格隆汇11月19日丨商络电子(300975.SZ)在互动平台表示，公司暂未代理HBM产品，公司系电子元器件 分销商，暂不涉及生产制造。 ...

公司战略规划 - 公司目前没有发展高带宽内存产品的规划 [1]

公司战略规划 - 公司目前无发展HBM产品的规划 [1]

公司产品与业务 - IC封装基板是芯片封装原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂 [1] - 产品应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 [1] 产品细分与下游应用 - CSP封装基板主要下游为存储芯片和射频芯片，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近三分之二 [1] - CSP封装基板以韩系和国内存储芯片大客户为主 [1] - FCBGA封装基板可用于HBM（高带宽内存）产品的封装 [1]

指数与ETF市场表现 - 截至2025年10月20日10:09，中证数字经济主题指数强势上涨2.48% [1] - 数字经济ETF上涨2.62%，盘中换手率为1.42%，成交金额为977.31万元 [1] - 数字经济ETF近1月日均成交额为3089.07万元，最新份额达到6.82亿份 [1] 成分股价格表现 - 指数成分股士兰微上涨9.99%，华润微上涨7.34%，兆易创新上涨6.32% [1] - 前十大权重股中，寒武纪当日涨幅达4.11%，中芯国际上涨2.19%，北方华创上涨2.56% [4] - 前十大权重股合计占比为54.31%，东方财富权重最高，为10.51% [2] 行业驱动因素 - AI大模型对算力需求持续增长，推动HBM产品堆叠层数从8层向12层演进 [1] - HBM测试复杂度大幅提升，部分厂商计划在堆叠环节后增设新测试步骤以提升良率 [1] - 国产算力板块迎来密集催化，国产算力芯片处于创新窗口期，配套环节国产化进程加速 [1] 指数构成与特征 - 中证数字经济主题指数选取数字经济基础设施和数字化程度较高应用领域的上市公司证券 [2] - 指数前十大权重股包括东方财富、中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创等 [2]

美股市场表现 - 尽管美国政府关门进入第二天，美国三大股指继续上行并刷新历史纪录，标普500指数微涨0.06%至6715.35点，道琼斯工业平均指数上涨0.17%至46519.72点，纳斯达克综合指数表现突出，上涨0.39%至22844.05点 [1] - 人工智能龙头英伟达股价再度走高并刷新历史纪录，成为市场上涨的主要推手，显示市场对科技成长板块热情未减 [3] - 中概股及相关ETF整体走强，Direxion三倍做多中国ETF上涨2.68%，iShares MSCI中国ETF上涨1.12%，纳斯达克中国金龙指数上涨1.06%，万得中概科技龙头指数上涨1.64% [3] 香港股市表现 - 10月2日香港股市显著上涨，恒生指数收盘涨1.61%至27287.12点，恒生科技指数大涨3.36%至6682.86点，恒生中国企业指数涨1.77%，双双创下阶段新高 [8] - 半导体芯片板块大涨，中芯国际涨超12%领涨蓝筹并续创历史新高，芯智控股、华虹半导体、晶门半导体涨幅均超6% [10] - 恒生科技指数成分股中23只上涨，6只下跌，华虹半导体劲升7.13%，比亚迪电子上涨6.63%，蔚来-SW攀升6.62% [12] 半导体与人工智能行业 - 全球HBM市场规模预计将从2023年的30亿美元大幅增长至2027年的530亿美元，显示人工智能投资带动存储半导体需求爆发式增长 [11] - 存储芯片进入新一轮周期，存储价格持续攀升，国产AI芯片产业链从上游先进制程到下游模型迭代已实现全产业链打通 [12] - 世界人工智能投资大幅增加，AI服务器带动存储用半导体需求出现指数级增长，预计未来2-3年内存储半导体将进入价格稳步上涨的“超级周期” [11]

