募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股，每股发行价格19.86元，募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用236,944,589.63元后，募集资金净额为9,723,516,459.91元 [2] - 募集资金到账后，公司已对募集资金进行专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》 [2] 募集资金项目变更 - 公司终止募投项目"微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）"，并将该项目拟投入募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [3] - 该变更已通过董事会、监事会及2024年年度股东会表决 [3] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司开立两个募集资金专项账户，账号分别为20000515418466600000057和20000515418466600000164 [5] - 截至2025年6月23日，专户20000515418466600000057余额为53,026.04万元，用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目等 [5] - 专户20000515418466600000164余额为0万元，用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 [5] - 公司与合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘支行、中国国际金融股份有限公司签署三方监管协议 [4] 三方监管协议主要内容 - 乙方按月向甲方出具专户对账单，并抄送给丙方 [7] - 甲方从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时，需及时通知丙方并提供支出清单 [7] - 丙方有权更换保荐代表人，更换不影响协议效力 [7] - 乙方三次未及时出具对账单或未配合调查，甲方可单方面终止协议并注销专户 [7] - 协议自三方签署盖章之日起生效，至专户资金全部支出完毕并销户后失效 [8]

合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度股东会会议资料 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 会议资料 合肥晶合集成电路股份有限公 年年度股东会会议资料 目 录 议案六 关于提请股东会授权董事会办理公司 2025 年限制性股票激励计划相关事项的 议案十四 关于预计公司 2025 年度日常关联交易及对 2024 年度关联交易予以确认的议 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度股东会会议资料 合肥晶合集成电路股份有限公司 为维护广大投资者的合法权益，确保合肥晶合集成电路股份有限公司（以下 简称"公司"或"晶合集成"）股东会的正常秩序和议事效率，保障股东在本次 股东会期间依法行使权利，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公 司股东会规则》以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）、《合肥晶合集成电路股份有限公司股东大会议事规则》（以下简 称"《股东大会议事规则》"）等相关规定，特制定本会议须知： 一、公司负责本次股东会的议程安排和会务工作，为确认出席会议的股东 ...

发展先进制造业，不仅要有"参天大树"，更要培育"生态雨林"。位于昆山高新区的昆山众泰兴自动 化设备有限公司专业为新能源汽车电控系统高精准装配测试线，通过采用高精度机械臂、传感器及3D 视觉定位技术，产品装配精度可以控制在≤0.01毫米。研发部技术总监葛玉亚说："今年，我们搬入了新 厂区，销售计划同比增长50%。这个厂区内有我们的上下游企业，有非常好的发展环境。明年，我们要 向国家专精特新'小巨人'企业冲刺。" 近年来，昆山持续优化专精特新支持体系，不断完善财政奖补、信贷扶持、融资渠道、创新研发、 产业培育等政策。以昆山高新区为例，通过构建"培育库—实施库—完成库"三级梯队培育体系，强化财 税、金融、科技、产业、人才等政策协同，持续推动专精特新企业提质增量，该区本次入选13家，占昆 山比重50%。 针对产业链条配套的中小企业，昆山创新推出"昆链贷"资金风险池产品，对专精特新企业、专精特 新企业和龙头、骨干企业的上游配套企业提供信贷支持。截至目前，"昆链贷"资金池累计为617家企业 提供信贷总额40.3亿元，为企业降低融资成本1.34亿元，持续解决企业资金流转压力大、抗风险能力弱 的问题。 日前，江苏省2025年 ...

