行情速递 - 主板领涨公司包括苏州科达(+10.05%)、电科网安(+10.01%)、通宇通讯(+10.01%)、名臣健康(+10.00%)、德明利(+10.00%) [1] - 创业板领涨公司包括百纳千成(+20.08%)、佳缘科技(+20.00%)、首都在线(+13.08%) [1] - 科创板领涨公司包括优刻得-W(+19.99%)、南亚新材(+13.59%)、信科移动-U(+9.36%) [1] - 活跃子行业为SW军工电子Ⅲ(+1.56%)和SW其他通信设备(+1.38%) [1] 国内产业动态 - 新美材料新站光学功能膜项目总投资约50亿元，规划建设5条国际领先的智能化显示材料生产线，涵盖LCD/OLED偏光片及OLED支撑关键原材料 [1] - 唯捷创芯推出封装尺寸为2.5mm x2.5mm和3.0mm×3.0mm的Wi-Fi 7&蓝牙双连接前端模组，适配轻薄便携终端 [1] - 紫光同芯拟与关联方及宁德时代全资子公司问鼎投资共同投资设立紫光同芯科技，旨在将汽车域控芯片业务独立运营，以提升与头部客户合作黏性及产品竞争力 [1] - 晶盛机电12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付，采用独创“垂直分流进气”结构，可兼容8/12英寸工艺，实现高精度温度控制及全自动操作 [1] 公司公告 - 芯原股份2025年第四季度新签订单金额达24.94亿元，同比增长129.94%，其中AI算力相关订单占比超过84%，数据处理领域订单占比接近76% [2] - 埃科光电收到与收益相关的政府补助174.00万元 [2] - 亚信安全收到与收益相关的政府补助约346.1万元，用于支持企业日常运营或特定项目支出 [2] - 线上线下子公司无锡凌恒获得政府补助260.30万元和1,700万元，江苏易飞获得3.24万元和300万元 [2] 海外产业动态 - 集邦咨询预估，由于国际形势影响及存储器涨价、产能吃紧，供应链对2026年需求转趋保守，2025年第四季前十大晶圆代工厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2] - 2025年11月日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为4,206.7亿日圆，同比增长3.7%，连续第23个月增长，并创下历年同月历史新高 [2] - MouseComputer因内存成本飙升及订单超预期，在宣布2026年1月提价后暂停官网销售，提价幅度仍在考虑中 [2] - 苹果公司获得一项头戴显示设备专利，可使设备根据用户环境与行为自动调节光学镜片的色调与透明度，实现虚拟内容与现实场景的智能过渡 [2]

瀚天天成作为全球领先的SiC外延晶片生产商，近期也发布了全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。 这一产品的推出不仅提升了下游功率器件的生产效率，还大幅降低了碳化硅芯片的单位制造成本，为产 业的规模化和低成本应用奠定了基础。与目前主流的6英寸和8英寸晶片相比，12英寸晶片在相同生产流 程下能够显著增加单片承载的芯片数量，分别为6英寸晶片的4.4倍和8英寸晶片的2.3倍。 新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高精度闭环控制和工艺气体的精确 分区控制。此外，设备还配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，极大地提高了颗粒控制能 力和维护效率。这些技术创新将为碳化硅外延晶片的生产提供更高的效率和可靠性。 在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅 外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突 破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。 ...

公司动态 - 晶盛机电研发的12英寸单片式碳化硅外延生长设备已交付给外延晶片生产商瀚天天成 [1] - 交付设备中使用的12英寸衬底由浙江晶瑞SuperSiC提供 [1] - 此次研发的12英寸单片式SiC外延设备可兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产 [1] 行业技术进展 - 碳化硅半导体行业在向更大尺寸晶圆制造发展 12英寸设备已实现交付 [1] - 设备兼容性提升 单一设备可支持8英寸和12英寸外延生产 有助于提高生产灵活性与效率 [1] - 产业链上下游协同 设备商晶盛机电 衬底供应商浙江晶瑞 与外延生产商瀚天天成形成合作链条 [1]