台积电3纳米产能扩张计划 - 摩根士丹利研报显示，台积电可能计划在现有预期之外，额外增加2万片/月的3纳米晶圆产能[1] - 台积电2026年的3纳米产能预期可能从最初预计的14-15万片/月，被上调至16-17万片/月[1][2] 产能扩张的驱动因素 - 英伟达CEO黄仁勋近期高调访问台积电，公开表示英伟达业务"非常强劲"，并已请求提供更多芯片供应[1][8] - 以英伟达为首的AI巨头需求是根本驱动力，预计到2025年AI相关收入将占台积电总营收的25%[8] - 除英伟达外，AMD、Alchip等客户也争相下单，导致3纳米产能日益紧张[2] 扩产方式与资本支出影响 - 由于新建无尘室空间将用于2纳米制程，3纳米扩产需在现有晶圆厂内进行，可能通过移出Fab15晶圆厂的22/28纳米设备来腾出空间[2] - 新增2万片/月产能预计需要50亿至70亿美元的额外资本支出[1][5] - 这将可能把台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元的区间[1][5] 行业瓶颈转移与供应链影响 - AI供应链的主要矛盾已从后端CoWoS先进封装转向前端晶圆制造能力以及ABF载板等关键材料的供应[1][7] - 报告分析指出，尽管科技公司有庞大的数据中心计划，但台积电及其他厂商的CoWoS产能应足以应对，真正的瓶颈在于前端[7] - 台积电资本支出的潜在上调被市场视为对全球半导体设备行业的积极催化剂[1][5] AI需求前景与行业展望 - 从特斯拉的AI芯片设计到各大云服务商的投入，所有迹象表明对最先进制程芯片的需求将保持强劲增长[8] - 台积电的扩产考量是对AI算力需求市场趋势的最直接回应，预示着全球半导体行业的资本竞赛将继续[8]

台积电市场占有率与技术优势 - 台积电晶圆代工市占率预计从2025年70%增至2026年75% [2] - 2纳米晶圆单价接近3万美元 3纳米晶圆单价约2万美元 [2] - 2024年Q4全球晶圆代工市场份额达67% 较2023年初增长10% [12] - 在AI数据中心逻辑半导体领域占据近100%市场份额 [4] - 预计2026年占据全球90%的CoWoS先进封装产能 [12] 先进制程与封装技术 - 拥有2纳米及以下制程技术路线图 仅英特尔和三星可竞争 [6] - 开发COUPE工艺用于先进封装中的光学引擎集成 [6] - 晶圆尺寸基板封装技术领先 满足多芯片系统需求 [10] - 先进封装中除DRAM外所有芯片均由台积电代工 [8] AI数据中心市场布局 - 生产Nvidia/AMD GPU及四大云服务商定制AI加速器 [4][16] - 数据中心AI加速器TAM预计年增60% 2028年超5000亿美元 [15] - 2030年半导体市场达1万亿美元 AI数据中心成主力 [15] - 六大客户将全部为数据中心AI提供商 [17] 产能与地域分布 - 美国亚利桑那州工厂将承担N2/A16节点约1/3产量 [12] - 先进制程先在台湾开发后转移至美国 [12] - 拥有全球最先进制程和封装产能 美国份额持续增长 [12] 财务与管理优势 - 市值近1万亿美元 客户均为万亿级科技巨头 [13] - 管理团队运营能力卓越 多国晶圆厂协同高效 [14] - 良率持续改进形成技术领先核心壁垒 [21] 行业竞争格局 - 成熟制程面临中国厂商价格竞争 但对台积电影响有限 [22] - 英特尔/三星短期内难以超越台积电多重优势 [18] - 摩尔定律极限后需布局系统代工应对技术挑战 [22]