公司资本动作 - 公司拟向不超过35名特定投资者定增募资19 48亿元 扣除2000万元财务性投资后 募资主要用于2个生产项目 一个研发中心 5 8亿元补充流动资金和偿还借款 [1] - 募资聚焦半导体核心领域 其中9 98亿元将投入集成电路设备用静电吸盘产业化项目 占总募资51 23% [2] - 5 8亿元用于补充流动资金及偿还借款 占比29 78% 以满足资金密集型行业需求 [3] 募资项目布局 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 建设周期24个月 旨在突破国外垄断 实现国产化量产 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目选址韩国 总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 加速全球化布局 覆盖SK海力士 三星等客户 [2] - 上海研发中心拟投入9900万元 占比5 13% 聚焦前沿技术研发以保持国际竞争力 [3] 财务与研发表现 - 2025年一季度营收10亿元 同比增长29 53% 净利润1 57亿元 同比增长163 58% [6] - 半导体精密零部件业务2024年营收8 87亿元 同比增长55 53% 形成第二增长曲线 [6] - 2020-2024年研发费用从7381 1万元增至2 17亿元 费用率连续五年超5% 2024年达6 02% [1][6] - 截至2024年末 公司及子公司拥有国内有效授权专利894项 含发明专利531项 [1][6] 资产规模扩张 - 2022-2024年总资产从50 98亿元增至86 89亿元 增幅70 44% 2025年一季度达92 75亿元 同比增长42 21% [7] 行业地位与技术壁垒 - 公司为国内半导体溅射靶材龙头企业 产品涵盖6N级铝靶材 5nm制程铜锰合金靶材等 实现多项技术国产化突破 [1][6] - 静电吸盘项目将增强公司在半导体设备精密零部件领域话语权 缓解国内供求失衡问题 [2]

公司基本情况 - 宁波江丰电子材料股份有限公司(证券代码:300666)成立于2005年4月14日，注册资本26,532.0683万元，法定代表人为姚舜 [10] - 公司主要从事电子专用材料研发、制造和销售，产品包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件等 [10] - 2024年公司营业收入达360,496.28万元，2017-2024年年均复合增长率超过30% [40] - 公司控股股东及实际控制人为姚力军，直接和间接合计控制公司24.57%股份 [26] 行业背景 - 全球半导体行业规模预计从2023年的5,269亿美元增长至2025年的6,972亿美元 [35] - 中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的3,518.40亿块，年均复合增长率13.93% [35] - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，中国市场规模将达57.40亿元 [44] - 半导体精密零部件行业全球市场规模预计2025年达4,288亿元，其中中国市场1,384亿元 [15] 本次发行方案 - 拟向不超过35名特定投资者发行不超过79,596,204股A股股票，不超过总股本的30% [23] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [21] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除发行费用后全部用于四个项目 [24] - 发行完成后姚力军合计控制股份比例将从24.57%降至18.90%，仍为公司实际控制人 [26] 募投项目情况 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目：总投资109,790万元，拟使用募集资金99,790万元 [30] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：总投资35,000万元，拟使用募集资金27,000万元 [31] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目：总投资9,992.90万元，拟使用募集资金9,992.90万元 [32] - 补充流动资金及偿还借款：拟使用募集资金58,000万元 [34] 技术研发能力 - 公司拥有"国家企业技术中心"、"国家示范院士专家工作站"等研发平台 [46] - 2020年"超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用"项目获国家技术发明二等奖 [46] - 研发投入从2022年的12,458.63万元增长至2024年的21,728.98万元，占营业收入比例5.36%-6.60% [61] - 现有研发及技术人员近400名，核心团队由多位归国博士和资深专家组成 [47] 客户资源 - 主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、联华电子等国内外知名半导体企业 [48] - 2022-2024年半导体精密零部件业务收入年均复合增长率超过50% [49] - 境外销售占比虽有所下降但仍保持较高比例，主要出口中国台湾地区、日本、韩国等地 [55] - 现有客户资源与募投项目产品市场需求方高度重合，有利于新增产能消化 [49] 财务状况 - 2024年末公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为156,000万元 [41] - 2024年末存货账面价值145,061.40万元，占总资产16.69% [60] - 2024年末应收账款账面价值100,513.42万元，占总资产11.57% [60] - 2024年经营性现金流量净额为-9,632.98万元，主要因原材料采购支出增加 [58]

