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8英寸SiC MOSFET器件
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预计今年营收或超80亿元 芯联集成已押注“新能源+AI”
21世纪经济报道· 2025-10-28 16:29
财务表现与盈利展望 - 前三季度实现营业收入54.22亿元,同比增长9.23% [1] - 前三季度归属于母公司股东的净亏损为4.63亿元,同比收窄32.32% [1] - 第三季度实现营业收入19.27亿元,环比增长9.38%,单季度亏损约2.93亿元,环比由盈转亏 [1] - 前三季度毛利率达到3.97%,同比增长4.40个百分点,连续第五个季度实现正毛利率 [1] - 公司预计2026年实现全年盈利,支撑因素包括折旧高峰过后营收增长、产能效率提升以及高附加值业务占比提升 [1] - 公司预计今年全年营收有望达到80亿元至83亿元,同比增长23%至28%,全年归母净利润同比将持续减亏 [3] 战略布局与业务进展 - 公司将AI列为第四大核心市场,技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产阶段 [3] - 在机器人领域,包括VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产,机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点,预计2026年第一季度进入量产 [3] 行业背景与市场机遇 - 全球AI服务器市场整体规模将达1587亿美元,2025年出货量预计同比增长24.3% [3] - 全球算力建设持续推进与能源结构转型加速,功率半导体及电源管理芯片市场需求将持续旺盛 [3]
芯联集成发布第三季度财报:营收19.27亿元同比增长15.52%,毛利率提升至4%
新浪科技· 2025-10-28 11:10
财务业绩 - 第三季度单季营收为19.27亿元,同比增长15.52% [1] - 第三季度毛利率提升至约4%,同比增长4.4个百分点,并已实现连续五个季度的毛利正增长 [1] - 公司预计2025年全年将实现营业收入80亿元到83亿元,与上年同期相比增长23%到28% [1][3] - 模组封装业务同比增速超过180% [2] - 工控领域营收前三季度增长超过26% [2] 业务进展与市场布局 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样,标志着公司在“新能源+AI”双赛道布局中取得突破 [1] - 将AI列为第四大核心市场,公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [1] - 用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产 [2] - 在机器人领域,用于激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产 [2] - 自主研发的机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点,预计将于2026年第一季度进入量产阶段 [2] 新能源汽车业务 - SiC MOSFET累计装车量已突破100万台 [2] - 车规功率模块装车超200万台 [2]
芯联集成:前三季度营收同比增长19.23% 连续五季实现毛利正增长
中证网· 2025-10-28 09:24
财务业绩表现 - 2025年第三季度单季度营收19.27亿元,同比增长15.52% [1] - 2025年前三季度累计营业收入达54.22亿元,同比增长19.23% [1] - 公司实现毛利率约4%,较上年同期增加4.4个百分点,连续五个季度实现毛利正增长 [1] - 前三季度模组封装业务同比增速超过180% [2] AI与数据中心业务进展 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司,标志着在AI服务器电源赛道取得关键突破 [1][2] - 公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片进入量产,第二代高效率数据中心专用电源管理芯片平台发布并获得关键客户导入 [1] - 全球AI服务器出货量预计2025年同比增长24.3%,相关市场达到1587亿美元 [1] - 公司可提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案,并开拓800V高压直流市场以提升数据中心供电效率 [2] 新能源汽车与工控业务 - 前三季度新能源汽车领域营收增长18% [3] - 2025年公司SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台,车规功率模块装车辆超200万台 [3] - 在工控领域,组串式光储功率方案实现行业领先,前三季度储能、风电光、高压电网相关业务营收增长超26% [3] 消费电子与机器人业务 - 在机器人领域,光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品实现规模量产,灵巧手小型化驱动模块获国内头部企业定点并预计2026年第一季度进入量产 [2] - 消费类IMU通过国内TOP终端手机验证,高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%并通过最新一代TWS耳机验证进入规模量产 [3] 技术研发与产品突破 - 公司国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证,180nm DrMOS实现量产 [1] - 基于持续研发投入,公司不断完成新技术平台开发及客户导入,推动产品结构优化升级 [2]