英特尔晶圆代工策略调整 - 英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整，可能放弃Intel 18A制程，集中资源发展下一代14A制程 [1] - 最快7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A，但可能延至秋天定案，因涉及金额庞大且情况复杂 [1] - 公司看好14A制程有机会在部分技术超越台积电，目标是吸引苹果及英伟达等大客户转单 [1] - 英特尔18A制程已进入风险试产阶段，今年将达量产规模，但可能被搁置 [1][2] 制程技术对比与规划 - 英特尔18A制程大致等于台积电2022年底量产的N3制程 [1] - 台积电2纳米制程预计2024年下半年量产，英特尔14A与14A-E制程规划2027年进入风险试产 [1] - 业界认为英特尔14A制程对标台积电的埃米级A16制程 [1] - 台积电表示其2纳米和A16制程在节能运算方面领先业界，N2P制程规划2026下半年量产 [3] 财务与客户影响 - 若放弃18A制程，英特尔可能需提列数亿至数十亿美元的帐面损失 [2] - 18A主要客户为英特尔自身，规划下半年量产Panther Lake笔电芯片 [2] - 公司已向亚马逊与微软保证用18A制程生产芯片并定下交货期限 [2] - 吸引外部客户使用代工服务仍是未来发展关键 [2] 管理层决策背景 - 陈立武上任后积极寻找振兴途径，上个月对前任力推的18A制程提出质疑 [2] - 认为18A制程对新客户吸引力正在减弱 [2] - 公司正针对关键客户需求量身打造14A制程技术 [2] - 最终可能维持既定18A计划，因14A研发进度与客户接受度仍存不确定性 [2]

战略调整 - 英特尔新任CEO陈立武正酝酿对合同制造业务实施重大战略调整，聚焦更先进制程技术以争夺大客户订单 [1] - 该计划与前任CEO帕特·基辛格路线形成鲜明对比，可能使公司面临数十亿美元资产减记风险 [1] - 战略重心转向更先进的14A制程，认为该技术有望超越台积电当前水平，并计划向苹果、英伟达等台积电核心客户递出"橄榄枝" [2] 制程技术 - 基辛格时期重金押注的18A制程工艺在市场推广中遭遇阻力，开发耗资数十亿美元 [1] - 若停止向外部客户推广18A制程，英特尔或将被迫进行数亿至数十亿美元规模的资产减值处理 [1] - 18A制程的核心客户始终是英特尔自身，采用该工艺生产的Panther Lake笔记本芯片计划于2025年量产 [1] - 14A制程的量产时间表仍存不确定性，且英特尔内部芯片订单已排期在客户订单之前 [2] - 18A制程采用的全新供电方案与晶体管技术，曾被寄予比肩台积电N3制程的期望，但实际性能或仅相当于台积电2022年量产的N3技术 [2] 竞争压力 - 英特尔在代工业务拓展层面面临台积电N2制程量产带来的竞争压力 [2] - 在移动计算与人工智能浪潮中错失先机的英特尔，正试图通过技术代际跨越重夺制造优势 [2] 客户与订单 - 英特尔已承诺为亚马逊和微软生产特定18A制程芯片，这部分订单不受战略调整影响 [3] - 公司表示将持续履行客户承诺，同时根据主要客户需求定制14A制程技术 [3] 财务表现 - 英特尔预计2024年净亏损将达188亿美元 [2] - 公司曾创下1986年以来首次年度亏损 [2] 决策与执行 - 关于是否彻底放弃18A制程对外销售的决策程序正在推进，相关方案最快将于本月提交董事会审议 [2] - 鉴于涉及巨额投资调整，最终决议可能推迟至秋季会议 [2] - 管理团队正聚焦"强化路线图、重建客户信任及改善财务表现"，已明确战略重点并准备采取"必要扭转措施" [2] 领导层与战略重构 - 陈立武自今年3月接掌帅印以来已启动多轮成本削减措施 [1] - 至6月其管理团队已形成新共识，认为18A制程工艺在市场推广中遭遇阻力 [1] - 这场代工业务转向的背后是陈立武利用其三十余年芯片行业人脉资源进行的战略重构 [3]

战略调整 - 英特尔新任CEO陈立武推动芯片代工业务根本性战略调整，计划停止向外部客户推销18A（1.8纳米）制程技术，集中资源攻关下一代14A（1.4纳米）工艺 [1] - 这一决策标志着公司彻底背离前任CEO基辛格制定的代工扩张路线，并可能引发数十亿美元资产减计 [1] 技术路线变更 - 18A工艺原计划2025年底量产，但客户渗透率远低于预期，技术成熟度、良率及成本竞争力不足 [4] - 新战略下，18A仅保留用于内部产品（如2025年量产的"Panther Lake"笔记本电脑芯片），研发重心转向14A工艺 [4] - 14A被定位为"超越台积电N2的制程节点"，计划2027年量产，目标在晶体管密度、能效比等关键指标实现代际领先 [4] 财务影响 - 18A及相关技术研发投入已耗资数十亿美元，若无法通过代工订单回收成本，公司可能被迫进行资产减计，损失规模或达"数亿至数十亿美元" [5] - 需重新谈判与微软、思科等现有代工客户的长期合作协议 [5] - 2025年第一季度代工业务亏损仍高达23亿美元，较去年同期收窄，但距离"2030年底前实现经营收支平衡"目标差距甚远 [5] 组织变革 - 6月以来公司裁撤汽车芯片部门及芯片设计核心岗位，涉及员工超20% [5] - 圣克拉拉总部将于7月15日启动新一轮裁员，主要针对物理设计、逻辑开发等非核心团队 [5] - 推动公司文化向"效率优先"转型，要求管理层级压缩至竞争对手的一半，取消"团队规模"作为KPI [5]

作者 | 褚杏娟 今天，2025 英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统 项目和合作关系。此外，行业领袖齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。 英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。陈 立武表示："英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提 供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关 系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。" 制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了 Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表 示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A 所采用的 PowerVia ...