11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海召开。技术装备展区内，与 AI（人工智能）算力相关的创新浪潮"扑面而来"，各领域企业竞相展示其最新成果。 国产科技品牌铭瑄则带来了与英特尔联合打造的AI算力产品，吸引了大批观众在其展台前驻足围观。 铭瑄工作人员在讲解四卡AI工作站与ARL-HX迷你双卡一体工作站时提到，依托与英特尔的深度协同， 这些产品能实现"算力按需匹配"，这一创新理念也成为现场交流的焦点，不少中小企业观众当场咨询部 署细节。 一位连续多年参展的企业相关负责人告诉《证券日报》记者："今年展示的技术不仅性能大幅提升，更 重要的是与实际业务场景的结合更加紧密，使算力真正得以驱动产业升级。" 近年来，算力产业建设蓬勃发展，在全球范围内引发广泛关注，而本届进博会也成为全球算力产品集中 亮相的舞台。《证券日报》记者走访了解到，多家国际知名企业在会上展示了其算力相关的最新产品， 企业人士对未来算力产业的发展均充满信心。 戴尔科技集团（以下简称"戴尔"）的展区，重点向观众传递了其智算基础架构解决方案的核心作用。戴 尔展台工作人员介绍，该方案能为智能训练、边缘计算和智能制造等核心场景提 ...

值得关注的是，此次交易是福建省大数据集团履行2021年实达集团破产重整时作出的资产注入承诺的关 键落地动作。此前大数据集团已通过下属企业福建数晟持有实达集团25%股份，为公司控股股东；交易 前12个月内，双方及关联方已发生22笔关联交易，累计金额9748.33万元，占实达集团最近一期经审计 净资产的24.42%。 标的资产优质算力业务高契合协同 数产名商成立于2024年5月，主营业务涵盖算力服务、数据服务和智能服务，核心资产为总投资额5.5亿 元的智算中心项目。该项目作为福建重大新型智能基础设施重要项目，于2024年9月竣工验收并投产， 算力规模达2000P(稀疏算法下)，符合国家数字经济产业政策导向，已形成稳定的业务运营能力。 财务数据显示，数产名商业绩呈现快速增长态势。2024年度实现营业收入3411.03万元，净利润371.37万 元；2025年1—7月营业收入进一步增至5969.31万元，净利润达608.55万元，盈利能力持续提升。截至 2025年7月31日，公司资产总额50913.43万元，净资产18979.92万元，资产状况良好。目前，数产名商已 签署长期算力服务合同及办公场地租赁协议，为后续持续 ...

投资评级与目标 - 投资评级为“买进” [7][10] - 目标股价为550元，相较于2025年11月5日收盘价477.01元，潜在上涨空间约为15.3% [1][2] 核心观点总结 - 公司三季度业绩实现高增长，主要受全球算力建设带来的强劲需求推动，800G产品持续放量，1.6T产品开始初步供货 [8][10] - 盈利能力持续提升，第三季度毛利率环比增长1.30个百分点至42.79%，净利率环比增长1.12个百分点至32.57% [10] - 公司为全球光模块龙头，技术领先，1.6T产品预计下半年批量出货，硅光技术储备充足，有望在AI时代维持领先地位 [10] - 基于毛利率提升，报告上修公司2025-2027年盈利预测，预计净利润将高速增长 [10] 公司基本资讯与市场表现 - 公司属于通信产业，A股总市值约为5273.35亿元 [2] - 股价近期表现强劲，过去一个月、三个月及一年涨幅分别为18.3%、128.1%和223.3% [2] - 公司产品以光通信收发模块为主，占比高达95% [3] 财务业绩与预测 - 2025年前三季度营收达250.0亿元，同比增长44.4%，归母净利润达71.3亿元，同比增长90.0% [8] - 2025年第三季度单季营收102.2亿元，同比增长56.8%，归母净利润31.4亿元，同比增长125.0% [8] - 盈利预测：2025年预计净利润112.63亿元（+117.8%），2026年201.26亿元（+78.7%），2027年280.23亿元（+39.23%）[9][10] - 每股收益预测：2025年10.14元，2026年18.11元，2027年25.22元 [9] - 估值水平：当前股价对应2025-2027年市盈率分别为51倍、28倍和20倍 [9] 行业地位与增长动力 - 公司在光模块领域位居全球第一，头部地位稳固 [10] - 核心增长动力来自于AI驱动的全球算力建设需求，以及800G向1.6T产品的技术迭代 [10] - 硅光技术的应用有望缓解上游光芯片紧缺问题，并进一步提升产品良率和盈利能力 [10]

