增加、干锅业务市占率提升及零部件业务规模扩大，将推动公司整体毛利良好回升 [3][12] 半导体设备技术进展与国产化 * 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [2][3] * 应用于先进制程的12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [3] * 积极推进12英寸干进干出、边抛机、双面减薄机等新产品的客户验证 [3] * 成功开发激光外槽和激光开槽分装设备，实现国产替代 [3] * 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线，设备100%国产化 [2][5] 碳化硅衬底材料布局与竞争优势 * 在碳化硅领域，公司12英寸衬底方面处于领跑位置，8英寸与同行并跑，6英寸具备明显优势 [2][6] * 积极推进8英寸碳化硅衬底的全球客户验证，已获取部分国际客户批量订单 [2][5] * 公司于2019年进入该领域时便瞄准8英寸，预计到2027年8英寸将全面取代6英寸成为主流 [6] * 通过西部基地布局、自主研发OHT天车系统实现全自动生产线，以提高良率并降低人工成本，保持技术领先和成本优势 [2][7] 海外战略布局与产能规划 * 公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底项目，以提升全球供应能力，预计2026年四季度或2027年一季度提供8英寸衬底 [2][5][7] * 海外布局旨在满足海外客户多元采购需求，规避潜在关税风险，并凭借全自动自主研发产线实现成本竞争力 [2][7] 光伏行业现状与公司策略 * 光伏行业面临产能过剩挑战，公司所有历史光伏设备订单已发货完毕，减值压力可控 [3][8] * 公司在Topcon和BC领域持续推进技术创新，如推出替代银的铜丝设备并开始发货 [3][16] * 预计光伏行业已触底，未来回弹时间可能在2026年至2027年之间 [16][17] * 2025年可能是光伏设备行业低谷，预计2026年情况会有所好转 [15] 行业趋势与竞争格局展望 * 未来几年碳化硅衬底行业龙头集中度将提高，随着2027年规模供应增加，价格可能进一步下降 [2][7][9] * 未来五年对半导体设备行业持乐观态度，地缘政治推动国产化成为主流趋势，平台性大公司将占据主导 [12][20][25] * 国内8英寸晶圆产能目前较为有限，随着市场需求增长，供需关系将趋于紧张，价格走势预计保持健康上升 [10] * 先进封装是全球7纳米之后的重要赛道，公司已与头部企业合作验证产品，并计划推出新产品 [22] 新材料研发与应用前景 * 碳化硅因其优异导热性能，在CoWoS中介层、AR眼镜等领域具有广阔市场前景，预计市场需求达百万片级别，对应数百亿人民币市场空间 [13] * 公司布局氮化硅、氮化镓、氮化铝等多种散热材料，以应对功率半导体增长的需求 [2][18][20] * 金刚石散热性能极佳（热导率可达2000 W/mK，碳化硅约为400 W/mK），但产业化面临成本高、工艺复杂等挑战，目前年出货量约1,000片，未达大规模产业化阶段 [18][19] 其他重要内容 * 公司通过避免简单替代，而是真正实现国产替代进行战略布局，例如是国内唯一走小A路线的外延生长设备公司 [21] * 在离子注入机等高端设备上，公司通过定制光学系统等技术实现差异化优势 [23][24] * 干锅业务下半年情况显著改善，市占率接近国内前六大供应商的一半，预计将为2025年第四季度及2026年提供良好利润支持 [14]

**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入579,895.11万元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润63,900.63万元 [2] - 光伏设备和材料收入及盈利同比下滑 [2] - 未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [2] 半导体装备业务 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [2] - 推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证 [2] - 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货，采用单温区多温区闭环控温技术 [2] - 开发超快紫外激光开槽设备，填补国内高端技术空白 [2] - 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广 [3] - 推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入设备客户验证 [3] 碳化硅衬底材料 - 实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 [4] - 积极推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证，送样客户范围大幅提升 [4] - 获取部分国际客户批量订单 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体零部件 - 子公司晶鸿精密强化精密加工、特种焊接、组装测试等核心制造能力 [5] - 拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等产品客户群体 [5] 半导体耗材 - 半导体石英坩埚实现国产替代，产品市占率领先并逐步提升 [5] - 突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈 [5] - 延伸布局石英制品等关键辅材耗材，进入产业化阶段 [5] 蓝宝石业务 - 蓝宝石材料实现同比增长，受LED二次替换、Mini/Micro LED应用拓展及消费电子行业复苏拉动 [5] 客户与市场 - 主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等 [5][6] - 与客户保持长期战略合作关系 [6] - 执行严格客户信用管理制度，降低订单履约风险 [6] 研发与荣誉 - "大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化"获浙江省科技进步一等奖 [5]