A股上市公司2024年整体表现 - 2024年A股上市公司营业总收入达71.92万亿元，同比下降0.23%，归母净利润5.59万亿元，同比下降3.71% [3] - 74.55%的公司实现盈利，63.78%的公司净利润同比正增长，盈利面和利润增长比例较上年提升 [2][3] - 行业分化显著，新兴产业和消费板块成为增长关键支撑，电子行业净利润同比增长27.64%，增幅位列第四 [4] 行业分化与亮点 - 农林牧渔板块净利润同比大增915.40%，101家企业合计净利润488.51亿元 [4] - 半导体行业净利润同比上升10.08%，消费电子在国补政策带动下净利润同比增长12.21% [4] - 新能源汽车销量同比增长35.5%，家用电器、汽车行业净利润同比分别增长8.32%、9.77% [5] - 交通运输行业净利润同比增长9.81%，航运港口、航空机场净利润同比分别增长29.20%、93.76% [5] 龙头企业表现 - 营收前十企业中，"两桶油"中国石化、中国石油营收分别为3.07万亿元和2.94万亿元，同比小幅下滑 [6] - 比亚迪营收7771.02亿元，同比增长29.02%，排名第九 [6] - 工商银行净利润3658.63亿元，建设银行、农业银行、中国银行紧随其后 [6] - 盈利增长最快企业多分布于电子、新能源汽车、人工智能等新兴行业，思特威扣非净利润同比增长64342.63% [7] 研发投入与创新 - 2024年上市公司研发费用合计1.62万亿元，同比增长3.1%，占全国企业研发支出半数以上 [8] - 科创板公司研发费用同比增长7.9%，研发强度保持在10.8% [8] - 比亚迪研发费用541.61亿元居首，中国建筑、中兴通讯、中国移动等研发投入均超250亿元 [8] - 研发强度前十企业多集中于半导体芯片、人工智能、生物制药等领域，海创药业研发强度达47441.25% [9] 广东上市公司表现 - 广东882家A股上市公司营业总收入10.74万亿元，同比增长4.25%，净利润6709.82亿元，同比下降2.98% [10] - 20家企业营收突破千亿元，中国平安1.03万亿元蝉联榜首，比亚迪、工业富联、美的集团紧随其后 [11] - 招商银行净利润1483.91亿元居首，中国平安1266.07亿元次之 [11] - 上市粤企研发费用3136.9亿元，同比增长7.82%，研发强度3.54%高于A股平均水平，比亚迪研发费用541.61亿元居首 [12]

中信建投证券股份有限公司 关于思 特 威（上海）电子科技股份有限公司 保荐人名称：中信建投证券 上市公司名称：思 特 威（上海）电子科技股份有限公司 股份有限公司 联系方式：021-68801584 保荐代表人姓名：李重阳 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 联系方式：021-68801585 保荐代表人姓名：董军峰 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 经中国证券监督管理委员会（简称"中国证监会"）"证监许可〔2022〕636 号文"批准，思 特 威（上海）电子科技股份有限公司（简称"公司"或"思 特 威"） 向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 40,010,000 股。本次发行新股的 发行价为 31.51 元/股，募集资金总额为 126,071.51 万元，扣除发行费用 8,649.69 万元后，实际募集资金净额为 117,421.82 万元。本次公开发行股票于 2022 年 5 月 20 日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称"中信建投证 券"）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办 法》，由中信建投证 ...

文章核心观点 思特威业绩飙升已走出亏损阴影实现复苏，连续7个季度营收净利双增，在安防、车载、手机CIS市场出货量居全球前列，内销营收占比上升，未来将保持研发投入实现可持续发展 [1][3][6] 业绩表现 - 2024年公司实现营业收入59.68亿元，同比增长108.87%，净利润3.93亿元，同比增长2662.76% [3] - 2025年一季度公司实现营业收入17.5亿元，同比增长108.94%，净利润1.91亿元，同比增长1264.97% [3] - 2022年公司营业收入同比减少7.67%至24.83亿元，净利润和扣非净利润分别亏损8274.8万元、1.16亿元 [3] - 2023年公司实现营业收入28.57亿元，同比增长15.08%，净利润和扣非净利润分别为1421.55万元、60.74万元，双双扭亏 [3] - 2023年三季度至2025年一季度，公司连续7个季度实现营收净利双增 [3] 市场地位 - 2020 - 2023年公司蝉联全球安防CIS出货第一位 [1][5] - 2023年公司在全球车载CIS市场出货排名中位列第四位、国内第二位 [5] - 2024年公司在全球手机CIS市场出货排名中位列第五位，出货份额占比11.2% [5] 各领域营收情况 智能手机领域 - 2024年实现营收32.91亿元，占主营收入比例约为55.15%，应用于高阶旗舰手机的产品营收占比超50%，业务营收同比增长269.05% [5][6] 智慧安防领域 - 2024年实现营收21.5亿元，占主营收入比例约为36.03%，同比增长28.64% [6] 汽车电子领域 - 2024年实现营收5.27亿元，占主营收入比例约为8.83%，同比增长79.09% [6] 地区营收情况 - 2023年下半年开始内销占比逐步扩大，2024年全年内销营收为40.08亿元，占比增至67.16% [2][6] 研发情况 - 2024年公司研发投入总额4.47亿元，同比上升56.35% [6] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利464项（其中境外专利授权96项） [6] 未来规划 - 继续保持研发投入，优化产品矩阵，提高产品性能和用户体验，加强与核心客户合作，巩固并提升在各领域优势地位，紧跟市场需求，关注新兴应用领域，拓宽影像能力边界，实现增长和可持续发展 [6]

