55nm堆栈式CIS

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晶合集成:8月29日接受机构调研,嘉实基金、深圳市尚诚资产管理有限责任公司等多家机构参与
证券之星· 2025-09-01 23:45
核心观点 - 公司下半年计划扩产2万片/月产能[2] - 55nm CIS已量产 40nm OLED驱动芯片开始贡献营收 28nm OLED驱动芯片预计2025年底风险量产[3] - 2025年上半年营收51.98亿元同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元同比增长77.61%[9] 产能扩张 - 下半年计划扩产约2万片/月[2] - 扩产设备均已下单 将根据计划陆续进厂[9] 技术研发进展 - 55nm堆栈式CIS已量产且预期产量持续扩大[3] - 40nm OLED显示驱动芯片已量产 2025年上半年开始贡献营收 下半年逐步放量[3] - 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段[3] - 2025年上半年研发投入同比增长13.13% 未来几年增幅基本稳定[8] 产品应用领域 - 部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品已成功应用于汽车领域并实现量产[6] - OLED显示驱动芯片需与面板厂配套 验证周期较LCD更长[5] 战略合作 - 华勤入股有助于促进产业链上下游资源整合与产业协同[4] - 部分客户产品可应用到华勤终端产品 助力产品验证和快速上量[4] 财务表现 - 2025年上半年主营收入51.98亿元同比上升18.21%[9] - 归母净利润3.32亿元同比上升77.61%[9] - 扣非净利润2.04亿元同比上升115.3%[9] - 第二季度单季主营收入26.31亿元同比上升21.24%[9] - 单季归母净利润1.97亿元同比上升82.52%[9] - 单季扣非净利润8123.28万元同比上升117.4%[9] - 毛利率25.96% 负债率48.95%[9] - 财务费用1.87亿元 投资收益1357.56万元[9] 机构预测 - 2025年净利润预测区间6.97-13.21亿元[12] - 2026年净利润预测区间10.00-17.19亿元[12] - 90天内2家机构给出评级 1家买入1家增持 目标均价32.22元[10] - 近3个月融资净流入3.41亿元 融券净流出87.13万元[12] 产能利用率 - 近期各项业务经营正常 产能利用率处于高位水平[7]
晶合集成,筹划港交所上市
搜狐财经· 2025-08-29 18:01
公司战略与资本运作 - 拟发行H股并于香港联交所上市 以深化国际化战略布局并提升国际品牌形象 [2] - 发行H股旨在利用国际资本市场资源优化资本结构和拓宽融资渠道 相关议案已通过董事会审议 尚需股东会及监管机构批准 [2] - 华勤技术以现金受让力晶创投持有的6%股权(约1.2亿股) 转让单价19.88元/股 总对价约24亿元 交易后成为第四大股东并承诺36个月内不减持 [5][6] 财务表现 - 2024年实现收入92.49亿元(同比增长27.69%) 净利润4.82亿元(同比增长304.65%) [3] - 2025年上半年营业收入51.98亿元(同比增长18.21%) 净利润2.32亿元(同比增长19.07%) 归母净利润3.32亿元(同比增长77.61%) [4] - 经营性现金流量净额17.05亿元(同比增长31.65%) 主营业务收入51.30亿元 [4] 业务与技术进展 - 55nm/90nm/110nm/150nm制程节点分别贡献主营业务收入10.38%/43.14%/26.74%/19.67% 40nm制程开始贡献营收 [4] - 产品应用领域收入占比:显示驱动芯片(DDIC)60.61% 图像传感器(CIS)20.51% 电源管理芯片(PMIC)12.07% 微控制器(MCU)2.14% 逻辑芯片(Logic)4.09% [4] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 28nm逻辑芯片持续流片 55nm堆栈式CIS全流程生产 55nm逻辑芯片及110nm MicroOLED芯片小批量生产 [5] 研发与创新能力 - 2025年上半年研发投入6.95亿元(同比增长13.13%) 占营业收入比例13.37% [5] - 研发人员1,924人(占员工总数35.03%) 新获发明专利139项及实用新型专利42项 累计专利达1,177项 [5] 行业地位与市场表现 - 全球晶圆代工营收排名第九(2024年第四季度) 中国大陆企业排名第三 [2] - 液晶面板显示驱动芯片代工市占率位居全球领先地位 [2] 战略合作与协同效应 - 华勤技术入股旨在深化产业链上下游资源整合与协同 探索产业投资及业务合作可能性 [7] - 华勤技术作为智能终端ODM全球龙头 与公司存在芯片需求协同 未来可能拓展至机器人等新兴终端合作 [7]