Workflow
寒武纪1A
icon
搜索文档
6000亿寒武纪,可以开香槟了吗?
21世纪经济报道· 2025-08-31 09:15
公司股价与市值表现 - 2025年8月27日公司盘中触及1464.98元/股 登顶A股新股王 [2] - 次日市值突破6000亿元 创始人陈天石持股28.63% 身家超1700亿元 [3] - 2024年股价上涨387% 市值增长超2000亿元 获当年股王称号 [18] - 当前市值达英特尔75% 但营收仅为英特尔1.6% [18] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [4] - 归母净利润10.38亿元 实现上市以来首次半年度盈利 [4] - 2024年营收11.74亿元 同比增长65.56% 净亏损从8.48亿元收窄至4.43亿元 [18] - 2024年第四季度首次实现单季度盈利 [18] 产品与技术进展 - 思元系列芯片加速迭代 成为国产替代热门产品 [5] - 思元590采用7nm工艺 售价6-8万元/枚 八卡服务器不超过100万元/台 [16] - 思元590推理能效比超越国际巨头 支持所有国内主流大模型 [16] - 性能达英伟达A100芯片80%-90% 但制程落后H100的4nm工艺 [19] 市场地位与行业环境 - 国内唯一上市AI芯片企业 具备稀缺性 [18] - 与华为AI芯片被市场认为将二分天下 完成对英伟达替代 [18] - 中国AI领域投资规模预计2027年达381亿美元 占全球9% [18] - 获纳入上证50指数 预计净调入资金35.67亿元 [16] 资本机构关注度 - 游资章盟主一季度增持至608.63万股 持股比例1.46% [5] - 位列公募重仓股第13名 出现在397只基金前十大重仓股 [5] - 高盛将目标价上调50%至1835元/股 乐观情景看至3934元 [7] 研发与生态挑战 - 年研发投入约10亿元 显著低于国际巨头千亿美元级投入 [20] - 软件生态Neuware与英伟达CUDA存在差距 迁移成本高 [20] - 需持续提升工艺制程 将技术转化为稳定盈利能力 [21] 政策支持背景 - 国务院印发"人工智能+"行动意见 提出2027年应用普及率超70% [20] - 2030年普及率目标超90% 2035年全面步入智能经济阶段 [20] - AI芯片为国家重点扶持产业 国产替代趋势明确 [20]
“新股王”诞生,80后江西首富赢麻了
搜狐财经· 2025-08-28 15:05
公司股价表现 - 2025年8月27日股价达1464元 单日涨幅近10% 一度超越贵州茅台成为A股市场第一高价股[3] - 2023年起股价从不足50元/股飙升至超1400元/股 最大涨幅超25倍[5] - 2024年以387%年涨幅夺得"A股股王"称号[46] 公司发展历程 - 2016年成立 2020年登陆科创板 成为"中国AI芯片第一股"[5][38] - 2017年与华为合作 为麒麟970芯片提供NPU处理器[7] - 2022年12月被美国列入出口管制"实体清单" 涉及近三分之一下属公司[5][40] 技术研发突破 - 2014年在ASPLOS发表DianNao论文 获亚洲首个处理器架构领域最佳论文奖[25] - 2014年提出多核深度学习处理器DaDianNao 获MICRO最佳论文奖[26] - 2015年实现首款芯片成功流片 2016年发布全球首款终端AI处理器寒武纪1A[32][36] 财务表现 - 2024年上半年营收28.81亿元 同比暴增4347.82%[49] - 首次实现半年度盈利 净利润达10.38亿元[49] - 2023年研发投入11.18亿元 远超7.09亿元营收[50] 创始人背景 - 陈天石与陈云霁兄弟均为中科大少年班毕业 分别担任CEO和首席科学家[11][12] - 兄弟二人在中科院计算所期间开始AI芯片研究 2010年启动DianNao项目[18][20] - 陈天石以1600亿身家成为江西首富[5] 行业地位 - 被誉为"中国英伟达" 产品覆盖智能手机/无人机/自动驾驶等领域[5][36] - 与华为/阿里巴巴/中国移动等多家大型企业建立合作关系[38] - 在科创板市值排名第三 达2821.8亿元[48]
寒武纪调整定增方案 募资39.85亿元加码大模型芯片与软件平台
巨潮资讯· 2025-07-18 08:57
