展会基本信息 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举行 [1] - 展会主题为“凝芯聚力.链动未来”，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办 [1] 展会背景与定位 - 展会召开恰逢“十五五”规划开局起步的重要节点，深度契合规划建议中关于强化科技创新、建设现代化产业体系、保障产业链供应链安全稳定等部署要求 [3] - 展会旨在构建覆盖半导体全产业链的交流合作平台，促进半导体产业链协同发展 [3] 展会活动体系 - 精心打造“4+2+3+N”多元化活动体系，包括4场重大活动、2场专题会议、3场主题论坛及N场配套活动 [3] - 4场重大活动包括开幕式、第七届全球IC企业家大会、展会巡馆和IC之夜，聚焦全球半导体产业关键议题与资源对接 [3] - 2场专题会议聚焦人才与技术细分领域，包括第八届微电子才智中国大会和第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会 [4] - 3场主题论坛紧扣政策前沿热点赛道，涵盖人工智能及大模型芯片、集成电路硅材料产业链协同创新、半导体装备技术创新与应用 [5] - 多场配套活动通过新品首发、供需对接、新闻专访等形式，满足企业技术推广、市场拓展、融资合作等多重需求 [5]

定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元 [1] - 募资用途分为三部分：面向大模型的芯片平台项目拟投资29亿元、软件平台项目拟投资16亿元、补充流动资金4.8亿元 [1] - 此次为2020年上市后的第二次融资，2022年首次募资从24.72亿元调整至16.72亿元，主要用于芯片项目和通用智能处理器技术研发 [1] 产品与技术进展 - 公司业务聚焦人工智能核心芯片研发，已推出终端智能处理器系列（1A/1H/1M）、云端智能加速卡系列（思元100/270/290/370）及边缘智能加速卡（思元220） [1] - 思元590训练芯片性能达英伟达A100的80%，下一代产品需突破3nm工艺 [1] 研发投入与财务表现 - 近五年研发费用累计超57亿元，2020-2024年分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元，均超过当年营收 [2] - 同期营业收入为4.59亿元（2020）、7.21亿元（2021）、7.29亿元（2022）、7.09亿元（2023）、11.74亿元（2024） [2] - 归母净亏损分别为4.35亿元（2020）、8.25亿元（2021）、12.57亿元（2022）、8.48亿元（2023）、4.52亿元（2024） [2] 业绩转折点 - 2024年Q4营收9.89亿元（同比+75.51%），净利润2.72亿元（同比+768.58%），首次单季扭亏为盈 [2] - 2025年Q1营收11.11亿元（同比+4230.22%），净利润3.55亿元（同比+256.82%），连续两季度盈利 [2]