生成式AI与消费硬件结合趋势 - 生成式AI与消费硬件结合成为最热产业趋势 正拉动端侧AI芯片强劲需求 [1] - 京东618期间 AI手机成交额同比增100% AI智能眼镜成交量同比增超7倍 AI音频产品成交用户同比增超3倍 具身智能机器人品类成交额同比增17倍 [1] - 未来每人身边至少有5个端侧大模型 包括手机 电脑 汽车 人形机器人 外骨骼等领域 [1] - 从云端集中计算转向边缘与端侧智能 数据隐私与实时性需求推动算力下沉 [1] AI硬件产品发展现状 - AI已进入多种终端 包括AI手机 AIPC AI可穿戴产品 AI车载系统 AI工业终端 AI玩具 机器人等 [2] - 2025年全球AI手机渗透率预计达34% 苹果 三星 华为 小米 OPPO vivo等厂商积极布局 [2] - AIPC核心在于本地运行大模型 解决个性化问题 苹果 英特尔 联想 华为 小米均在布局 [2][3] - AI可穿戴产品层出不穷 Meta 谷歌 字节跳动等企业推出搭载AI功能的设备 [3] - AI陪伴类产品成热点 如Robopoet珞博智能推出的"芙崽Fuzozo"AI养成系产品 [3] 端侧芯片市场发展 - 恒玄科技2024年推出BES2800芯片 采用6nm工艺 单芯片集成多核CPU/GPU NPU等 支持健康算法全天候运行 [5] - 恒玄科技2024年营收32%来自手表/手环芯片 收入同比增116% 出货量超4000万颗 2024Q1占比超40% [5] - 晶晨股份2025Q1自研智能端侧算力芯片出货近400万颗 达2024全年50% 预计2025年推新一代SoC芯片 [6] - 星宸科技2024年发布SSC309QL智能眼镜方案 预计2025年下半年出货 正开发下一代运动及智能穿戴芯片 [6] 行业前景与挑战 - AI基建持续投入与训练成本降低为产品放量提供催化 [3] - 当前瓶颈在于产品定义而非技术能力 AI功能带来渐进式提升而非销量爆发 [6] - AI端侧产品以玩具为第一轮代表将快速落地 硬件研发测试需以年立项推进 [7]

定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元 [1] - 募资用途分为三部分：面向大模型的芯片平台项目拟投资29亿元、软件平台项目拟投资16亿元、补充流动资金4.8亿元 [1] - 此次为2020年上市后的第二次融资，2022年首次募资从24.72亿元调整至16.72亿元，主要用于芯片项目和通用智能处理器技术研发 [1] 产品与技术进展 - 公司业务聚焦人工智能核心芯片研发，已推出终端智能处理器系列（1A/1H/1M）、云端智能加速卡系列（思元100/270/290/370）及边缘智能加速卡（思元220） [1] - 思元590训练芯片性能达英伟达A100的80%，下一代产品需突破3nm工艺 [1] 研发投入与财务表现 - 近五年研发费用累计超57亿元，2020-2024年分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元，均超过当年营收 [2] - 同期营业收入为4.59亿元（2020）、7.21亿元（2021）、7.29亿元（2022）、7.09亿元（2023）、11.74亿元（2024） [2] - 归母净亏损分别为4.35亿元（2020）、8.25亿元（2021）、12.57亿元（2022）、8.48亿元（2023）、4.52亿元（2024） [2] 业绩转折点 - 2024年Q4营收9.89亿元（同比+75.51%），净利润2.72亿元（同比+768.58%），首次单季扭亏为盈 [2] - 2025年Q1营收11.11亿元（同比+4230.22%），净利润3.55亿元（同比+256.82%），连续两季度盈利 [2]