证券代码：300666 证券简称：江丰电子 宁波江丰电子材料股份有限公司 向特定对象发行股票 募集资金使用可行性分析报告 一、本次募集资金的使用计划 在考虑从募集资金总额中扣除 2,000 万元的财务性投资后，本次发行的募集 资金总额不超过 194,782.90 万元（含本数），扣除发行费用后拟将全部用于以下 项目： 序号 项目名称 总投资金额 拟使用募集资金 （万元） （万元） 合计 212,782.90 194,782.90 在董事会审议通过本次发行方案后、募集资金到位前，公司董事会可根据市 场情况及自身实际，以自筹资金择机先行投入募投项目，待募集资金到位后予以 置换。如扣除发行费用后实际募集资金净额低于拟使用募集资金金额，公司将通 过自有资金、银行贷款或其他途径解决。 二、本次募集资金使用的具体情况 （一）年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 本项目旨在充分发挥公司半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所 积累的产研技术及客户优势，实现静电吸盘产品的量产和销售，以缓解我国高端 静电吸盘供求失衡的局面，助力我国半导体产业链的自主可控性。 年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业 化 ...

公司定增募资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 用于加码半导体精密零部件 高端靶材 建设研发中心及补充流动资金 [1] - 计划发行不超过7959 62万股 扣除2000万元财务性投资后 募集资金总额不超过19 48亿元 [1] - 募投项目包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 上海研发及技术服务中心项目及补充流动资金 [1] - 发行完成后实际控制人持股比例从24 57%降至18 90% 仍为公司实际控制人 [1] 募投项目详情 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 拟使用募集资金9 98亿元 旨在实现量产和销售 缓解高端静电吸盘供求失衡 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 建设韩国生产基地 加速全球化战略布局 [2] - 上海研发及技术服务中心项目旨在提升技术实力和产品国际竞争力 打造区域性综合服务中心 [2] - 拟使用5 8亿元补充流动资金及偿还借款 优化资产结构 增强抗风险能力 [2] 行业竞争格局 - 半导体超高纯金属溅射靶材 关键设备及精密零部件领域全球呈现寡头竞争 主要由美日企业主导 [3] - 公司已实现从"追赶"到"并跑"的跨越式发展 但超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"规划目标 [3] - 静电吸盘国产化率不足10% 受国际贸易及技术管控影响 国产化需求迫切 [4] 公司战略布局 - 静电吸盘项目致力于突破关键技术瓶颈 解决"卡脖子"难题 填补国内半导体关键零部件短板 [4] - 加速国际化战略布局 4月对韩国江丰增加投资3 5亿元 总投资额增至7亿元 建设韩国生产基地 [4] - 通过韩国生产基地实现对SK海力士 三星等重要客户覆盖 提升属地化服务能力 [2]

停复牌 - 仕佳光子拟购买福可喜玛82.3810%股权并募集配套资金 股票复牌 [1] - 良品铺子控股股东筹划重大事项 可能导致控制权变更 股票停牌 [1] - 秦安股份拟购买亦高光电99%股权并募集配套资金 股票复牌 [1] 投资合作与经营状况 - 巨星科技获国际大型零售商每年不少于3000万美元电动工具订单 超2024年该业务收入10% [2] - 国星光电拟定增募资不超过9.8亿元 用于Mini/Micro LED显示模组项目 [2] - 江丰电子拟定增募资不超过19.5亿元 用于集成电路设备用静电吸盘项目 [3] - 包钢股份调整2025Q3稀土精矿价格至不含税19109元/吨 [4] - 北方稀土同步调整2025Q3稀土精矿价格至不含税19109元/吨 [5] 业绩变动 - 国盛金控预计上半年净利润1.5-2.2亿元 同比增长236.85%-394.05% [6] - 赛力斯预计上半年净利润27-32亿元 同比增长66.20%-96.98% [6] - 药明康德预计上半年经调整归母净利润约63.15亿元 同比增长约44.43% [7] - 中国重工预计上半年净利润15-18亿元 同比增长181.09%-237.30% [7] - 沪电股份预计上半年净利润16.5-17.5亿元 同比增长44.63%-53.40% [7] - 正邦科技预计上半年净利润1.9-2.1亿元 上年同期亏损1.27亿元 [8] - 东阳光预计上半年净利润5.83-6.63亿元 同比增长157.48%-192.81% [8]

