7月17日，寒武纪发布公告，宣布调整2025年度向特定对象发行A股股票方案。根据最新方案，公司拟 发行股票数量不超过2091.75万股，募集资金总额不超过39.85亿元。募集资金扣除发行费用后，将主要 用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。 近年来，寒武纪的智能芯片产品在运营商、金融、互联网等多个垂直行业加速落地，并与大模型领域企 业展开深度适配与合作，获得行业客户的高度认可。公司掌握的智能处理器指令集、微架构、编程语 言、数学库等核心技术，具备高壁垒、强生态价值，对人工智能及集成电路产业发展具有重要意义。 随着ChatGPT等大模型的爆发，全球AI算力需求呈指数级增长，高端智能芯片市场迎来黄金发展期。寒 武纪此次募资加码大模型相关技术，不仅顺应行业趋势，也有望进一步提升国产AI芯片的自主创新能 力，在未来的全球AI算力竞争中占据更有利位置。 市场分析人士指出，寒武纪作为国内少数具备全栈AI芯片技术能力的企业，此次定增若顺利实施，将 显著增强其在大模型时代的核心竞争力，并为国产AI芯片生态的完善注入强劲动力。 寒武纪表示，当前大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代 ...

寒武纪发展历程 - 公司脱胎于中国科学院计算所，由陈云霁、陈天石兄弟创立，两人均毕业于中科大少年班并参与"龙芯"项目研发，2010年提出AI芯片构想[7][8] - 2015年团队研发出世界首款深度学习专用处理器原型芯片，2016年正式成立公司并命名为"寒武纪"，寓意开启AI新时代[8] - 2017年通过华为麒麟970芯片搭载寒武纪1A处理器实现大规模商用，2017-2018年华为贡献公司98%以上营收[9] - 2019年因华为转向自研AI芯片导致营收锐减，公司战略转型为"云—边—端"全场景布局[10] - 2020年7月登陆科创板，首日市值突破1000亿元[10] 财务与股价表现 - 2020-2023年持续亏损，归母净亏损分别为6.59亿元、11.11亿元、15.79亿元、10.43亿元[13] - 2022年股价跌至46.59元/股，较历史高点下跌84.35%[14] - 2024年股价暴涨387%，市值增长超2000亿元，最高达3200亿元[15] - 2024Q4和2025Q1首次实现连续盈利，净利润分别为2.82亿元和3.55亿元，2025Q1营收同比猛增4230.22%至11.11亿元[17] - 2025Q1存货余额27.55亿元，预付款项9.73亿元，显示积极备货应对需求增长[17] 行业机遇与战略 - 英伟达H20芯片出口受限及国内AI算力需求缺口扩大，推动国产替代机遇[17] - 公司拟募资50亿元投向大模型芯片平台和软件平台项目，目标成为"中国版英伟达"[18] 投资机构布局 - 元禾原点在2017年A1/A2轮追加投资，看好AI芯片作为产业链顶端的核心地位[20] - 联想创投参与全部四轮融资，从A轮陪伴至IPO，初期估值争议通过尽调化解[20] - 国科投资参与A轮和B轮融资，B轮时估值达25亿美元[21] - 越秀产业基金2018年起连续两轮投资[21] - 科大讯飞创始人刘庆峰天使轮跟投1000万元[20] 硬科技投资逻辑 - 投资机构曾因2022年市值跌至200亿元考虑减持，但坚守12个月后市值回升至千亿[22] - 硬科技投资需5-10年蛰伏期，初期"十分耕耘一分回报"，拐点后可能爆发式成长[22] - 寒武纪与宁德时代并列过去十年人民币基金超级回报案例，验证硬科技投资可行性[22]

