AR增强现实眼镜

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歌尔股份(002241):围绕AR产业链持续深度布局
华泰证券· 2025-08-26 15:04
投资评级 - 维持"买入"评级 目标价36.60元人民币[1][6] 核心观点 - 歌尔光学拟通过增发股份方式取得舜宇持有的上海奥来100%股权 交易完成后上海奥来将成为歌尔光学全资子公司 歌尔光学原股东持有约2/3股权 上海奥来原股东持有约1/3股权[1] - 此次交易将完善公司在AR业务尤其是SiC衬底光波导业务布局 强化AR产业链卡位[1] - 上海奥来具备12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品生产能力 2025年下半年预计投产[2] - 并购可实现歌尔光学与舜宇优势互补 缓解独立投资资金压力 增强光波导等晶圆级微纳光学器件领域核心竞争力[2] 战略布局 - 2023年收购驭光科技补齐纳米压印、离子束刻蚀等核心工艺及全息波导技术[3] - 参与视涯科技增资持股5.4%布局Micro-OLED龙头[3] - 2025年通过子公司香港歌尔泰克向Haylo提供1亿美元附股权收益权借款 支持收购英国Micro-LED厂商Plessey 若Haylo/Plessey被收购或IPO可获得交易总价值25%收益分成[3] - 2025年计划收购米亚精密和昌宏实业提升CNC及精密刀具相关能力[3] - 2024年通过多次认购和收购对康耐特持股比例提升至20%以上 布局树脂镜片、镀膜技术[3] 市场前景 - 2025年上半年AI智能眼镜全球市场规模快速成长 新产品持续推出[4] - Meta计划将Hypernova智能眼镜售价定为800美元 较早期预期1000美元下调20% 预计9月17日发布 10月正式发货[4] - Meta视Hypernova为智能眼镜向AR眼镜过渡的关键产品 已着手开发配备双目显示系统的下一代版本[4] - AI眼镜、AR眼镜将带动声学、光学、传感器、结构件等精密零组件为歌尔带来业务增长点[4] 财务预测 - 维持2025年归母净利润预测 上调2026-2027年归母净利润11.5%/18.2%至42.5/50.6亿元[5] - 2025-2027年EPS预测为0.94/1.22/1.45元[5] - 基于AI/AR眼镜行业布局 给予2026年30倍PE估值(Wind可比公司一致预期24倍2026年PE)[5] - 2024年营业收入100,954百万人民币 预计2025年下降10%至90,861百万人民币 2026-2027年增长12.86%/15.35%至102,550/118,287百万人民币[10] - 2024年归属母公司净利润2,665百万人民币 预计2025-2027年增长23.36%/29.21%/19.02%至3,288/4,248/5,056百万人民币[10]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-08-12)
远峰电子· 2025-08-11 19:30
行情速递 - 主板领涨个股包括皖通科技(+10.06%)、奥瑞德(+10.05%)、北纬科技(+10.04%)、可立克(+10.02%)、德生科技(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括隆利科技(+20.00%)、威尔高(+20.00%)、汇金股份(+17.51%) [1] - 科创板领涨个股包括莱尔科技(+20.01%)、东芯股份(+14.66%)、天承科技(+13.38%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+3.75%)和SW LED(+3.16%)表现突出 [1] 国内新闻 - 歌尔股份控股子公司香港歌尔泰克拟向Haylo提供不超过1亿美元的附股权收益权的有息借款,借款期限五年,以推动Micro-LED相关技术和产品的成熟 [1] - 上海芯上微装科技股份有限公司交付第500台步进光刻机,公司将持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域 [1] - 闻泰科技向立讯精密及其关联方出售9家子公司及海外业务资产包的重大资产出售事项取得突破性进展,已完成4家公司100%股权及相关业务资产包的交割 [1] - 世界先进7月营收36.13亿元新台币,较上月大幅减少19.26%,主要由于晶圆出货量减少所致 [1] 公司公告 - 奥比中光2025年半年度报告显示,总营业收入4.35亿元,同比增长104.14%,归母净利润0.60亿元,同比增长212.77% [3] - 广哈通信2025年半年度报告显示,总营业收入1.94亿元,同比增长27.8%,归母净利润0.24亿元,同比增长69.51% [3] - 日久光电2025年半年度报告显示,总营业收入3.02亿元,同比增长8.06%,归母净利润0.46亿元,同比增长37.87% [3] - 工业富联2025年半年度报告显示,总营业收入3,607.60亿元,同比增长35.58%,归母净利润121.13亿元,同比增长38.61% [3] 海外新闻 - 东芝旗下的日本半导体计划到2029财年末将产量在2024年的水平基础上提升50% [3] - 三星电子考虑扩大当地投资,包括向封装设施追加10万亿韩元的投资,以应对特斯拉、苹果等大型科技客户的订单需求 [3] - TrendForce表示,由于DRAM原厂产能有限且生产资源向server市场倾斜,PC端的需求难以被满足 [3] - SK海力士预测,到2030年,为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长,云计算公司已提出数十亿美元的人工智能资本支出计划 [3]