公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 [1] - 募资用途包括集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产5100个 [1] - 募资用途包括超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 年产12300个 [1] - 募资用途包括上海研发及技术服务中心项目 [1] - 部分募资将用于补充流动资金及偿还借款 [1] 产能扩张计划 - 公司将新增5100个集成电路设备用静电吸盘年产能 [1] - 公司将新增12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材年产能 [1] 研发投入 - 公司将在上海建设电子研发及技术服务中心 [1]

固定资产投资表现 - 2025年1月至5月湖南娄底市固定资产投资增速达14.6%位列全省第一 [1] - 制造业、民间投资、产业投资同比增速分别为22.2%、14.6%、23.7% [1] - 工业投资与工业技改投资增速达24.4%和26.5%分列全省第一和第三 [1] 政策支持与资金落地 - 上半年累计争取中央资金41亿元通过精准政策对接与培训 [2] - 出台《材料谷建设任务清单》优先保障用地与能耗指标并设立专项产业基金 [2] - 材料谷规上企业达516家实现营收728.82亿元占全市规上企业营收81.2% [2] 产业升级与数字化转型 - 首批130家中小企业开展数字化转型培育58家智能制造企业及87条产线 [4] - 涟钢130个智能化项目使质量损失率降低34.8%入选国家工信部名录 [4] - 冷轧硅钢二期、新质优特钢深加工等项目推动制造业投资22.2%增长 [4] 重大项目规划与推进 - 谋划2000万元以上项目1693个总投资11469亿元覆盖多领域 [7] - 省重点建设项目36个1-5月完成投资93.13亿元达年计划50.31% [9] - 市重点建设项目232个同期完成投资237.82亿元占年计划51.4% [9] 营商环境优化措施 - 推行"标准地+承诺制+代办制"实现产业项目拿地即开工 [10] - 设立材料谷专项贷前5个月为制造业提供低成本融资超50亿元 [10] - 产业投资占固投77.17%民间投资占比62.39%成为主引擎 [11]

产品体系 - 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的产品体系 [1] - 靶材产品在技术和市场份额均跻身全球领先行列 [1] - 零部件形成全品类覆盖，在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲 [1] 靶材业务 - 2024年靶材收入23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率31.35%，同比提升2.90个百分点 [1] - 公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入全球领先的3nm工艺制程 [1] - 公司是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，市场份额近40%，位居全球第一 [1] - 2024年300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [1] - 公司对韩国江丰追加3.5亿元投资以推进建设韩国生产基地，加速国际化战略布局 [1] 零部件业务 - 2024年零部件收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率24.27% [2] - 2024年公司大量新品完成技术攻关并批量生产，气体分配盘、Si电极等4万多种零部件实现量产，形成全品类零部件覆盖 [2] - 2025年1月公司与KSTE INC签署《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，引进静电吸盘生产技术并采购相关生产线，最终实现中国大陆地区独立量产 [2] - KSTE负责提供全流程技术支持及生产线设计和交付 [2] - 静电卡盘市场高度垄断，主要由日本和美国企业主导，此次签约有助于公司增强在半导体精密零部件领域的品类优势和市场竞争力 [2] 未来发展 - 公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地 [3] - 精密零部件产品在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲 [3] - 预计公司2025-2027年营收分别为46.42/59.84/76.06亿元，归母净利润分别为5.25/6.79/9.19亿元 [3]