格隆汇11月5日丨科华数据(002335.SZ)在投资者互动平台表示，公司与燧原科技作为战略合作伙伴，持 续加大在算力方面的布局及合作，目前已联合燧原科技，通过专业的工程师团队及运维服务，为企业提 供一站式AI算力服务。未来，公司将不断完善算力解决方案，聚合上下游生态，携手合作伙伴多维共 创，形成更多维度的交付产品，满足更多应用场景的客户需求，为算力产业高质量发展做出更大贡献。 ...

近日，北美四家CSP(云计算服务提供商)厂商陆续公布三季报，资本开支加速增长，同时各家对未来基 础设施投资均继续保持积极态度。具体来看，北美四大云厂商2025年一季度资本开支总计773亿美元， 同比增长62%，二季度资本开支总计958亿美元，同比增长64%，三季度，北美四家CSP厂商资本开支合 计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%。 中信建投（601066）证券认为，当前北美CSP厂商资本开支仍处于快速增长阶段，且展望乐观。当下AI 大模型的用户渗透率仍较低，大模型发展仍处于中初级阶段，产业化周期才开始，大模型带来的算力投 资方兴未艾，资本开支会随着大模型收入的增长而增长，投资的天花板可以很高。短期内，在加单传 闻、三季报业绩预期及中美关系缓和等因素带动下，光模块等AI算力板块上涨明显。随着预期落地， 以及存在"需求虽然很乐观，但供给能力或不足"情况，板块难免有震荡调整，但这不代表产业的景气趋 势结束，站在中期视角仍建议持续重视AI板块。一方面，持续推荐AI算力板块，包括北美算力产业链 与国内算力产业链的核心公司；另一方面，也建议关注AI应用板块，包括端侧AI的进展，如物联网模 组公司。 ...

上市筹备进展 - 公司正在积极筹备上市相关工作 近期放出并已更名"财务专家(上市运作)"岗位 [1] - 候选人须具备上市企业财务管理经验 曾直接参与上市公司年报季报发布及合并财务报表工作 [1] - 2024年9月公司再次开启针对核心员工的大规模配股 为上市后稳定积蓄人才 [1] 公司背景与业务 - 公司成立于2021年 总部位于河南省郑州市 前身是华为的X86服务器业务 [1] - 2021年因美国制裁 华为将该业务剥离成立超聚变 后由河南国资控股 独立发展 [1] - 业务涵盖服务器 操作系统 大模型加速引擎 超融合解决方案 高性能计算解决方案 [1] - 在全球部署10个研发中心与6个供应中心 设立6个全球技术服务中心与7大地区部 [1] - 服务全球100多个国家和地区的10000多家客户 [1] 经营业绩表现 - 2024年销售收入跨越300亿 迈进400亿 [2] - 中国服务器市场稳居第二 AI服务器市场位居第一 [2] - 海外市场三年复合增长率超过50% [2] - 互联网业务三年收入实现10倍增长 运营商收入实现3倍增长 [2] - 各垂直行业取得TOP客户的规模突破 [2]