业绩表现 - 公司连续两个季度实现盈利 2024年第四季度净利润2.72亿元 2025年一季度净利润3.55亿元 [2][3] - 2020年至2024年累计收入26.18亿元 累计亏损38.16亿元 [3] 存货与预付款 - 存货水平持续攀升 2024年半年报存货2.35亿元 2024年三季度末10.15亿元 2025年一季度达27.55亿元创历史新高 [3] - 预付账款2025年一季度末达9.73亿元 同样处于历史最高水平 [4] - 存货增长主因委托加工物资增加 预付款增长源于对供应商预付款项增加 [5] 现金流与资金状况 - 2024年经营活动现金流净额-16.18亿元 2025年一季度进一步降至-13.99亿元 [6] - 2025年一季度末货币资金余额6.52亿元 为上市以来最低水平 [6] - 2024年9月将5.65亿元募集资金变更用于补充流动资金 [6] 研发投入与融资计划 - 2020-2024年每年研发投入超10亿元 五年累计56.17亿元 远超同期营收 [7] - 2025年计划持续加强研发投入 推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸 [8] - 拟发行不超过2087.28万股募资49.8亿元 为上市以来最大规模融资 [8] - 募资用途包括29亿元投向大模型芯片平台项目 16亿元投向大模型软件平台项目 [9] 产品线 - 已研发终端智能处理器系列(1A 1H 1M) 云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370) 边缘智能加速卡(思元220) [10]

核心观点 - 寒武纪作为中国AI芯片领军企业，凭借技术突破和战略转型实现市值从千亿到3200亿元的跨越，成为人民币基金在硬科技领域的超级回报案例[4][5][17] - 公司创始团队脱胎于中国科学院计算所，兄弟创始人陈云霁、陈天石凭借前瞻性AI芯片研发构想奠定技术基础[7][8][10] - 2024年股价暴涨387%源于首次连续两季度盈利（Q4净利2.82亿元、Q5净利3.55亿元）及营收同比激增4230%[17][18] 公司发展历程 - **技术起源**：2010年提出AI芯片构想，2015年研发全球首款深度学习处理器原型芯片，2016年正式成立公司[7][8] - **关键转折**：2017年通过华为麒麟970芯片IP授权实现商业化突破（2017-2018年华为贡献超97%营收），2019年华为自研芯片倒逼公司向"云-边-端"全场景转型[11] - **资本里程碑**：2020年科创板上市首日市值破千亿，2024年市值峰值达3200亿元[12][17] 财务与市场表现 - **亏损阶段**：2020-2023年累计净亏损43.92亿元，主要因高研发投入（2023年研发费用占营收比超150%）[15] - **业绩爆发**：2025年Q1营收11.11亿元（同比+4230%），存货余额27.55亿元反映备货充足，预付款项9.73亿元预示订单增长[17][18][19] - **股价波动**：2022年股价较历史高点跌84.35%，2024年反弹至777.77元/股[16][17] 行业机遇与战略 - **市场机遇**：英伟达H20芯片出口受限叠加国内AI算力需求激增（如DeepSeek推理需求），推动国产替代[19] - **战略布局**：拟定增募资50亿元投向大模型芯片/软件平台，目标成为"中国版英伟达"[19] - **投资逻辑验证**：硬科技投资需5-10年蛰伏期，寒武纪与宁德时代并列A股十年超级回报案例[24][25] 投资机构布局 - **早期支持者**：元禾原点连续追加A1/A2轮，联想创投独家参与四轮融资至IPO，国科投资/越秀产业基金多轮跟进[21][23] - **校友资本**：科大讯飞刘庆峰天使轮跟投1000万元[22] - **坚守回报**：2022年市值低谷期机构未减持，12个月后市值回升至千亿[24]

寒武纪发展历程 - 公司由中科院计算所陈云霁、陈天石兄弟创立，两人均从中科大少年班毕业并获计算机博士学位，早期参与"龙芯"团队研发[3] - 2015年团队研发出世界首款深度学习专用处理器原型芯片，2016年正式成立北京中科寒武纪科技[3] - 2017年通过华为麒麟970芯片搭载寒武纪1A处理器实现大规模商用，当年华为贡献98%营收[6] - 2019年华为转向自研AI芯片导致公司营收锐减，随即战略转型为"云—边—端"全场景布局[6][7] - 2020年7月登陆科创板，首日市值突破1000亿元[7] 财务与股价表现 - 2020-2023年累计归母净亏损达44亿元，其中2022年单年亏损15.79亿元[10] - 2022年股价较历史高点下跌84.35%至46.59元/股，2023年重新突破百元[10] - 2024年股价暴涨387%，市值增长超2000亿元，最高达3200亿元[12] - 2024Q4和2025Q1首次实现连续盈利，其中2025Q1营收11.11亿元同比激增4230%[12][13] - 2025Q1存货余额27.55亿元，预付款项9.73亿元显示备货充足[14] 行业机遇与战略 - 英伟达H20芯片出口受限叠加国内AI算力需求缺口扩大，推动国产替代机遇[15] - 公司拟募资50亿元投向大模型芯片/软件平台项目，目标成为"中国版英伟达"[15] - 2024年与DeepSeek合作带动推理需求增长，加速产品商业化落地[15] 投资机构布局 - 元禾原点2017年连续参与A1/A2轮融资，看好AI芯片产业链顶端价值[17] - 联想创投全程参与四轮融资，2017年尽调后确认创始人商业能力[18] - 国科投资2017-2018年参与A/B轮融资，B轮时估值达25亿美元[18] - 越秀产业基金2018年起连续两轮加注，2022年市场波动期间选择坚守[18] 行业意义 - 公司证明中国硬科技投资可获超额回报，与宁德时代并列近十年人民币基金标杆案例[19] - AI芯片领域需5-10年蛰伏期，突破拐点后呈现指数级增长特征[19]

