公司动态 - 新亚电子与安费诺联合开发出新型高速铜缆押出工序制造技术"藕芯高速线"并获专利授权 已实现量产[1] - 该技术最大优势是无需使用进口铁氟龙发泡设备即可制造224G/448G服务器高速铜缆[1] - 公司表示藕芯结构方案已在PCle系列产品实现规模量产 验证了技术可靠性和批量生产可行性[2] - 公司成立于1987年 累计获得授权发明专利31项 实用新型专利164项[3] - 终端客户包括海信 格力 美的 比亚迪 戴尔 惠普等知名品牌[3] 行业技术 - 英伟达GB200/GB300服务器首次采用DAC/AEC高速铜缆连接技术 具备三大优势：满足AI训练需求 短距传输稳定可靠 性价比高[1] - 传统224G高速铜缆制造依赖进口铁氟龙发泡设备 该设备年产量仅十几台 单价超1000万元 且存在废品率高 材料不稳定等问题[2] - 藕芯结构方案为行业提供了物理发泡工艺外的替代方案 有助于解决产能扩张制约[2] 市场表现 - 7月3日新亚电子涨停 报18 46元/股[1] - 随着数据中心发展 高速铜缆需求日益旺盛 新技术有望成为主流方案之一[2]

在专注于介绍数据中心芯片等硬件的AMD年度活动上，AMD的CEO苏姿丰发布了号称速度超过英伟达竞品的人工智能（AI）芯片新品，并且更新了她之前 重申的预期，预计未来三年，AI处理器市场的蛋糕会超过5000亿美元。 美东时间6月12日周四举行的Advancing AI 2025大会上，苏姿丰预计，到2028年，AI处理器的市场规模将超过5000亿美元。而从去年10月AMD发布新品时直 到上月，苏姿丰都对外表示，到2028年，AI芯片市场的规模将达到5000亿美元。 苏姿丰在大会上描绘了更为乐观的市场前景，显示AMD更加看好AI芯片赛道的潜力。之前她表示，未来三年，AI加速器市场每年将增长约 60%。本周四她 说，AI加速器领域正以超过60%的复合年增长率（CAGR）持续增长，并预测，推理芯片的市场"将增长得更快"。 AMD称，与上一代 AMD MI300X 型号相比，MI350系列的"AI 计算性能"提升了 4 倍，推理性能提升了 35 倍，这主要得益于其向 CDNA 4 架构过渡，并采 用了更小、更先进的计算芯片工艺节点。AMD的MI350 量产平台已于上个月开始出货。 评论称，AMD今年一些收购的核心目标是 ...

台积电CoWoS封装技术发展 - 台积电CoWoS封装技术因AI热潮崛起，成为全球最大封测厂商，超越日月光[1] - 英伟达CEO黄仁勋表示在CoWoS领域"别无选择"，双方合作深化至Blackwell系列产品[1][2] - 公司过去两年大幅扩张CoWoS产能，同时推进技术迭代[1] Blackwell架构的封装转变 - 英伟达Blackwell系列产品将主要采用CoWoS-L封装，减少CoWoS-S使用[2] - CoWoS-L技术通过局部硅互连桥接器和有机中介层实现10TB/s芯片互连带宽[2] - 公司计划将部分CoWoS-S产能转换为CoWoS-L，而非减少总产能[2] 大尺寸芯片封装挑战 - AI芯片尺寸达80x84mm，12英寸晶圆仅能容纳4颗，基板尺寸需100x100mm至120x120mm[5] - 大尺寸基板带来散热挑战，高性能处理器每机架功耗达数百千瓦[5] - 助焊剂残留问题影响可靠性，公司正研发无助焊剂键合技术[5][6] 技术路线图与创新 - 2026年计划推出5.5倍光罩尺寸CoWoS-L，2027年推出9.5倍光罩版本集成12+HBM堆栈[8] - SoW-X技术性能提升40倍，模拟完整服务器机架功能，2027年量产[8] - 公司布局FOPLP技术应对中介层尺寸限制[8] CoPoS技术突破 - 计划2029年量产CoPoS技术，用矩形面板(310x310mm)替代圆形晶圆，提升空间利用率[9][12] - 技术采用玻璃中介层，具有更高热稳定性和成本效益，适合AI/HPC系统[11] - 嘉义AP7工厂第四阶段将大规模生产CoPoS，专供英伟达等客户[9][11] 技术对比与演进 - FOPLP无需中介层，适合中端ASIC；CoPoS保留中介层，适合高端GPU/HBM集成[10][11] - 玻璃芯基板相比有机基板具有更高互连密度、更低功耗和更优热膨胀系数[11] - 技术转型需克服方形工艺的翘曲、均匀度问题及RDL线宽缩小至1µm的挑战[13]

