核心事件 - 晶盛机电于2025年12月24日成功向瀚天天成交付全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备 [1] - 该设备标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产 [1] 设备技术细节 - 新设备采用独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高精度闭环控制和工艺气体的精确分区控制 [1] - 设备配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，极大地提高了颗粒控制能力和维护效率 [1] - 这些技术创新将为碳化硅外延晶片的生产提供更高的效率和可靠性 [1] 行业影响与客户进展 - 设备接收方瀚天天成是全球领先的SiC外延晶片生产商 [1] - 瀚天天成近期发布了全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片 [1] - 12英寸晶片的推出提升了下游功率器件的生产效率，并大幅降低了碳化硅芯片的单位制造成本 [1] - 12英寸晶片为产业的规模化和低成本应用奠定了基础 [1] 晶圆尺寸升级的效益 - 与主流6英寸晶片相比，12英寸晶片在相同生产流程下能够显著增加单片承载的芯片数量，为6英寸晶片的4.4倍 [1] - 与主流8英寸晶片相比，12英寸晶片在相同生产流程下能够显著增加单片承载的芯片数量，为8英寸晶片的2.3倍 [1]

公司产品与技术突破 - 公司成功开发出全球首款12英寸（300mm）高质量碳化硅外延晶片 [1] - 相较于主流6英寸（150mm）晶片，12英寸晶片单片可承载的芯片数量提升至4.4倍；相较于8英寸（200mm）晶片，提升至2.3倍 [3] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96% [5] - 公司已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作 [5] - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [5] 公司市场地位与产业影响 - 根据灼识咨询研报，公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超31% [5] - 公司是厦门第三代半导体产业细分领域的领头羊 [5] - 公司12英寸晶片突破将显著提高下游功率器件生产效率，并大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本 [3] - 该技术突破为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定关键基础 [3] 行业应用与产业链 - 第三代半导体碳化硅相比第一代硅半导体，拥有更优的高频、高压、高温能力，能实现系统更低的能耗、更小的体积和重量 [3] - 碳化硅被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域 [3] - 厦门市已形成覆盖设计、制造、封测、设备材料的全链条产业布局，以火炬高新区、海沧集成电路产业园等为核心载体 [5] - 当地产业集群包括：士兰微8英寸碳化硅功率器件产线加速建设，通富微电先进封测项目即将投产，与公司形成上下游联动，构建起国产化协同的产业生态 [5]