全球AI计算测试设备市场 - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元 包括VIP ASIC和Merchant GPU等细分领域[2] - 全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 预计2026年将达97.7亿美元 同比增长29.58%[2] HBM测试需求增长 - HBM产品迭代带来测试需求增加 HBM4已成功开发并建立量产体系[3] - HBM堆栈由8层DRAM向12层发展 每颗DRAM芯片和Base Die都需要进行晶圆级测试[3] - 为提升产品质量 行业考虑在HBM堆栈晶圆切割后增加新测试步骤[3] 服务器测试设备需求 - AI大模型参数增长推动超节点技术发展 需要更复杂的测试方案[4] - NVL72系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成 每个Compute Tray包含2个GB200超级芯片[4] - 服务器测试需求包括ICT FCT 老化 SIT 性能和兼容性测试等多种类型[4] 人工智能基础设施投资 - 预计2030年全球人工智能基础设施支出将达到3-4万亿美元[1] - AI发展推动SoC HBM 电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试需求快速增长[1]

报告来源 以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。 报告名称： AI发展，测试设备需求快速增长；报告日期：2025.09.22 报告作者： 舒迪（分析师），登记编号：S0880521070002 肖隽翀（分析师），登记编号：S0880525040064 报告导读： 人工智能快速发展，我们看好由其驱动的相关测试设备需求的快速增长，主要 包括：①、全球 AI 计算测试设备的市场快速增长， 2024 年达 23 亿美元；②、 HBM 产品的复杂度增加带来新的 HBM 测试需求；③、超节点技术的发展，服务器主板的测试 设备需求日益增长。 人工智能，新的工业革命。 根据英伟达创始人黄仁勋预计 2030E 全球人工智能基础设施支出将达到 3 万亿至 4 万亿美元；我们认为人工智能发展带来的 SoC 、 HBM 、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。 全球 AI 计算测试设备的市场规模快速增长， 2024 年达 23 亿美元。 集成电路生产过程中需要进行 WAT 测试、 CP 测试和 FT 测试等，其中 WAT 测试、 CP 测试主要针对封测工艺前的晶圆测试， ...

行业投资评级 - 增持 [4] 核心观点 - 人工智能快速发展驱动相关测试设备需求快速增长 重点关注AI计算/HBM/服务器主板测试设备投资机会 [1][2][4] - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元 [4] - HBM产品迭代带来测试需求增加 SK海力士成功开发HBM4并构建量产体系 [4][5] - 超节点技术发展推动服务器测试设备需求快速增长 需进行ICT/FCT/老化/SIT/性能/兼容性测试等 [4] 市场数据 - 全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 2026年预计达97.7亿美元 同比增长29.58% [4] - 英伟达创始人预计2030年全球人工智能基础设施支出达3-4万亿美元 [4] 重点公司 - 推荐标的：华峰测控(688200.SH) 总市值254.26亿元 2025年预测PE 50.43倍 [12] - 推荐标的：长川科技(300604.SZ) 总市值403.44亿元 2025年预测PE 39.50倍 [12] - 推荐标的：精智达(688627.SH) 总市值138.22亿元 2025年预测PE 73.14倍 [12] - 相关标的：博杰股份 [4] 技术发展 - HBM堆栈由8层DRAM向12层发展 需进行晶圆级测试/堆叠后晶圆测试/可能增加切割后测试步骤 [4] - 英伟达NVL72系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成 每个Compute Tray含2个GB200超级芯片 [4]