公司表现与市场定位 - 英伟达股价自2023年初以来飙升870%，市值达到3.5万亿美元[1] - 公司数据中心GPU需求持续超过供应，其产品为全球开发AI模型的最强芯片[1] - 最新Blackwell架构GPU（如GB200）在特定配置下性能比H100提升40倍，适用于AI推理工作负载[5] - 2026年将推出基于Rubin架构的GPU，性能预计比Blackwell Ultra快3.3倍（较Hopper提升165倍）[9] 行业需求与技术趋势 - 新型AI推理模型需要比传统LLM高1000倍的计算容量，推动数据中心年支出或于2028年达1万亿美元[2][9] - 推理需求激增源于OpenAI GPT-o3/o4、Anthropic Claude 4等模型需消耗100-1000倍更多token进行背景优化[6][7] - Blackwell Ultra性能较Hopper提升50倍，但仍可能无法满足部分推理模型需求[8] 财务与估值分析 - 华尔街预计英伟达2026财年营收将创纪录达2000亿美元，其中数据中心业务占比89%[10] - 当前股价对应PE为46，低于10年平均59.9，2026年预期EPS为4.27美元对应远期PE仅33.4[11][13] - 按历史PE中值测算，股价需上涨79%至254美元才能匹配59.9倍估值[13] - 市场前瞻性定价或推动股价在2025年底前突破200美元[14]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

文章核心观点 公司在2025年上半年取得进展，完成公司转型，与Super Micro建立合作，AI基础设施建设推进，财务表现良好，未来将继续推进AI基础设施建设并拓展业务 [2][3][4] 公司转型 - 公司今年完成从Digihost Technology Inc.到Digi Power X Inc.的转型，战略从单一区块链基础设施公司转变为更广泛的能源和AI基础设施平台 [3] 战略合作伙伴关系 - 本季度公司与Super Micro Computer, Inc.合作，共同在阿拉巴马数据中心设施建设由NVIDIA的B200 GPU驱动的AI数据中心系统 [4] - 首次部署将采用Super Micro的液冷服务器基础设施构建高性能AI计算集群，为ARMS™平台的推出提供动力 [5] AI基础设施进展 - 公司旗舰模块化单元ARMS 200正在为在阿拉巴马的三级数据中心安装做最后准备，此次部署将展示公司交付全栈计算基础设施的能力，并为子公司US Data Centers, Inc.在其他高功率站点的进一步推广奠定基础 [6] 公司愿景和市场机会 - AI基础设施进入新阶段，公司处于AI、能源和基础设施的交叉点，采用垂直整合方法，愿景是成为模块化、能源支持的AI基础设施的首选提供商 [7] 财务进展和负载扩展 - 过去财年公司在托管和能源销售业务实现同比收入增长，2025年第一季度收入较上一财季增长约64.5% [8] - 公司现金状况良好，无长期债务，纽约站点的互连负载研究预计在未来几个月完成，有望在东海岸创造新的容量和扩展潜力 [9] 未来计划 - 未来几个月公司计划将首个ARMS 200单元投入生产，在关键地区扩展更多单元，加强与Super Micro的关系以支持更广泛的系统配置，并与AI、云和企业市场的初始锚定客户签约 [13]

Submission with nearly 2,500 NVIDIA GB200 GPUs achieved breakthrough results on most complex benchmarking modelLIVINGSTON, N.J., June 4, 2025 /PRNewswire/ -- CoreWeave (Nasdaq: CRWV), in collaboration with NVIDIA and IBM, delivered the largest-ever MLPerf® Training v5.0 submission on NVIDIA Blackwell, using 2,496 NVIDIA Blackwell GPUs running on CoreWeave's AI-optimized cloud platform. This submission is the largest NVIDIA GB200 NVL72 cluster ever benchmarked under MLPerf, 34x larger than the only other sub ...

