英特尔未来策略转向的可能性 - 英特尔CEO陈立武表示若14A制程无法吸引大型客户采用，持续投入将不具经济效益，可能放弃自建晶圆厂转型为无厂半导体公司(Fabless) [1] - 英特尔推进14A制程的前提是确认客户承诺，已从18A制程经验中领悟到光有技术不等于有订单，正与潜在客户协作开发14A以提高成功机率 [1] - 若英特尔放弃14A及更先进制程，将重创全球晶圆制造设备(WFE)市场，其在全球逻辑芯片设备支出占比达2025%，整体半导体设备中占10~15% [1] 对供应链的影响 - 极紫外光(EUV)设备供应链最为敏感，日本Lasertec约40%未交货订单来自英特尔，ASML有15~20%的EUV营收依赖英特尔 [2] - 若英特尔不再推进制程升级，将延后High-NA EUV设备的普及时程，至少等到台积电2030年量产的A10制程 [2] - 供应链可能重组，英特尔EUV光罩基板主要由AGC供应，若退出后台积电唯一供应商日本豪雅(HOYA)市占率有望从70%跃升至100% [2] 对晶圆代工产业的影响 - 台积电将成为最大受益者，其在先进制程的技术与良率领先，最有能力承接英特尔释出的订单 [2] - 三星是第二顺位潜在受惠者 [2] - 若英特尔仅中止14A保留18A制程，仍需高额资本支出且毛利恐因代工委外而下滑，将加剧市场疑虑 [2]

英特尔晶圆代工策略调整 - 英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整，可能放弃Intel 18A制程，集中资源发展下一代14A制程 [1] - 最快7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A，但可能延至秋天定案，因涉及金额庞大且情况复杂 [1] - 公司看好14A制程有机会在部分技术超越台积电，目标是吸引苹果及英伟达等大客户转单 [1] - 英特尔18A制程已进入风险试产阶段，今年将达量产规模，但可能被搁置 [1][2] 制程技术对比与规划 - 英特尔18A制程大致等于台积电2022年底量产的N3制程 [1] - 台积电2纳米制程预计2024年下半年量产，英特尔14A与14A-E制程规划2027年进入风险试产 [1] - 业界认为英特尔14A制程对标台积电的埃米级A16制程 [1] - 台积电表示其2纳米和A16制程在节能运算方面领先业界，N2P制程规划2026下半年量产 [3] 财务与客户影响 - 若放弃18A制程，英特尔可能需提列数亿至数十亿美元的帐面损失 [2] - 18A主要客户为英特尔自身，规划下半年量产Panther Lake笔电芯片 [2] - 公司已向亚马逊与微软保证用18A制程生产芯片并定下交货期限 [2] - 吸引外部客户使用代工服务仍是未来发展关键 [2] 管理层决策背景 - 陈立武上任后积极寻找振兴途径，上个月对前任力推的18A制程提出质疑 [2] - 认为18A制程对新客户吸引力正在减弱 [2] - 公司正针对关键客户需求量身打造14A制程技术 [2] - 最终可能维持既定18A计划，因14A研发进度与客户接受度仍存不确定性 [2]