**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入579,895.11万元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润63,900.63万元 [2] - 光伏设备和材料收入及盈利同比下滑 [2] - 未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [2] 半导体装备业务 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [2] - 推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证 [2] - 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货，采用单温区多温区闭环控温技术 [2] - 开发超快紫外激光开槽设备，填补国内高端技术空白 [2] - 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广 [3] - 推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入设备客户验证 [3] 碳化硅衬底材料 - 实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 [4] - 积极推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证，送样客户范围大幅提升 [4] - 获取部分国际客户批量订单 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体零部件 - 子公司晶鸿精密强化精密加工、特种焊接、组装测试等核心制造能力 [5] - 拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等产品客户群体 [5] 半导体耗材 - 半导体石英坩埚实现国产替代，产品市占率领先并逐步提升 [5] - 突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈 [5] - 延伸布局石英制品等关键辅材耗材，进入产业化阶段 [5] 蓝宝石业务 - 蓝宝石材料实现同比增长，受LED二次替换、Mini/Micro LED应用拓展及消费电子行业复苏拉动 [5] 客户与市场 - 主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等 [5][6] - 与客户保持长期战略合作关系 [6] - 执行严格客户信用管理制度，降低订单履约风险 [6] 研发与荣誉 - "大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化"获浙江省科技进步一等奖 [5]