报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予公司 2025 年 40 倍 PE，对应目标价 83.27 元/股 [4] 报告的核心观点 - 江丰电子作为溅射靶材龙头地位稳固，拟定增投资静电吸盘项目，25H1 业绩增长，受益于行业增长和业务拓展，未来收入和利润有望提升 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 25H1 预计实现营业收入 21 亿元，同比增加 29.04%；归母净利润 2.47 - 2.67 亿元，同比增加 53.29% - 65.70%；扣非后归母净利润 1.70 - 1.90 亿元，同比增加 0.17% - 11.95% [1] - 25Q2 预计实现营业收入 11 亿元，同比增加 28.60%；归母净利润 0.90 - 1.10 亿元，同比减少 11.53% - 增加 8.18%；扣非后归母净利润 0.79 - 0.99 亿元，同比减少 21.12% - 1.03% [1] 行业情况 - 2024 年全球半导体材料市场规模达 740 亿美元（同比增长 10.89%），预计 2027 年将突破 870 亿美元 [2] - 预计 2025 年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为 4288 亿元，中国半导体设备精密零部件市场规模约为 1384 亿元 [3] 业务布局 - 作为全球溅射靶材行业领先企业，是台积电、中芯国际等芯片制造巨头的核心供应商，25H1 积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目建设投产 [2] - 积极拓展半导体精密零部件业务，多个生产基地陆续建成投产 [3] - 25 年 1 月与韩国 KSTE 签署合作协议拓展静电吸盘国内市场，7 月拟定增募资 19.48 亿元，10 亿元用于年产 5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [3] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 47.56 亿元、61.85 亿元、79.7 亿元，归母净利润分别为 5.52 亿元、7.35 亿元、9.76 亿元 [4] 财务预测 - 主营收入、净利润、每股收益等指标预计在 2025 - 2027 年逐年增长 [10] - 营业收入、营业利润、净利润等增长率在 2025 - 2027 年有不同程度表现 [11] - 各项运营效率、偿债能力、分红指标等在 2025 - 2027 年有相应变化趋势 [11]

纪要涉及的公司 江丰电子 纪要提到的核心观点和论据 1. **定增募资与项目投入**：公司计划定增募集19.48亿元，用于静电吸盘业务和超高纯金属靶材扩产项目，其中10.97亿元用于静电吸盘项目，3.5亿元用于超高纯金属靶材项目，近1亿元在上海建立研发和技术服务中心，剩余补充流动资金，目的是抓住半导体设备和材料国产替代机遇，提升关键领域竞争力[2][3][9]。 2. **市场地位与目标**：在超高纯建设靶材领域全球市占率位居前二，仅次于日矿金属（约50%），目标是成为全球第一；精密零部件领域已开发4万余种产品，需深入布局卡脖子环节保持第二增长曲线强劲增长[6]。 3. **业绩增长情况**：2022 - 2024年，营收从23亿增长至36亿，年复合增长率24.5%；归母净利润从2.4亿增至4亿，复合增长率22%，受益于半导体材料市场每年10.8%的增速，预计未来将继续高速发展[6]。 4. **行业趋势与应对策略**：全球晶圆制造中，中国大陆产能年化增速约15%，预计2025年仍保持14%的扩张速度，推动装备需求和国产零部件需求快速增长；公司将在半导体零部件领域加深技术壁垒，在材料端建立壁垒并复制到零部件领域提升市场空间[7][8]。 5. **业务现状与合作情况**：半导体靶材业务达到世界级水平且每年健康增长；2019年涉足半导体装备关键零部件，营收亮眼；与韩国KSTE合作建立静电吸盘生产线；与台积电、Global Foundry、Micron等海外企业及中芯国际、长江存储等国内芯片厂有合作，零部件销售一半销给装备厂，一半销给芯片厂[3][4][11]。 6. **靶材业务策略**：对标全球第一的日矿金属，在上游超工程材料深入投入，突破多种靶材原材料壁垒，2023 - 2025年靶材毛利率和市占率提升，投入3亿多元拓展存储大客户服务，确保未来3 - 5年高速增长和替代率、毛利率提升[16]。 7. **静电吸盘业务**：制造工艺复杂，是零部件行业综合难度最高之一；预计3年左右量产，项目资本开支大；与韩国TSTE合作进行完整产线和技术转移，有信心消化吸收技术并迭代，助力国内装备企业技术突破[10][25][28]。 8. **国内零部件替代趋势**：分为三个阶段，目前处于第一阶段尾声和第二阶段开始，第一阶段毛利率高，第二阶段进入价格竞争，第三阶段形成两到三家核心供应商占据主要市场份额并再次呈现高毛利率，公司加大在国产替代率低、市场空间大的核心零部件领域投入[14][15]。 9. **高端先进制程策略**：完成最难项目，看好国内未来两到三年内7纳米及以下逻辑芯片和高端3D存储芯片领域突破，届时对静电吸盘等高端产品需求大幅增加[27]。 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品研发方式**：技术转移初期根据既定客户明确需求研发，再开发自有核心专利和产品拓展市场[12]。 2. **提升毛利率计划**：通过提高技术水平和优化生产流程提升半导体零组件业务毛利率，但具体目标未明确[13]。 3. **韩国扩产业务**：铜靶和钽靶业务计划在韩国建基地供给海力士，但铜靶份额需提升；在韩国扩产有合作基础，战略考虑包括就近供货顶级存储客户和应对地缘政治变化[19][20]。 4. **国内铜板生产**：以境内为基础发展，海外布局结合境内外两个方向，非单纯依赖某一地区[21]。 5. **项目建设与回报**：整体投入周期1 - 2年完成，法台扩展可能比零部件快，因公司技术积累深厚进度可控[22]。 6. **上海研发中心意义**：面向中国大陆集成电路发展趋势，依托上海客户应用密集和人才集聚优势，对未来20年研发和技术迭代有战略意义[23]。 7. **原材料壁垒影响**：半导体靶材行业上游材料布局是关键竞争力，江丰电子2021年突破核心金属后，产品结构、毛利率及客户端壁垒显著提升，需继续加强以缩小与全球第一的差距[24]。 8. **产业基地产能**：零部件订单饱满，现有工厂逐步释放和扩充产能，新基地建设紧急，按核心客户就近服务原则布置后续产能[29]。

