苹果智能眼镜芯片研发进展 - 苹果正在开发基于Apple Watch芯片的智能眼镜处理器，该芯片经过定制以降低功耗并提高能效，同时将用于控制眼镜中的多个摄像头 [1] - 处理器计划在2026年底或2027年开始量产，由台积电负责生产，预计眼镜将在未来两年内上市 [1] - 苹果智能眼镜代号为N401，旨在与Meta的雷朋眼镜竞争，初期可能采用非AR技术，通过摄像头扫描环境和AI辅助实现功能 [2] 苹果与Meta在智能眼镜市场的竞争 - Meta计划2024年推出带显示屏的高端智能眼镜，并拟于2027年发布首款AR眼镜，苹果CEO库克则决心在眼镜市场击败Meta [2] - 苹果正在探索非AR眼镜方案，其功能与Meta产品类似，包括拍照、音频播放和语音助手交互，但需提升AI技术以完善设备 [2] 苹果芯片战略扩展 - 除眼镜芯片外，苹果研发多款Mac芯片，包括M6（Komodo）、M7（Borneo）和更先进的Sotra芯片，M5处理器或于2024年底用于iPad Pro和MacBook Pro [3] - 公司计划为AirPods和Apple Watch添加摄像头，并开发配套芯片Nevis（手表）和Glennie（耳机），目标2027年完成 [3] 苹果AI服务器芯片布局 - 苹果首款专用AI服务器芯片项目名为"Baltra"，拟于2027年完成，芯片性能或达M3 Ultra的2-8倍，用于加速Apple Intelligence服务 [4][5] - 当前AI任务由M2 Ultra等Mac芯片处理，新项目将与博通合作开发组件，以提升AI服务能力 [4][5] 其他硬件技术研发动态 - 苹果计划2025年推出高端iPhone的C2调制解调器芯片，2026年推出C3版本，此前已发布首款C1芯片 [5] - 公司开发非侵入式血糖监测传感器系统，拟应用于未来Apple Watch [5]

苹果自研调制解调器芯片C1的核心突破 - C1是公司首款完全自主研发的调制解调器芯片，摆脱对高通现成组件的依赖，实现供应链自主可控[1] - 芯片设计、生产及功能定义均由公司自主掌控，并已通过独特技术实现用户端性能提升[1] - 尽管需支付5G标准许可费，但高通调制解调器将逐步被替代[1] 第一代芯片的技术局限与性能表现 - 不支持Wi-Fi 7和mmWave毫米波网络，后者因穿透力差仅适用于特定场景（如大城市户外）[3] - 核心5G性能与高通相当，但未打破速度记录[3] - 首发选择iPhone SE继任者试水，降低旗舰产品性能风险[3] C1芯片的创新功能与能效优势 - 实现调制解调器与处理器直接通信，动态优化网络拥塞时的数据优先级，提升用户体验[4] - 电池续航较搭载高通芯片的iPhone 16延长4小时，能效显著提升[6] - 硬件-软件深度集成特性被低估，但实际带来差异化竞争力[5] 产品应用规划与未来迭代方向 - iPhone 16e首发搭载，iPhone 17 Air或因轻薄设计需求采用该芯片[6] - 下一代C2/C3芯片将支持mmWave和Wi-Fi 7，并可能集成至A/M系列处理器，推动蜂窝版Mac落地[7] - 长期目标包括设备更薄、续航更长，以及通过Home Hub实现网络冗余[7] 行业战略意义 - 标志着公司蜂窝设备技术进入新时代，类比历史上从Power PC转向自研芯片的转型[8] - 为笔记本电脑独立蜂窝连接创造新场景（如影视拍摄、移动办公），突破传统热点模式限制[7]