港股市场整体表现 - 10月2日港股市场全线大涨，恒生指数涨1.45%报27245点，恒生国企指数涨1.63%报9711点，恒生科技指数涨2.66%报6637.65点 [3] - 富时中国A50指数期货盘中一度涨超1% [5] - 盘面上，黄金、半导体、资讯科技、生物医药板块领涨，电讯、汽车、石油及天然气板块保持活跃，地产、食品饮料板块领跌 [4] 重点公司股价表现 - 腾讯控股股价盘初一度涨超3%，续刷四年半新高，午盘涨2.34%报678.5港元/股，市值6.21万亿港元 [5] - 南向资金在9月26日至30日期间合计买入腾讯控股293万股，截至9月30日持有10.12亿股，占已发行普通股比例的11.03% [5] - 中芯国际涨9.30%报86.95港元，市值6955.7亿港元 [7] - 天齐锂业早盘一度涨超15%，午盘涨13.04%报50.8港元/股，近5个交易日H股合计涨幅超过30% [7] - 快手-W涨近7%，比亚迪电子、华虹半导体涨超5%，蔚来-SW、百度集团-SW涨超4%，阿里巴巴-W涨近4% [7] 半导体与人工智能行业动态 - 全球存储芯片市场迎来新一轮价格飙升，此轮涨价由供需失衡、技术迭代与地缘政治多重因素驱动 [7] - 摩根士丹利预测内存芯片行业将迎来“超级周期”，全球HBM市场规模预计从2023年的30亿美元增至2027年的530亿美元 [7] - 世界人工智能投资大幅增加，AI服务器带动存储用半导体需求爆发式增长，预计未来2-3年内存储半导体将进入价格稳步上涨的“超级周期” [7] - 外资大规模回流韩国股市，推动韩国综合股价指数跳空高开盘中涨超3%首次突破3500点，半导体板块领涨，SK海力士和三星电子股价盘中分别涨超12%和4.5% [8] - 三星电子和SK海力士与OpenAI的星际之门项目达成初步供货协议 [8] 机构观点与公司进展 - 中金公司维持腾讯控股目标价为700港元/股，认为其最新发布的混元3D3.0基础模型建模精度较上一代提升3倍，可广泛应用于游戏开发、动画制作、工业设计等场景 [5] - 腾讯表示将全面适配国产芯片，对外提供高性价比的AI算力服务，中金认为腾讯在模型领域快速迭代，基于自身场景建立差异化优势 [6] - 分析人士认为美联储降息预期再度增强刺激全球市场走强，AI技术再度突破引发相关板块联动 [8]

市场整体表现 - A股三大指数集体低开后震荡拉升 沪指涨0.24%至3831.11点 深成指跌0.19%至13095.03点 创业板指跌0.42%至3101.48点[2] - 科创50指数表现突出 上涨1.23%至1424.61点[3] - 万得全A成交额5985亿元 较预测值缩量2947亿元[3] - 港股三大指数同步走高 恒生指数涨0.27%至26228.90点 恒生国企指数涨0.46%至9332.90点 恒生科技指数涨0.32%至6187.01点[5] 板块表现分化 - 房地产板块异动拉升 涨幅达2.39% 多只个股直线涨停[3][7] - 半导体硅片概念股走强 晶圆产业指数上涨2.45% 中芯国际产业链指数上涨2.18%[4] - 能源设备与水务板块表现强劲 涨幅均达2.39%[3] - 培育钻石概念活跃 相关指数上涨3.68%[4] - CPO概念股集体走低 光模块(CPO)指数下跌3.36% 通信设备板块下跌2.19%[3][4] 房地产板块个股表现 - 云南城投涨停10.16% 成交61.46万手 成交额1.67亿元 换手率3.83%[10][11] - 渝开发涨停10.02% 成交30.03万手 成交额1.66亿元 换手率3.56%[13][14] - 市北高新涨停9.98% 成交40.13万手 成交额2.30亿元[15] - 政策面利好 财政部指导地方落实增量化债支持政策 万科正与债权人磋商降低数百亿元债务利率[17] 半导体板块个股表现 - 神工股份20%涨停 涨幅20.01% 成交额1189万元 换手率6.98%[21][22] - 立昂微实现2连板 涨停9.99% 成交额2.68亿元 换手率3.99%[20][22] - 中芯国际港股涨超3% 总市值达7410亿港元[6] - 盛美上海宣布湿法清洗设备重大升级 技术适用于500层以上3D NAND等高端器件[22] - HBM技术升级推动测试设备需求 SK海力士完成HBM4开发并构建量产体系[23] 并购交易动态 - 华菱线缆一字涨停9.98% 封单20.9万手 拟以不超过2.7亿元收购三竹智能控制权[25][26] - 收购标的专注于工业自动化连接器生产 有助于公司切入机器人及高频传输业务领域[27][28]

全球AI计算测试设备市场 - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元 包括VIP ASIC和Merchant GPU等细分领域[2] - 全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 预计2026年将达97.7亿美元 同比增长29.58%[2] HBM测试需求增长 - HBM产品迭代带来测试需求增加 HBM4已成功开发并建立量产体系[3] - HBM堆栈由8层DRAM向12层发展 每颗DRAM芯片和Base Die都需要进行晶圆级测试[3] - 为提升产品质量 行业考虑在HBM堆栈晶圆切割后增加新测试步骤[3] 服务器测试设备需求 - AI大模型参数增长推动超节点技术发展 需要更复杂的测试方案[4] - NVL72系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成 每个Compute Tray包含2个GB200超级芯片[4] - 服务器测试需求包括ICT FCT 老化 SIT 性能和兼容性测试等多种类型[4] 人工智能基础设施投资 - 预计2030年全球人工智能基础设施支出将达到3-4万亿美元[1] - AI发展推动SoC HBM 电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试需求快速增长[1]

公司产品布局 - 公司目前没有HBM产品 [1]