赛事概况 - 2025年第十四届中国创新创业大赛（广东·中山赛区）暨第九届中山市科技创新创业大赛决赛于7月14-15日举行，逾70家企业及团队报名参赛 [1][2] - 中山市自2016年启动地方赛，将赛事嵌入中国创新创业大赛体系，本届决赛采用7+5现场路演模式（7分钟陈述+5分钟答辩），根据得分和尽调结果评出一、二、三等奖及优胜奖 [2] 参赛项目亮点 - 中山市思考电子科技有限公司展示"静电吸盘"项目，该产品为芯片制造核心部件，研发历时十多年打破国际垄断，填补国内空白，国际市场规模预计超320亿元 [4] - 迈雷特数控技术有限公司推出"伺服驱动和编码器的产品化"项目，解决国内高精密加工领域"卡脖子"技术，该公司曾获2018年第七届大赛先进制造组广东省一等奖 [6] 企业成长案例 - 达石药业专注疼痛和肿瘤并发症治疗抗体药物研发，4个新药进入临床或授权，2018年参赛后于2021年完成A轮融资，2023年获超1亿元B1轮融资，2025年初完成B2轮首关 [7] - 弘景光电主营光学镜头及摄像模组，2018年参赛获广东省三等奖，2025年3月18日登陆深交所创业板，成为中山市2025年首家A股上市企业 [7] 赛事成果 - 9年来中山赛区累计吸引超2300家企业和团队参赛，撬动24亿元创业投资，形成"以赛聚才、以赛促产、以赛兴市"的科技金融产业协同发展模式 [6][7]

公司资本动作 - 公司拟向不超过35名特定投资者定增募资19 48亿元 扣除2000万元财务性投资后 募资主要用于2个生产项目 一个研发中心 5 8亿元补充流动资金和偿还借款 [1] - 募资聚焦半导体核心领域 其中9 98亿元将投入集成电路设备用静电吸盘产业化项目 占总募资51 23% [2] - 5 8亿元用于补充流动资金及偿还借款 占比29 78% 以满足资金密集型行业需求 [3] 募资项目布局 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 建设周期24个月 旨在突破国外垄断 实现国产化量产 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目选址韩国 总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 加速全球化布局 覆盖SK海力士 三星等客户 [2] - 上海研发中心拟投入9900万元 占比5 13% 聚焦前沿技术研发以保持国际竞争力 [3] 财务与研发表现 - 2025年一季度营收10亿元 同比增长29 53% 净利润1 57亿元 同比增长163 58% [6] - 半导体精密零部件业务2024年营收8 87亿元 同比增长55 53% 形成第二增长曲线 [6] - 2020-2024年研发费用从7381 1万元增至2 17亿元 费用率连续五年超5% 2024年达6 02% [1][6] - 截至2024年末 公司及子公司拥有国内有效授权专利894项 含发明专利531项 [1][6] 资产规模扩张 - 2022-2024年总资产从50 98亿元增至86 89亿元 增幅70 44% 2025年一季度达92 75亿元 同比增长42 21% [7] 行业地位与技术壁垒 - 公司为国内半导体溅射靶材龙头企业 产品涵盖6N级铝靶材 5nm制程铜锰合金靶材等 实现多项技术国产化突破 [1][6] - 静电吸盘项目将增强公司在半导体设备精密零部件领域话语权 缓解国内供求失衡问题 [2]

