行业与公司 * 涉及的行业为覆铜板行业及上游材料行业 涉及的上市公司为华正新材[1] * 核心事件是覆铜板行业进入涨价通道以及国产算力发展带来的材料国产化替代机遇[1] 核心观点与论据 * **行业进入涨价通道** 继建滔 Resonac宣布涨价后 CCL行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道[1] * **公司是涨价潮核心受益者** CCL行业经历漫长去库 当前库存处于低位 随着上游铜价 玻纤布供应紧缺涨价 CCL厂商议价能力回归 华正新材作为国内覆铜板龙头 有望在本轮涨价潮中实现利差扩大 业绩弹性可期[1] * **深度绑定华为 受益国产算力爆发** 华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量 倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速 公司终端客户明确包括华为[1] 华为昇腾服务器PCB层数增加且对信号传输损耗要求极高[2] * **高端材料实现国产替代** 华正新材Ultra LowLoss材料已通过多项终端认证并小批量销售 直接对标台光电 松下高端产品 是国产算力产业链中卡脖子材料国产替代的最强预期差标的[2] * **产品结构持续升级** 2024年覆铜板营收同比增长14.26% 结构性升级明显 高频高速板在服务器领域份额持续提升[2] * **CBF膜业务打造第二增长曲线** 公司CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素ABF膜 已在国内主要IC载板厂验证 并实现小批量交付 在CoWoS先进封装产能紧缺背景下 国产封装材料自主可控迫在眉睫 该业务具备极高估值弹性[2] 其他重要内容 * **风险提示** 原材料价格剧烈波动 国产算力PCB验证进度不及预期[2]

公司业务进展 - 公司多款高端覆铜板产品已实现量产并取得相应的营收 [1] - 公司部分高端覆铜板产品正在积极推进客户认证 [1]

公司产品进展 - 公司多款高端覆铜板产品已实现量产 [1] - 量产的高端覆铜板产品已取得相应的营业收入 [1] - 公司部分产品正在积极推进客户认证流程 [1]

公司产品与技术 - 公司控股孙公司辉虹科技生产名为EX电子材料的碳氢树脂材料 [1] - 该材料是新一代高传输率电子材料，具有数据传输速度快和信号损耗低的特性 [1] - 材料在15GHz频率下的介电常数(Dk)为2.54，介电损耗(Df)为0.0006，性能指标达到国际领先水平 [1] 产品应用与市场 - 该材料是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料 [1] - 主要应用于高频覆铜板的电绝缘层 [1] - 终端应用领域包括算力中心、机器人、智驾、通信领域及半导体芯片封装领域 [1]

公司产品与技术 - 多款高端覆铜板产品已实现量产并取得相应营收 [1] - 公司以研发能力作为核心发展推动力 积极布局技术前沿领域 [1] - 公司拥有全系列高速覆铜板产品 可应用于服务器 数据中心 交换机 光模块等领域 [1]

钛白粉与色母粒业务 - 达州项目成本优势明显，采用钛白-色母粒一体化生产工艺，自动化程度高，预计2026年9月试生产 [2][3] - 色母粒毛利率11%，低于同行（20%以上），因应用方向差异较大 [2][3] - 公司色母粒产品专用于钛白粉制品，与钛白市场无直接关系 [2][3] 钠离子电池业务 - 普鲁士蓝正极材料符合下游电池应用要求，示范项目（二轮车换电、直流屏）即将落地 [3][6] - 星空钠电（参股公司）首选普鲁士蓝钠离子电池路线，但投资收益对公司整体利润影响较小 [3][5] - 普鲁士蓝钠离子电池具有高能量密度、优循环性能、宽适用温带（-50°至80°）、高安全性和低成本性等优势 [3] EX电子材料业务 - EX电子材料（苊烯碳氢树脂）已通过HBM堆叠封装工艺验证，终端应用于英伟达AI服务器和国内芯片封装载板 [4][6][7] - 现有产能200吨，新产能正根据PCB产业发展情况研究布局 [5][6] - 上半年销量仅几吨，但已开发多家战略客户，市场潜力巨大 [5][6] - 主要应用于高频覆铜板电绝缘层，终端覆盖AI服务器、算力中心、机器人、智驾、通信及半导体芯片封装领域 [6] 其他业务进展 - 三聚氯氰价格近期已开始回升 [5] - 安徽美芯隔膜业务上半年巨亏，下半年将通过精细管理、降本增效和市场开拓改善业绩 [5][6] - 宣汉县新能源及高分子材料产业化建设项目处于建设期，尚未投产 [6]

公司产品与技术 - 公司控股孙公司辉虹科技生产EX电子材料即聚烯烃树脂材料 该材料为新一代高频高速高传输率电子材料 具有更快数据传输速度和更低信号损耗特性 [1] - 该材料是生产高端覆铜板（CCL）的重要基础材料 主要应用于高频高速覆铜板的电绝缘层 [1] 产品应用领域 - 材料终端可应用于机器人领域 [1]

公司业务 - 公司控股孙公司辉虹科技生产EX电子材料，该材料是生产高端覆铜板的重要新材料 [2] - EX电子材料主要应用于高频覆铜板的电绝缘层 [2] - 覆铜板是PCB制造的基础核心材料，EX电子材料位于PCB产业链的上游环节 [2]

公司业务 - 公司控股孙公司辉虹科技生产EX电子材料即聚烯烃树脂材料 [2] - EX电子材料是新一代高频、高速、高传输率电子材料，具有更快数据传输速度和更低信号损耗特性 [2] - 该材料是生产高端覆铜板（CCL）的重要新材料，主要应用于高频高速覆铜板的电绝缘层 [2] 产品应用领域 - 产品终端应用于算力中心、机器人、智驾、通信领域 [2] - 产品还应用于半导体芯片封装领域 [2]

行业趋势 - AI服务器出货量快速上升及普通服务器用覆铜板升级转型推动高端覆铜板市场迎来结构性机遇 [1] - 高性能服务器对高速覆铜板的需求持续扩大 GPU板组为AI服务器相对于普通服务器的增量部分 [2] - 服务器迭代后所需覆铜板层数有明显升幅 [2] 技术驱动因素 - 高端覆铜板可分为高频高速覆铜板和高密互联用基板 等级越高介电常数及介电损耗越小 [1] - 电子树脂是覆铜板制作中唯一具有可设计性的有机物 减少极性官能团含量可降低介质损耗 [3] - 碳氢树脂因性质优良成为开发热点 圣泉集团及东材科技已实现量产并进入主流供应链 [3] 材料创新 - 玻纤布通过调整玻璃配方平衡电性能与加工难度 下一代有望采用石英纤维提升性能 [4] - 硅球作为最常见填料改进方向包括提高纯度与球形度 减小直径并通过表面改性优化性能 [4] 产业标准 - 松下电工Megtron系列产品被视为高速覆铜板行业通行标准 [1]