公司产品与技术 - 公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜产品适用于FC-BGA等各类先进封装工艺 [1] 行业应用与市场 - 公司产品所适用的FC-BGA封装属于先进封装工艺范畴 [1]

行业与公司 * 涉及的行业为覆铜板行业及上游材料行业 涉及的上市公司为华正新材[1] * 核心事件是覆铜板行业进入涨价通道以及国产算力发展带来的材料国产化替代机遇[1] 核心观点与论据 * **行业进入涨价通道** 继建滔 Resonac宣布涨价后 CCL行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道[1] * **公司是涨价潮核心受益者** CCL行业经历漫长去库 当前库存处于低位 随着上游铜价 玻纤布供应紧缺涨价 CCL厂商议价能力回归 华正新材作为国内覆铜板龙头 有望在本轮涨价潮中实现利差扩大 业绩弹性可期[1] * **深度绑定华为 受益国产算力爆发** 华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量 倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速 公司终端客户明确包括华为[1] 华为昇腾服务器PCB层数增加且对信号传输损耗要求极高[2] * **高端材料实现国产替代** 华正新材Ultra LowLoss材料已通过多项终端认证并小批量销售 直接对标台光电 松下高端产品 是国产算力产业链中卡脖子材料国产替代的最强预期差标的[2] * **产品结构持续升级** 2024年覆铜板营收同比增长14.26% 结构性升级明显 高频高速板在服务器领域份额持续提升[2] * **CBF膜业务打造第二增长曲线** 公司CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素ABF膜 已在国内主要IC载板厂验证 并实现小批量交付 在CoWoS先进封装产能紧缺背景下 国产封装材料自主可控迫在眉睫 该业务具备极高估值弹性[2] 其他重要内容 * **风险提示** 原材料价格剧烈波动 国产算力PCB验证进度不及预期[2]

公司业务澄清 - 公司产品不涉及CBF积层绝缘膜 [1] 公司业务构成 - 公司部分特殊合金材料用于航空领域 [1] - 公司涉及军工领域业务属于涉密信息不便披露 [1] - 公司部分模具钢材料、特殊合金材料及部分铸钢件产品可实现进口替代 [1]

产品研发与验证进展 - CBF积层绝缘膜部分单品已实现小批量订单销售 [1] - 其他单品正在积极推动终端验证 [1] - 部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩 [1] 市场拓展与未来规划 - 公司将积极推动终端验证 [1] - 公司计划加速CBF积层绝缘膜系列产品的开发 [1] - 公司致力于拓展该产品的市场销售 [1]