文章核心观点 公司2024年度经营成果良好，营收和净利润显著增长，拟进行利润分配；所处集成电路晶圆代工行业发展前景佳，公司在行业地位领先；同时进行会计政策变更，监事会审议多项议案，预计2025年度日常关联交易，披露2024年度募集资金存放与使用情况 [25][15][16] 公司基本情况 公司简介 - 主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，致力于研发应用先进工艺，提供多种制程节点和应用的工艺平台晶圆代工及光刻掩模版制造等配套服务 [9] 主要业务 - 制程节点方面，已实现150nm至55nm制程平台量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片点亮电视面板且其他产品研发推进中；工艺平台应用方面，具备多种芯片工艺平台晶圆代工技术能力，产品应用于多领域 [9] 主要经营模式 - 研发模式：制定研发管理制度和流程，有严格进度管控方案 [9] - 采购模式：建立严格采购流程、供应商认证准入和考核评价体系，采用直接采购或通过经销商采购，向合格供应商采购并考核评价 [10] - 生产模式：接到需求先小规模试产，良率和工艺稳定后风险量产，达标后签合同或接订单进行大批量生产 [11] - 销售模式：建立规范销售团队和多元化营销渠道，采用直销模式并规范销售流程 [12] 行业情况 行业发展阶段、特点和技术门槛 - 所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，属战略性新兴产业；半导体行业具战略性、基础性和先导性，集成电路应用广泛；行业呈垂直化分工格局，全球市场规模随终端产品发展增长，2024年AI推动市场增长，新兴产业是助推器；中国是主要生产基地和最大增速最快市场，2024年集成电路产量、出口量和金额均增长；晶圆代工行业技术、资本、人才密集，进入壁垒高 [13][14][15] 公司行业地位 - 立足晶圆代工领域，以面板显示驱动芯片获良好认知度，客户覆盖部分国际一线公司，与境内外领先芯片设计公司合作；在液晶面板显示驱动芯片代工领域全球领先，2024年Q4全球晶圆代工业者营收排名第九，中国大陆企业中排名第三 [16] 新技术等发展情况和趋势 - OLED面板产业：OLED面板优势明显，需求增长，OLED驱动芯片出货量有望提升，公司积极布局，40nm已量产，28nm研发顺利 [17][18] - CIS国产化：全球CIS销售额稳定增长，国产CIS在手机市场突破，汽车市场成新动力，公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台量产 [19][20] - 汽车芯片市场：新能源汽车发展带动汽车芯片需求，公司布局车用芯片市场，已获认证并通过车规验证，55nm车载显示驱动芯片量产 [21] - 电源管理芯片：应用广泛，需求增长，已成为公司第三大产品主轴，营收占比约9%，公司正在研发90 - 110nm的BCD电源管理芯片 [22] - AR/VR等新兴应用：XR被认为是下一代移动计算平台，中国AR/VR市场将回暖，Micro OLED技术受益，公司开发硅基OLED相关技术，110nm Micro OLED芯片已点亮面板 [22][23] 财务情况 主要会计数据和财务指标 - 2024年实现营业收入924,925.23万元，同比增长27.69%；净利润48,219.63万元，同比增长304.65%；归属于母公司所有者的净利润53,284.06万元，同比增长151.78%；扣除非经常性损益后净利润39,436.68万元，同比增长736.77%；经营性现金流量净额276,113.13万元，同比增加292,216.72万元 [25] 利润分配方案 - 拟以实施权益分派股权登记日总股本扣减回购专用证券账户股份为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不转增股本；截至公告披露日，拟派发现金红利194,404,665.70元（含税），现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占净利润比例203.83%；现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占净利润比例36.48%；方案尚需股东会审议 [5][29] 重要事项 会计政策变更 - 依据财政部相关规定变更会计政策，符合法规和公司实际，无需提交审议，不影响财务状况、经营成果和现金流量，不损害公司及股东利益 [40][45] 监事会会议决议 - 审议通过2024年年度报告及其摘要、2024年度财务决算报告、2025年度财务预算、2024年度内部控制评价报告、2024年度利润分配方案、2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告、预计2025年度日常关联交易及对2024年度关联交易予以确认、2024年度监事会工作报告等议案，部分议案尚需股东会审议 [48][50][52] 预计2025年度日常关联交易 - 预计销售类4,500.00万元，采购类9,300.00万元，租赁类1,050.00万元；关联交易基于正常经营，定价公允，不影响独立性，不损害公司及股东利益；需提交股东会审议 [73] 2024年度募集资金存放与实际使用情况 - 实际募集资金净额9,723,516,459.91元；制定募集资金管理制度，签订三方监管协议并切实履行；2024年度未置换先期投入、未补充流动资金；进行现金管理，截至2024年12月31日余额1,412,025,172.64元 [94][96][104]

