财务业绩与关键数据 - 2025年度营业收入为4.81亿元，同比增长38.08% [3] - 2025年度归母净利润同比增长44.56% [3] - 自动光学检测设备（AOI）营收在2025年同比增长64.55% [3] - 2026年第一季度报告计划于2026年4月29日披露 [2] 核心技术与产品进展 - 自主研发的AI人工智能算法基于卷积神经网络，已成功应用于3D SPI和3D AOI设备，以提升检测精度与效率 [3][4] - 核心产品包括3D SPI（锡膏印刷检测设备）和3D AOI（自动光学检测设备） [3] - 产品已从消费电子、汽车电子延伸至半导体封测等高端制造领域 [3] - 推出的第三道光学检测设备（三光机）可解决半导体封装工艺中的助焊剂、芯片键合等精密检测需求 [3] - 核心产品3D SPI和3D AOI已实现国产替代，打破国外厂商在高端机器视觉检测设备领域的垄断 [4] 市场策略与未来规划 - 2026年将进一步加大研发投入，巩固在3D SPI、3D AOI及半导体封测检测设备领域的技术优势 [4] - 未来将结合战略需求，在合规前提下审慎评估资源整合（购并）机会 [4] - 公司持续聚焦机器视觉检测领域，积极拓展下游应用场景 [4] - 高度重视AI技术发展对PCB行业的积极影响，设备应用于PCB的SMT生产线品质检测 [4] 公司治理与投资者关系 - 管理层高度重视市值管理，致力于通过提升公司治理水平和经营业绩来增强投资者信心 [2][3] - 通过互动易、投资者热线等多种渠道与投资者保持沟通，积极传达公司信息 [4] - 关于股东人数，投资者需提供持股及身份证明文件，经核实后予以提供 [2] - 关于三光机进入国内封测公司的具体情况，属于商业机密不便详细说明 [5]

公司业务进展 - 公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域 适用于光模块线路板制程环节的检测 [1] - 在半导体先进封装制程中 自研的核心产品3D SPI和3D AOI可对锡膏 芯片锡球和锡膏质量进行检测 有效提升工艺稳定性与良率 [3] - 公司于2024年研发生产三光机（第三道光学检测设备） 能够针对助焊剂 系统级封装工艺 芯片键合 引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [3] 行业发展机遇 - 随着算力需求不断增长 光通信网络持续迭代升级 光模块向800G 1.6T迈进 [1] - 随着光通信与半导体产业链升级加速 公司相关检测产品在高精度应用场景中有望实现更广泛的进口替代 [3] - 行业升级将增强公司在智能检测设备领域的市场竞争力 [3]

公司产品技术 - 公司自研核心产品3DSPI和3DAOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球及锡膏质量进行检测 [1] - 公司2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可针对半导体制程工序中的助焊剂、系统级封装工艺、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] - 公司产品均可实现进口替代 [1] 业务应用领域 - 公司产品应用于半导体先进封装制程 [1] - 具体覆盖半导体后道封装检测环节 [1] - 技术覆盖系统级封装（SIP）等先进封装工艺 [1]

行业趋势 - 算力需求发展推动光通信网络持续迭代升级 [2] - 光模块800G和1.6T将逐步成为行业标配 [2] 公司业务 - 公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域 [2] - 产品适用于光模块线路板制程环节的检测 [2]