融资方案调整 - 公司调整2025年度向特定对象发行A股股票方案 拟发行不超过2091 75万股 募集资金不超过39 85亿元 [1] - 募集资金将主要用于面向大模型的芯片平台项目 软件平台项目及补充流动资金 [1] 募投项目战略意义 - 项目旨在应对大模型技术演进对智能芯片的创新需求 重点开展智能处理器技术突破 研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案 [1] - 将建设先进封装技术平台 增强智能算力硬件对未来大模型技术发展的适应性 [1] - 项目实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力 巩固其在智能芯片产业的长期竞争力 [1] 公司技术及产品布局 - 已形成覆盖云端 边缘端 终端的全场景智能芯片产品矩阵 包括寒武纪1A 1H 1M系列终端智能处理器及思元100 270 290 370云端智能加速卡系列 [2] - 通过思元220芯片布局边缘计算市场 [2] - 掌握智能处理器指令集 微架构 编程语言 数学库等核心技术 具备高壁垒和强生态价值 [2] 行业发展趋势与机遇 - 大模型快速发展推动人类社会加速迈向强人工智能时代 催生智能算力市场空前增长机遇 [1] - ChatGPT等大模型爆发导致全球AI算力需求呈指数级增长 高端智能芯片市场迎来黄金发展期 [2] - 募资加码大模型技术顺应行业趋势 有望提升国产AI芯片自主创新能力 在全球AI算力竞争中占据更有利位置 [2] 市场地位与行业影响 - 作为国内少数具备全栈AI芯片技术能力的企业 定增实施将显著增强其在大模型时代的核心竞争力 [2] - 智能芯片产品在运营商 金融 互联网等多个垂直行业加速落地 与大模型领域企业深度适配合作 获得行业客户高度认可 [2] - 募资项目有望为国产AI芯片生态完善注入强劲动力 [2]
寒武纪回应存货和预付款为何激增
经济观察报· 2025-05-13 19:43
业绩表现 - 公司连续两个季度实现盈利 2024年第四季度净利润2.72亿元 2025年一季度净利润3.55亿元 [2][3] - 2020年至2024年累计收入26.18亿元 累计亏损38.16亿元 [3] 存货与预付款 - 存货水平持续攀升 2024年半年报存货2.35亿元 2024年三季度末10.15亿元 2025年一季度达27.55亿元创历史新高 [3] - 预付账款2025年一季度末达9.73亿元 同样处于历史最高水平 [4] - 存货增长主因委托加工物资增加 预付款增长源于对供应商预付款项增加 [5] 现金流与资金状况 - 2024年经营活动现金流净额-16.18亿元 2025年一季度进一步降至-13.99亿元 [6] - 2025年一季度末货币资金余额6.52亿元 为上市以来最低水平 [6] - 2024年9月将5.65亿元募集资金变更用于补充流动资金 [6] 研发投入与融资计划 - 2020-2024年每年研发投入超10亿元 五年累计56.17亿元 远超同期营收 [7] - 2025年计划持续加强研发投入 推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸 [8] - 拟发行不超过2087.28万股募资49.8亿元 为上市以来最大规模融资 [8] - 募资用途包括29亿元投向大模型芯片平台项目 16亿元投向大模型软件平台项目 [9] 产品线 - 已研发终端智能处理器系列(1A 1H 1M) 云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370) 边缘智能加速卡(思元220) [10]
寒武纪拟募资50亿元,加码大模型芯片
环球老虎财经· 2025-05-06 17:30
定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元 [1] - 募资用途分为三部分:面向大模型的芯片平台项目拟投资29亿元、软件平台项目拟投资16亿元、补充流动资金4.8亿元 [1] - 此次为2020年上市后的第二次融资,2022年首次募资从24.72亿元调整至16.72亿元,主要用于芯片项目和通用智能处理器技术研发 [1] 产品与技术进展 - 公司业务聚焦人工智能核心芯片研发,已推出终端智能处理器系列(1A/1H/1M)、云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370)及边缘智能加速卡(思元220) [1] - 思元590训练芯片性能达英伟达A100的80%,下一代产品需突破3nm工艺 [1] 研发投入与财务表现 - 近五年研发费用累计超57亿元,2020-2024年分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元,均超过当年营收 [2] - 同期营业收入为4.59亿元(2020)、7.21亿元(2021)、7.29亿元(2022)、7.09亿元(2023)、11.74亿元(2024) [2] - 归母净亏损分别为4.35亿元(2020)、8.25亿元(2021)、12.57亿元(2022)、8.48亿元(2023)、4.52亿元(2024) [2] 业绩转折点 - 2024年Q4营收9.89亿元(同比+75.51%),净利润2.72亿元(同比+768.58%),首次单季扭亏为盈 [2] - 2025年Q1营收11.11亿元(同比+4230.22%),净利润3.55亿元(同比+256.82%),连续两季度盈利 [2]