公司核心产品与技术 - 公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测 [1] - 公司于2024年研发推出了第三道光学检测设备（三光机），该设备能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] 产品市场定位与行业应用 - 公司产品是芯片封装行业中的关键检测设备 [1] - 新推出的三光机设备进一步覆盖了芯片封装制程中的多项关键工艺检测环节 [1]

公司核心产品应用领域 - 公司核心产品为3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）[2] - 上述产品已应用于商业航天领域中核心制程的质量管控[2] - 产品覆盖PCB的SMT生产线品质检测以及芯片封装工艺检测[2]

公司业务与产品定位 - 公司核心产品为3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）[2] - 产品主要应用于电子装配领域中各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节[2] - 公司产品的终端应用覆盖航天领域[2] 行业与终端应用 - 航天领域广泛且深度使用PCB（印制电路板）[2] - 航天领域对PCB的性能、可靠性和环境适应性要求远高于普通工业或消费电子领域[2]

公司产品应用领域 - 公司核心产品为3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）[2] - 产品主要应用于电子装配领域中各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节[2] - 产品终端应用覆盖航天领域[2] 航天领域PCB需求特点 - 航天领域广泛且深度使用PCB（印制电路板）[2] - 航天领域对PCB的性能、可靠性和环境适应性要求远高于普通工业或消费电子领域[2]