970芯片
搜索文档
华为将发布“突破性AI技术”,有望大幅提升算力资源利用率
选股宝· 2025-11-17 07:44
华为AI技术突破 - 华为将于11月21日发布AI领域突破性技术,旨在解决算力资源利用效率难题 [1] - 新技术通过软件创新将GPU、NPU等算力资源利用率从行业平均的30%至40%显著提升至70% [1] - 该技术实现英伟达、昇腾及其他三方算力的统一资源管理与利用,屏蔽硬件差异,为AI训练推理提供更高效资源支撑 [1] 华为AI芯片规划 - 华为发布未来三年AI芯片规划,包括950PR/950DT、960和970三个系列产品 [1] - 950PR系列将于明年一季度落地,支持FP8/MXFP8/HIF8/MXFP4数据类型 [1] - 950PR系列互联带宽提升至2TB/s,算力提升至1PFLOPSFP8、2PFLOPSFP4 [1] 软硬件生态协同 - DeepSeek使用UE8M0 FP8 Scale参数精度,并明确表示该精度针对即将发布的下一代国产芯片设计 [1] - 表明DeepSeek与国产芯片厂商之间存在深度技术合作和生态协同 [1] - 软硬件协同优化将提升国产算力的整体竞争力 [1] 算力架构趋势 - 未来GPU或不再是算力竞逐核心,超节点规模将是算力世界决胜场 [2] - 通过Scale-up获得远超Scale-out的卡间互联带宽,超大规模超节点是大模型训练最理想工具 [2] - 英伟达展出72卡、144卡、576卡超节点路径,华为亮相384卡、8192卡、15488卡超节点方案 [2] 算力采购模式变革 - 超节点将成为算力主流形态,未来算力需求方采购将以超节点为单位,而非GPU卡 [2] - 国产算力拥有万卡规模等级超节点后,国产大模型将真正拥有训练利器,极大提升训练效率 [2] - 机构看好明年国产大模型与中国AI资本开支双双爆发,国产算力开启繁荣增长 [2] 相关合作公司 - 拓维信息为华为"云+鲲鹏/昇腾AI+行业大模型+开源鸿蒙"领域全方位战略合作伙伴 [3] - 拓维信息在多个领域推出基于开源鸿蒙的创新解决方案及软硬一体化设备 [3] - 华丰科技作为高速线模组供应商,深度绑定国内头部AI服务器厂商,与华为、中兴、阿里等客户建立合作关系 [3]
从昇腾迭代路线图看国产算力发展趋势
2025-09-22 09:00
行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能算力与服务器行业,核心公司为华为及其产业链相关企业[1] 核心观点与论据 **华为芯片迭代加速与性能提升** * 华为计划在2026年第一季度推出950芯片,2026年第四季度推出960芯片,2027年第四季度推出970芯片[2] * 华为将推出配套方案,包括950 Pod和960 Super Pod,其中960 Super Pod支持15,400 8卡,性能目标超越英伟达NV576超低功耗方案[1][2] * 芯片迭代速度从过去两年一代加快到一年一代,以适应大模型加速后对芯片要求的提升[4] **华为生态开放性增强与产业链影响** * 华为公布UB零区互联网络并加强开源力度,推动产业链向更高附加值方向发展[1][5] * 生态开放性提升使头部整机厂商在供应链的溢价权有望提升[1][5] * 液冷、电源等超节点核心零部件以及PCS switch等配套设施的重要性增加[1][5] **投资机会与受益环节** * 国产芯片环节值得关注,核心AI芯片上市公司包括寒武纪、海光信息[1][6] * 整机环节受益于华为体系开放和附加值提升,相关公司包括神州数码、中国曙光[1][6] * 光模块行业因高效连接需求推动需求量增长,华工科技和光迅科技等公司可能受益[3][12] * 液冷产业链中的英维克具有全产业链布局,预计市场份额保持领先[3][13] * 烽火通信获得华为首批超节点集群服务器整体解决方案授权,此模式相比渠道代理销售利润和毛利率更高[3][10] * 铜连接领域的华丰科技作为华为主要供应商,需求量显著增加,并开拓了平头哥、寒武纪等其他客户[11] **市场展望与竞争力** * 华为通过多卡超级节点实现算力突破,有利于构建更强大的生态系统[1][8] * 大量国外客户参与显示出国际市场潜力,有助于华为扩大朋友圈并加强全球竞争力[8][9] 其他重要内容 **供应链与国产化** * 升腾服务器国产化生产涉及芯片端生产和封装,芯片生产环节与中芯国际、华虹半导体相关,封装环节由盛景微电子主导[14] * 国产化升腾服务器对英伟达供应链相关公司市场影响有限,因中国区收入在英伟达整体收入中占比较小[15]