文章核心观点 思特威股东国家集成电路二期计划在2025年4月3日至7月2日期间减持不超261.20万股，占总股本0.65%，套现约2.73亿元，此次为首次减持 [1] 公司信息 - 思特威位于上海市闵行区，2017年4月13日成立，2022年5月20日上市，主营高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入中芯片销售占97.46%，服务收入占2.54% [1] 减持信息 - 国家集成电路二期减持原因为自身经营需要，股份源于IPO前取得 [1] - 截止目前，国家集成电路二期持股2954.36万股，占总股本比例7.35%，最初持股占总股本7.39% [1] - 按最新收盘价104.59元测算，此次减持套现金额约2.73亿元 [1]

报告核心观点 - 民营企业座谈会释放积极信号，决策层推动民营经济高质量发展，涉及战略转型、国际化布局、协同创新等方面，各部门也出台配套政策支持 [3][4][12] 领导讲话要点 - 高质量发展方面，决策层将改革重心转向质量跃升战略，构建全要素价值创新体系 [3] - 科技创新竞争力上，明确将资源配置向智能装备、清洁能源、数字经济等战略领域倾斜 [3] - 服务支撑体系中，税务系统“春雨润企”专项行动实现服务迭代，形成覆盖企业全生命周期的政务服务体系 [3] - 国际化布局里，民营经济成为全球资源配置先锋力量，政府构建“出海专业平台” [4] - 协同创新方面，产业协作模式将转变，“技术共生”模式改写产业竞争规则，产业政策进入3.0时代 [5][7] 参会企业家情况 - 参会企业家来自传统互联网大企业和小领域领头羊，涵盖高新技术、制造、民生消费等多个行业 [8][9] 各领域企业代表表现 - 硬科技派中，华为深耕通信技术，韦尔半导体专注芯片设计，宇树科技聚焦智能机器人，DeepSeek领跑人工智能，银河航天开拓商业航天 [10] - 制造业领军者中，小米实现跨领域发展，比亚迪新能源车销量领先，宁德时代参与全球产业链重构 [10] - 民生消费领域，新希望集团构建数字化农业生态，为传统农业注入科技动能 [11] 相关配套政策 - 发改委破除市场准入门槛，解决账款和融资问题 [14] - 工信部支持专精特新企业，完善服务体系，支持数字化转型 [14] - 金管局加大信贷支持，搭建银企对接平台 [14] - 市场监管局实施注册登记便利化改革，整治涉企乱收费 [14] - 央行解决融资问题，提供金融支持 [14]