融资方案调整 - 公司调整2025年度向特定对象发行A股股票方案 拟发行不超过2091 75万股 募集资金不超过39 85亿元 [1] - 募集资金将主要用于面向大模型的芯片平台项目 软件平台项目及补充流动资金 [1] 募投项目战略意义 - 项目旨在应对大模型技术演进对智能芯片的创新需求 重点开展智能处理器技术突破 研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案 [1] - 将建设先进封装技术平台 增强智能算力硬件对未来大模型技术发展的适应性 [1] - 项目实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力 巩固其在智能芯片产业的长期竞争力 [1] 公司技术及产品布局 - 已形成覆盖云端 边缘端 终端的全场景智能芯片产品矩阵 包括寒武纪1A 1H 1M系列终端智能处理器及思元100 270 290 370云端智能加速卡系列 [2] - 通过思元220芯片布局边缘计算市场 [2] - 掌握智能处理器指令集 微架构 编程语言 数学库等核心技术 具备高壁垒和强生态价值 [2] 行业发展趋势与机遇 - 大模型快速发展推动人类社会加速迈向强人工智能时代 催生智能算力市场空前增长机遇 [1] - ChatGPT等大模型爆发导致全球AI算力需求呈指数级增长 高端智能芯片市场迎来黄金发展期 [2] - 募资加码大模型技术顺应行业趋势 有望提升国产AI芯片自主创新能力 在全球AI算力竞争中占据更有利位置 [2] 市场地位与行业影响 - 作为国内少数具备全栈AI芯片技术能力的企业 定增实施将显著增强其在大模型时代的核心竞争力 [2] - 智能芯片产品在运营商 金融 互联网等多个垂直行业加速落地 与大模型领域企业深度适配合作 获得行业客户高度认可 [2] - 募资项目有望为国产AI芯片生态完善注入强劲动力 [2]

定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元 [1] - 募资用途分为三部分：面向大模型的芯片平台项目拟投资29亿元、软件平台项目拟投资16亿元、补充流动资金4.8亿元 [1] - 此次为2020年上市后的第二次融资，2022年首次募资从24.72亿元调整至16.72亿元，主要用于芯片项目和通用智能处理器技术研发 [1] 产品与技术进展 - 公司业务聚焦人工智能核心芯片研发，已推出终端智能处理器系列（1A/1H/1M）、云端智能加速卡系列（思元100/270/290/370）及边缘智能加速卡（思元220） [1] - 思元590训练芯片性能达英伟达A100的80%，下一代产品需突破3nm工艺 [1] 研发投入与财务表现 - 近五年研发费用累计超57亿元，2020-2024年分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元，均超过当年营收 [2] - 同期营业收入为4.59亿元（2020）、7.21亿元（2021）、7.29亿元（2022）、7.09亿元（2023）、11.74亿元（2024） [2] - 归母净亏损分别为4.35亿元（2020）、8.25亿元（2021）、12.57亿元（2022）、8.48亿元（2023）、4.52亿元（2024） [2] 业绩转折点 - 2024年Q4营收9.89亿元（同比+75.51%），净利润2.72亿元（同比+768.58%），首次单季扭亏为盈 [2] - 2025年Q1营收11.11亿元（同比+4230.22%），净利润3.55亿元（同比+256.82%），连续两季度盈利 [2]