行业整体态势 - 算力产业链上下游公司整体业绩呈现高增长态势[1] - 算力作为人工智能核心基础设施的战略价值愈发凸显[1] - 算力领域持续高景气 产业链业绩爆发具有鲜明的传导特征 从处理器、服务器到印制电路板和液冷散热等多个环节的头部上市公司业绩均亮眼[2] - 中国智能算力规模预计2025年将较2024年增长43% 人工智能算力市场规模将达到259亿美元 较2024年增长36.2%[2] 公司业绩表现 - 海光信息前三季度实现营业收入94.90亿元 同比增长54.65% 实现归属于上市公司股东的净利润19.61亿元 同比增长28.56%[1] - 胜宏科技前三季度实现营业收入141.17亿元 同比增长83.40% 实现归属于上市公司股东的净利润32.45亿元 同比增长324.38%[2] - 英维克前三季度实现营业收入40.26亿元 同比增长40.19% 实现归属于上市公司股东的净利润3.99亿元 同比增长13.13%[2] 公司业务与技术布局 - 海光信息持续推动高端处理器产品的市场版图扩展[1] 公司加大研发投入加快技术升级加速产品迭代 深化前沿计算架构的前瞻性布局[3] - 胜宏科技的高多层印制电路板产品主要应用于人工智能服务器的主板、电源管理、散热模组等场景[2] 公司前瞻性战略布局支持人工智能算力的高阶高密度互连线路板技术并快速实现技术突破[3] - 英维克率先推出全链条液冷解决方案[2] 研发投入与竞争力 - 海光信息今年前三季度研发投入合计29.35亿元 同比增长35.38% 其中第三季度研发投入合计12.24亿元 同比增长53.83%[3] - 胜宏科技今年第三季度研发费用为6.08亿元 同比增长84.43%[3] - 算力产业链公司通过技术突破、产品迭代与协同创新 整体竞争实力不断增强[3]

财务业绩表现 - 公司前三季度实现营业收入109.7亿元，同比增长23.56% [1] - 公司前三季度归母净利润9.06亿元，同比大幅增长189.8%，超出市场普遍预期 [1] 业绩驱动因素：政策与产业链 - 制冷剂价格飙升是业绩爆发的直接推手，源于《基加利修正案》进入履约期导致HFCs制冷剂供需格局根本性扭转 [2] - 公司凭借国内第一梯队的配额规模享受行业红利，并通过整合氯碱产业链形成从盐矿到氟精细化工的完整闭环，增强成本控制和抗风险能力 [2] - 公司积极投入第四代制冷剂研发，展现瞄准未来国际竞争格局的长远眼光 [2] 战略转型：算力与数字经济 - 公司战略从传统材料制造向高科技生态平台升维，全面切入算力产业 [3] - 布局基于自身氟化工技术优势，将氟化冷却液研发能力应用于液冷技术，实现从基础材料到系统解决方案的垂直整合 [3] - 收购秦淮数据中国区业务获得算力入口和规模化应用场景，深度融入“东数西算”国家战略格局 [3] - 公司致力于打通“材料—部件—系统—应用”的协同闭环，与“十五五”规划推动科技创新和产业创新深度融合的要求高度契合 [3] 组织与创新体系 - 公司通过事业部制改革和深化大客户机制，提升市场响应速度和资源配置效率 [4] - 技术创新形成“协同赋能”模式，电子元器件、氟化工、算力资源等业务板块在共生技术生态中相互促进 [4] - 实施员工持股计划，将核心利益与公司长远发展绑定，为战略持续性和稳定性提供机制保障 [4]

财务业绩表现 - 2025年第三季度单季度营收19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 2025年前三季度累计营业收入达54.22亿元，同比增长19.23% [1] - 公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度实现毛利正增长 [1] - 前三季度模组封装业务同比增速超过180% [2] AI与数据中心业务进展 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司，标志着在AI服务器电源赛道取得关键突破 [1][2] - 公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片进入量产，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片平台发布并获得关键客户导入 [1] - 全球AI服务器出货量预计2025年同比增长24.3%，相关市场达到1587亿美元 [1] - 公司可提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，并开拓800V高压直流市场以提升数据中心供电效率 [2] 新能源汽车与工控业务 - 前三季度新能源汽车领域营收增长18% [3] - 2025年公司SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，车规功率模块装车辆超200万台 [3] - 在工控领域，组串式光储功率方案实现行业领先，前三季度储能、风电光、高压电网相关业务营收增长超26% [3] 消费电子与机器人业务 - 在机器人领域，光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品实现规模量产，灵巧手小型化驱动模块获国内头部企业定点并预计2026年第一季度进入量产 [2] - 消费类IMU通过国内TOP终端手机验证，高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%并通过最新一代TWS耳机验证进入规模量产 [3] 技术研发与产品突破 - 公司国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产 [1] - 基于持续研发投入，公司不断完成新技术平台开发及客户导入，推动产品结构优化升级 [2]