募集资金使用计划 - 本次发行募集资金总额不超过194,782.90万元（扣除2,000万元财务性投资后），拟全部用于三个项目：年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目（拟投99,790万元）、年产12,300个超高纯金属溅射靶材产业化项目（拟投27,000万元）、上海研发及技术服务中心项目（拟投9,992.90万元），剩余58,000万元补充流动资金及偿还借款 [1][3][4][6] - 静电吸盘项目总投资109,790万元，其中建设投资99,790万元，铺底流动资金10,000万元，由浙江余姚和北京两地子公司实施，建设周期24个月 [3] - 靶材项目总投资35,000万元，建设投资30,000万元，铺底流动资金5,000万元，由韩国孙公司实施，覆盖SK海力士、三星等客户，建设周期24个月 [4][6] 项目实施必要性 - 全球半导体市场规模持续增长，预计2025年达6,972亿美元，中国集成电路产量从2015年1,087.10亿块增至2024年3,500亿块，带动靶材和零部件需求 [7][16] - 超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"目标，静电吸盘国产化率不足5%，公司需突破产能瓶颈和技术壁垒以实现自主可控 [8][11] - 韩国基地建设可优化全球产能布局，提升对SK海力士等国际客户的属地化服务能力，增强抗风险能力 [10] 市场前景 - 全球半导体溅射靶材市场规模预计2027年达251.10亿元，中国市场规模从2018年15.80亿元增至2024年37.40亿元（CAGR 15.44%），2027年预计57.40亿元 [16] - 静电吸盘全球市场规模2030年预计24.24亿美元，中国大陆半导体设备支出2024年达495.50亿美元，晶圆月产能885万片，需求空间广阔 [17] 公司竞争优势 - 技术储备：拥有国家企业技术中心等研发平台，攻克靶材晶粒调控、无缺陷焊接等关键技术，静电吸盘领域具备材料研发和精密制造经验 [18][20][22] - 客户资源：靶材业务已进入中芯国际、台积电供应链，精密零部件业务2022-2024年收入CAGR超50%，客户与静电吸盘需求方高度重合 [22][23] - 政策支持：享受集成电路增值税加计抵减15%、首台套保险补偿等政策，上海及韩国当地均有产业基金和税收优惠支持 [14][15] 财务及管理影响 - 募集资金到位后，公司资产负债率将从49.04%下降，优化资本结构并减少财务费用，2024年营收达360,496.28万元（2017-2024年CAGR超30%） [14][25][26] - 已制定《募集资金管理制度》，确保资金规范使用，项目均围绕主营业务开展，不改变公司独立性 [24]

公司定增募资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 用于加码半导体精密零部件 高端靶材 建设研发中心及补充流动资金 [1] - 计划发行不超过7959 62万股 扣除2000万元财务性投资后 募集资金总额不超过19 48亿元 [1] - 募投项目包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 上海研发及技术服务中心项目及补充流动资金 [1] - 发行完成后实际控制人持股比例从24 57%降至18 90% 仍为公司实际控制人 [1] 募投项目详情 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 拟使用募集资金9 98亿元 旨在实现量产和销售 缓解高端静电吸盘供求失衡 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 建设韩国生产基地 加速全球化战略布局 [2] - 上海研发及技术服务中心项目旨在提升技术实力和产品国际竞争力 打造区域性综合服务中心 [2] - 拟使用5 8亿元补充流动资金及偿还借款 优化资产结构 增强抗风险能力 [2] 行业竞争格局 - 半导体超高纯金属溅射靶材 关键设备及精密零部件领域全球呈现寡头竞争 主要由美日企业主导 [3] - 公司已实现从"追赶"到"并跑"的跨越式发展 但超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"规划目标 [3] - 静电吸盘国产化率不足10% 受国际贸易及技术管控影响 国产化需求迫切 [4] 公司战略布局 - 静电吸盘项目致力于突破关键技术瓶颈 解决"卡脖子"难题 填补国内半导体关键零部件短板 [4] - 加速国际化战略布局 4月对韩国江丰增加投资3 5亿元 总投资额增至7亿元 建设韩国生产基地 [4] - 通过韩国生产基地实现对SK海力士 三星等重要客户覆盖 提升属地化服务能力 [2]