根 据 Tr e n dFo r c e 集 邦 咨 询 最 新 调 查 ， NVIDIA （ 英 伟 达 ） 于 2 0 2 5 年 第 三 季 调 整 Ru b i n 平 台 的 HBM4规格，上修对Sp e e d p e r Pi n的要求至高于11Gb p s，致使三大HBM供应商需修正设计。 此 外 ， AI 热 潮 刺 激 NVIDIA 前 一 代 Bl a c kwe ll 产 品 需 求 优 于 预 期 ， Ru b i n 平 台 量 产 时 程 顺 势 调 整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2 0 2 6年第一季末进入量产。 Jan. 8, 2026 产业洞察 近期文章精选 TrendForce Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，SK h y n i x（SK海力士）、Sams u n g（三星）、Mi c r o n（美光）皆 已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计，以回应NVIDIA更严格的规格要求。与竞争对手相 比，Sams u n g的HBM4率先采用1Cnm制程，在b a s e d i e更采用自家晶圆代工厂的先进制程，未 来将能支持相对高速 ...