电子元件板块 - 电子元件板块近期涨幅超过5%，中京电子、沪电股份等个股涨停，反映资本市场对该板块景气度的强烈预期 [1] - 5G手机、智能穿戴设备等终端产品升级推动对高性能、小型化电子元件需求上升，5G手机中射频、滤波器等核心部件需求显著高于4G [1] - 国家政策支持电子元件产业，包括税收优惠、专项补贴等，旨在加快自主可控和关键技术突破 [1] - 国际贸易摩擦与供应链安全压力下，国产替代成为主线，国内厂商获得更大市场空间 [1] - 沪电股份全球PCB百强供应链扎实，深南电路在封装基板和高端装联领域有核心竞争力，中京电子等细分赛道成长性良好 [1] 算力与光通信 - 2024年新增资源超九成来自大型/超大型项目，高功率智算中心占比达40%，"东数西算"西部节点受益于电力、地价优势 [2] - 东山精密计划60亿元全资控股索尔思光电，其光模块覆盖10G~800G，客户包括数据中心、运营商与5G基站 [2] - 空芯光纤因超低延迟、超大带宽成为下一代通信关键赛道，2025年中国电信集采招标已明确推进 [2] - 新易盛、铖昌科技等公司在AI/5G应用落地逻辑下盈利与估值匹配度优，属"高增长、低估值"组合 [2] 东阳光投资纵慧芯光 - 东阳光拟9000万元投资纵慧芯光，持股2.575%，强调战略协同，结合液冷技术与光芯片提升数据中心解决方案竞争力 [2] - 纵慧芯光2024年亏损5830万元，2025年Q1亏损1532万元，未设业绩承诺，短期盈利能力弱 [2] - 东阳光2024年净利润同比下降44.54%，但2025年Q1同比增长超180%，主业改善支撑战略投资 [2] DDR4内存价格飙涨 - 三星、SK海力士、美光停止生产DDR4芯片转向DDR5/HBM，DDR4供应急剧收缩，5月价格单月暴涨53% [3] - 中国厂商如长鑫存储、长江存储迎来中低端DDR4市场份额快速提升窗口期，PC/消费类订单有望转移至国产阵营 [3] - 涨价为结构性机会，催化存储产业链国产替代，封测、模组等环节订单增长与ASP提升预期明确 [3] 人形机器人产业 - Token生成量暴涨驱动算力需求从G级跃升至TB级，催生推理专用芯片如NVIDIA Blackwell需求 [3] - 信息机器人与具身AI汇合，类人机器人训练转向Omniverse模拟训练+Thor部署 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 techradar 。 新型人工智能存储芯片或可帮助降低大型数据中心的能源消耗。 据报道，软银和英特尔正在联手开发一种新型的以人工智能为重点的高带宽内存，他们希望这种内 存能够与韩国科技巨头三星和 SK 海力士生产的 HBM 产品相媲美。 《日经亚洲》报道称，双方的目标是打造具有新布线结构的堆叠式 DRAM 芯片，与目前的 HBM 芯片相比，可将功耗降低一半。 该计划将由一家名为 Saimemory 的新公司牵头，预计两年内推出原型，并计划在 2030 年之前实 现商业化。 图片来源： Shutterstock/Tupungato 软银和英特尔计划推出低功耗内存，与韩国 HBM 竞争 Saimemory 计划于 2030 年推出，但面临严重的市场延迟 英特尔和软银已涉足人工智能芯片和技术投资 太晚了？ 尽管Saimemory在技术上雄心勃勃，但时间表却构成了严峻挑战。三星和SK海力士的产品已经领 先几代，并稳稳地占据了全球HBM市场的主导地位。等到Saimemory将其替代方案推向市场时， 现有厂商的领先优势很可能已经进一步扩大。 软银一位高管向《日 ...

公司基本信息 - 证券代码 002989，证券简称中天精装；债券代码 127055，债券简称精装转债 [1] - 2025 年 5 月 8 日 15:30 - 17:00 举行 2024 年度业绩说明会，地点为价值在线网络互动，接待人员包括董事长楼峻虎等 [2] 半导体业务布局 - 2025 年以应用场景为牵引，整合半导体 ABF 载板、先进封装、HBM 设计制造以及 AI 算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，打造核心竞争力和市场地位 [2][3][5] - 参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司尚在建设中；合肥鑫丰科技有限公司已有厂房满产，正在扩大产能；深圳远见智存科技有限公司 HBM2/2e 产品已完成量产、终试和升级，HBM3/3e 产品尚在开发阶段 [3] 公司战略与发展规划 - 依托东阳国资办及战略股东资源整合能力，布局半导体前沿领域，打造第二业务增长曲线，实现双轮驱动发展，降低对精装修主业依赖，提升抗风险能力与市场竞争力 [4] 现金流管理与资产处置 - 强化现金流管理，采取加强与优质客户合作、强化应收账款回收、设立资产管理部推进资产处置、修炼内功提升施工质量和盈利能力、优化内部治理结构等措施保障现金流稳定 [5] - 出售资产事宜有序推进，合理配置资源确保资金使用效益最大化，拟出售总金额不超过 4 亿元 [5] 财务状况分析 - 2024 年末应收款项融资较上年末减少 48.75%，主要系应收账款收回及坏账计提增加导致 [5] - 2024 年营收下降 56.0%，归母净利润亏损 4.28 亿元，同比下降 5239.2%，原因是资产减值计提、业务规模收缩、项目毛利率下降 [6] - 2024 年研发投入金额为 1211.93 万元，同比下降 57.08%，此前围绕批量精装修业务研发投入因业务规模缩减而减少，半导体新业务投入采用权益法核算未纳入合并报表，后续将按需合理安排研发投入 [6][7] 其他问题回复 - 控股股东或公司高管增持计划以指定信息披露媒体公告为准 [3] - 公司整合半导体资源行动规划及是否装入上市公司以指定信息披露媒体公告为准 [6]