定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元 [1] - 募资用途分为三部分：面向大模型的芯片平台项目拟投资29亿元、软件平台项目拟投资16亿元、补充流动资金4.8亿元 [1] - 此次为2020年上市后的第二次融资，2022年首次募资从24.72亿元调整至16.72亿元，主要用于芯片项目和通用智能处理器技术研发 [1] 产品与技术进展 - 公司业务聚焦人工智能核心芯片研发，已推出终端智能处理器系列（1A/1H/1M）、云端智能加速卡系列（思元100/270/290/370）及边缘智能加速卡（思元220） [1] - 思元590训练芯片性能达英伟达A100的80%，下一代产品需突破3nm工艺 [1] 研发投入与财务表现 - 近五年研发费用累计超57亿元，2020-2024年分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元，均超过当年营收 [2] - 同期营业收入为4.59亿元（2020）、7.21亿元（2021）、7.29亿元（2022）、7.09亿元（2023）、11.74亿元（2024） [2] - 归母净亏损分别为4.35亿元（2020）、8.25亿元（2021）、12.57亿元（2022）、8.48亿元（2023）、4.52亿元（2024） [2] 业绩转折点 - 2024年Q4营收9.89亿元（同比+75.51%），净利润2.72亿元（同比+768.58%），首次单季扭亏为盈 [2] - 2025年Q1营收11.11亿元（同比+4230.22%），净利润3.55亿元（同比+256.82%），连续两季度盈利 [2]

寒武纪发展历程 - 公司成立初期凭借与华为合作迅速崛起，2017年华为发布搭载寒武纪1A处理器的"麒麟970"芯片使其一战封神 [7][8] - 2020年登陆科创板成为"AI芯片第一股"，但同年失去第一大客户华为导致营收增长受限 [9] - 2022年中旬以来受益全球AI风口，股价两年内从46.59元/股暴涨至503.33元/股，涨幅超1000%，市值增长超1900亿元 [10] 财务表现 - 2019-2023年营收长期停滞：4.44亿元→4.59亿元→7.21亿元→7.29亿元→7.09亿元，2024年上半年营收同比下滑43%至6476.53万元 [13] - 同期净利润持续亏损：11.79亿元→4.35亿元→8.25亿元→12.56亿元→8.48亿元，2024年上半年亏损5.30亿元 [13] - 经营现金流恶化：2021-2023年分别为-8.73亿元、-13.30亿元、-5.96亿元，2024年上半年达-6.31亿元 [13] - 现金储备告急：2024年6月末现金及等价物余额13.83亿元，环比减少25.71亿元 [13] 市场质疑与挑战 - 公司成立至今累计融资71亿元（含IPO），但从未实现盈利 [13] - 2023年起多家机构减持，创投股东清仓式减持引发市场非议 [16] - 2024年智能驾驶芯片业务行歌科技被曝大裁员，新项目暂停 [17] - 当前市值缺乏业绩支撑，与英伟达相比（上半年营收560.84亿美元+170.95%，净利润314.80亿美元+282.41%）存在明显差距 [13] 战略动向 - 2024年7月推出2000-4000万元股份回购计划，价格上限297.77元/股 [17] - 实控人陈天石承诺2024年底前不减持股份（但受减持新规限制本已无法大额减持） [16]