市场表现 - A股三大指数高开 光模块CPO、稀有金属、6G等概念强势领涨 [1] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）涨1.51% 5G通信ETF（515050）涨1.08% [1] - 联特科技、新易盛、中际旭创、天孚通信等共有持仓股纷纷上涨 [1] - 美股三大股指全线收涨 英伟达涨2.8% 市值达3.45万亿美元 超越微软成为全球市值最高公司 [1] 行业动态 - Oracle计划斥资约400亿美元购买英伟达GB200 GPU 支持得克萨斯州阿比林"星际之门"项目 [1] - xAI计划扩展GPU卡至100万张 [1] - Oracle和xAI成为AI基建新投入方 光模块头部厂商持续受益 [1] - 高速光模块需求保持高景气度 博通、英伟达加速推动CPO技术发展 [1] 资金流向 - 近5个交易日 5G通信ETF（515050）获资金净流入7521万元 [2] - 近10个交易日 创业板人工智能ETF华夏（159381）获资金净流入518万元 [2] ETF产品信息 - 5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数 全市场规模最大的5G通信主题ETF [2] - 覆盖AI算力、6G、消费电子、PCB、通信设备、服务器、光模块、物联网等细分行业龙头 [2] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪创业板人工智能指数 选取创业板上市AI主业公司 [2] - 实现AI产业硬件+软件+应用龙头全覆盖 光模块、IT服务概念暴露度较高 [2] - 前十大成分股包含新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头 [2]

文章核心观点 - 迪吉电力X公司公布2025年5月比特币生产结果及运营更新情况，展示业务发展与财务状况，强调对长期增长的投入和可持续发展战略 [2][7] 运营情况 产能规划 - 公司目前三个站点可用电力约100MW，计划将产能扩大至200MW及以上，通过现有资产组合和有针对性的收购实现增长 [4] 数据中心合作 - 公司旗下美国数据中心专注高性能计算和人工智能数据中心开发，5月宣布与超微电脑合作，在阿拉巴马州新数据中心部署定制B200 GPU机架解决方案，初始部署120天内运营就绪，2025年Q4全面测试，2026年扩展至22MW，2027年达55MW [5][6] 社区太阳能项目 - 公司位于纽约州北部的5.5MW社区太阳能项目自2024年9月投入商业运营以来，为东德莱万工厂节省近10万美元电费，降低运营成本，增强可持续性和能源采购稳定性 [9] 电池储能探索 - 公司正结合纽约州能源研究与发展局的零售储能激励计划，探索在布法罗工厂安装电表后电池储能系统，以优化能源使用、增强电网稳定性，助力纽约州2030年部署6GW储能目标 [10][11] 财务状况 生产价值 - 2025年5月公司设施通过自挖矿、托管协议和能源销售产生的代币价值约430万美元，较上月增长23%；矿工产出约35枚比特币，价值约370万美元 [7] 能源收入 - 2025年5月公司通过向市场客户提供电力容量获得约60万美元能源和电力总收入 [7] 资金持有 - 截至2025年5月31日，公司持有现金、比特币和现金存款约930万美元，较4月30日的1020万美元减少，主要因约60万美元资本支出和20万美元碳排放信用购买 [7] 资本投入 - 年初至今公司已在资本支出和采矿基础设施支持设备上投资约250万美元，其中5月投资60万美元，公司保持零长期债务，维持灵活资本部署策略 [7]

财报表现 - 公司2026财年第一季度营收同比增长69%至441亿美元，超出市场预期的431亿美元，但净利润187.75亿美元低于预期的207.67亿美元 [2] - 财报发布后股价上涨超过5%，摩根士丹利将目标股价从160美元上调至170美元 [3] - 游戏显卡业务营收38亿美元，同比增长42%，创历史纪录 [9] Blackwell芯片表现 - Blackwell芯片贡献了数据中心计算收入的近70%，数据中心业务营收391.1亿美元，同比增长73% [6] - 一季度B200 GPU周交付量提升至7.2万颗，相比去年四季度的30万颗总量显著提升 [6] - 产能提升得益于台积电4NP工艺制程及CoWoS-L封装产能爬坡顺利，以及提前向客户运送13000个样品进行测试 [7] - 早期服务器机架过热和液冷系统泄露问题已解决，预计下半年业绩将加速 [8] 中国市场影响 - 因H20芯片禁令导致25亿美元订单无法交付，库存积压和原材料采购产生45亿美元费用 [11] - 若不计算H20芯片相关费用，非GAAP毛利率可从61.0%提升至71.3%，每股收益从0.81美元提高至0.96美元 [12] - H20芯片FP16稠密算力仅为H100芯片的15%，且配备更高规格显存导致利润最低 [15] - 预计下季度整体营收将因出口限制减少80亿美元 [16]