行业趋势与市场前景 - 2025年是英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的关键年份，后续液冷市场规模将随单芯片功耗提升而显著增长[1][10] - 北美四大互联网厂商2025年第二季度资本开支总计958亿美元，同比增长64%，其中谷歌和Meta上调了全年资本开支指引[9] - 2024年中国液冷服务器市场规模预计达201亿元，同比增长84.4%，2025年增速预计为46.3%，市场规模将达294亿元[15] - 随着ASIC机柜方案采用液冷及国内厂商超节点方案推出，液冷在ASIC市场和国内市场的渗透率预计将快速提升[1][10] - 全球数据中心单机柜平均功率在2023年达20.5kW，30kW以上功率机柜占比不断提升，推动冷却方式从风冷向液冷过渡[13] 散热技术演进与需求驱动 - 芯片制程向2纳米、1纳米及埃米级别迈进，尺寸缩小而功率激增，"热点"问题突出，催生对高效散热方案的迫切需求[2][3] - 英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W，手机芯片热流密度突破15W/cm²，散热需求急剧提升[5][7] - 风冷散热上限一般认为在30kW，液冷技术能有效解决风冷痛点，水的热容量为空气的4000倍，热导率是空气的25倍[13][26] - 液冷技术大幅提高数据中心空间利用率，例如采用直接液冷（DLC）的GB200计算托盘高度仅为1U，而风冷设计的HGX B200需要10U高度[26] - 液冷技术有助于数据中心绿色低碳发展，降低PUE值，冷板式液冷的PUE可达1.1-1.2[12][42] 液冷技术方案与成本分析 - 液冷技术主要分为冷板式、浸没式和喷淋式，其中冷板式液冷技术成熟度最高、应用最广泛，2024年市场占比约65%[12][15] - 在GB200 NVL72机柜为例，液冷系统整体价值约8.4万美元，占机柜成本（假设300万美元）的2.8%，液冷板与冷却分配单元（CDU）合计占液冷成本的78.8%[34] - 冷板式液冷可带走机架中设备产生的70-75%的热量，需采用混合冷却方法，其系统分为一次侧（占成本约30%）和二次侧循环（占成本约70%）[27] - 浸没式液冷分为单相和两相，散热效率更高，PUE可低于1.09，但初始投资及运维成本较高，可维护性复杂[36][38][42] - 综合初始投资、可维护性、PUE效果及产业成熟度，冷板式和单相浸没式是当前主流解决方案，冷板式更能实现从风冷的平滑过渡[41][42] 关键材料与部件创新 - 金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m·K，是铜、银的4-5倍，硅的13倍，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著[2][3] - 金刚石作为半导体衬底材料具备高热导率、高带隙（约5.5eV）、极高电流承载能力、优异机械强度和抗辐射性等优势[4] - 热界面材料（TIM）构成芯片散热的"双导热引擎"，TIM1直接接触芯片需低热阻高导热性，TIM2适配均热板与散热器兼顾效率与成本[5] - 我国热界面材料市场规模从2018年的9.75亿元增长至2023年的18.75亿元，年复合增长率达13.97%，在消费电子和新能源汽车领域应用占比分别为46.7%和38.5%[5][8] - 新材料如金刚石、石墨烯等纳米材料有望助力热界面材料散热能力突破，国内企业在国产化率提升推动下市场份额有望提高[8]